本实用新型的名称为大尺寸高功率脉冲晶闸管。属于功率半导体器件技术和脉冲功率技术领域。它主要是解决普通晶闸管开通di/dt低于1200A/µS和瞬态浪涌电流Itsm低于90kA的问题。它的主要特征是：芯片直径为4英寸～8英寸，为硅基PNP...

本实用新型的名称为一种自散热电力电子模块。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有功率半导体模块通态电流小、接触压降大、散热差的问题。它的主要特征是：包括模块外壳、模块用器件和模块散热体；所述的模块外壳和模块用器件直接固定在模块散热...

本实用新型的名称为高压双向晶闸管及其制造方法。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有高压晶闸管反并联后串联，结构件较多、复杂等缺点。它的主要特征是：所述半导体芯片为四端P+N+PP‑N‑P‑PN+P+九层结构，四个端子分别为T1极...

本实用新型的名称为一种一体化外壳的IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有IGBT模块存在工序多、比较繁琐、容易出错和需要比较复杂的组装治具的问题。它的主要特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯...

本发明的名称为大尺寸高功率脉冲晶闸管。属于功率半导体器件技术和脉冲功率技术领域。它主要是解决普通晶闸管开通di/dt低于1200A/µS和瞬态浪涌电流Itsm低于90kA的问题。它的主要特征是：芯片直径为4英寸～8英寸，为硅基PNPN四...

本发明的名称为高压双向晶闸管及其制造方法。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有高压晶闸管反并联后串联，结构件较多、复杂等缺点。它的主要特征是：所述半导体芯片为四端P

本实用新型的名称为一种电力电子模块门极引出装置。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有门极组件与阴极引出件需分别生产加工，依赖手工点焊完成的问题。它的主要特征是：阴极引出件和门极引出件与装置主体形成整体，阴极引出件和门极引出件的引...

本实用新型的名称为一种高压整流管芯片。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决传统的整流管芯片焊接方式用于大直径芯片存在焊接质量难以保证的问题。它的主要特征是：包括结构为P

本实用新型的名称是一种自对准功率半导体芯片测试夹具。属于功率半导体器件测试技术领域。它主要是解决现有测试操作过程繁琐、效率低、易造成芯片测试数据偏差和芯片外观划伤及损坏的问题。它的主要特征是：上夹具由阴极板、定位弹簧、导向套、阴极压块、...

本发明的名称为高绝缘耐压功率半导体模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有高绝缘耐压模块的制造存在成品率低、生产效率很低的问题。它的主要特征是：在散热底板上与芯片对应的部位设有圆形凸台；外壳底部设有与侧壁连为一体的外壳底面...

本实用新型的名称为一种凹台无氧铜管壳。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凹台管壳存在导热性能差、易漏气的问题。它的主要特征是：上封接件包括阴极导电层、上陶瓷环和上封装阀栏；下封接件包括下封装阀栏、下陶瓷环和阳极导电层；阴极导电...

本实用新型的名称为一种凹台管壳冷压封装功率半导体器件。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凸台式管壳功率半导体器件存在装配难度大、装配失误极易使芯片受力不均而失效和不利于器件及组件小型化的问题。它的主要特征是：包括下封装阀栏、下...

本发明的名称为一种高频低压降功率半导体模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有的功率半导体模块关断时间长、压降大的问题。它的主要特征是：包括散热底板、外壳绝缘导热片、电极、芯片、门极引线、辅助阴极、紧固件、紧固螺钉螺母、门...

本发明的名称为一种大电流功率半导体模块。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有安装外形的功率半导体模块通态电流不够的问题。它的主要特征是：包括散热底板、外壳、绝缘导热片、第一、第二折弯电极、电极、第一、第二半导体芯片、塑胶紧固件、...

本实用新型的名称为一种电力电子模块一体化电极。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有功率半导体模块同流小、接触压降大的问题。它的主要特征是：所述电极主体包括一体化整体结构的电极和压块；压块位于电极一端，压块上设有向下冲压成型的绝缘...

本实用新型的名称为一种超薄型大功率半导体整流管。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有整流管由于通态压降和温升较高而影响稳定性和可靠性的问题。它的主要特征是：包括陶瓷管壳或塑封壳体、半导体芯片、阳极钼片、阴极表面金属镀层、以及芯片...

本实用新型涉及电力电子模块底板，主要作为模块与对应设备的连接部件，底板在自然状态下具有呈弧形的外侧面，所述外侧面1作为模块与相应设备的安装接触面，且外侧面1的弧形与底板安装时的受力变形趋势相反。底板是由塑性材料制成的弧形板件，确保底板在...

本实用新型涉及一种焊接式电力电子模块，包括外壳、底板，所述外壳和底板围成模块内腔，所述模块内腔内布置有电子元器件组合，包括若干电极和门极片，所述若干电极和门极片的上部露出所述外壳，下部与模块内腔内的相应芯片接触，所述若干电极和门极片与所...

本实用新型涉及一种电力电子模块的绝缘组件，包括承压件和定位环，所述承压件包括底部的承压台和设立于该承压台上方的导向柱，定位环可脱卸地套设在承压台外周，定位环的内径与承压台相匹配，定位环的外径和轴向环高根据组装条件和或组装方式作匹配性设置...

本实用新型涉及一种电力电子模块的组装结构，包括外壳、底板，所述外壳和底板的对应部位分别设置有外壳安装孔和底板安装孔，还包括同时贯穿在所述外壳安装孔和底板安装孔内的承压件，所述承压件的前端为与所述底板安装孔压接固定的第一台阶，所述第一台阶...