本申请公开了一种基于改进的萤火虫算法的园林路径规划方法，包括：获取园林景观设计图纸，提取园林路径节点和路段的空间坐标信息，构建园林路径网络拓扑模型；设计萤火虫个体编码方案，对园林路径节点坐标和网络拓扑模型中的拓扑连接关系进行编码，将萤火...

本发明提供基于书写特征的主观题智能批阅与学情分析系统，涉及教育技术领域，系统架构包括书写特征采集与分析子系统、智能批阅子系统、学情分析与预测子系统，借助量子技术实现了全方位的革新与提升，量子传感器与计算构建的模型，使微观动态数据精准可察...

本技术公开了一种地下车库车辆过闸转运装置，涉及地下车库闸门技术领域，所述装置包括水平驱动滑轨组件、竖直升降滑轨组件和托架组件，水平驱动滑轨组件包括水平平行对称设置的第一水平滑轨部件和第二水平滑轨部件；竖直升降滑轨组件包括竖直平行对称设置...

本发明涉及基于聚集诱导发光分子的荧光定量PCR系统、试剂盒及应用，涉及分子生物技术领域，荧光定量PCR系统包括分子荧光探针，所述分子荧光探针为silole‑R，所述silole‑R的分子结构如下：本发明通过亲水性、带正电的聚集诱导发光分...

本发明提供一种智能化学习行为监测与异常预警方法及装置，涉及教育分析技术领域，装置架构包括多模态数据采集模块、行为分析模块、动态异常分级预警模块和处理措施模块，通过多模态数据采集单元整合学习平台操作记录、面部表情数据和生理数据，以及情景感...

本发明涉及医药技术领域，基于具体公开了一种萃取冬青卫矛花的挥发油及其制备方法，包括提取、纯化步骤，所述的提取是将200g冬青卫矛花置于3000ml超纯水浸泡过夜后，恒温电热套加热，温度保持在180℃～200℃；500mL的圆底烧瓶中加入...

一种基于改进黑鸢搜索算法的区域学校选址优化方法及系统，该方法通过XGBoost算法建立区域学校选址优化模型，区域学校选址优化模型以学校承载压力、学生就学可达性及学校服务覆盖率组成的多目标优化函数最优为目标，并通过改进黑鸢优化算法求解区域...

本发明涉及一种适用于大中小学的三层次天文科普望远镜及使用方法，该望远镜包括大学镜筒、中学镜筒和小学镜筒，中学镜筒和小学镜筒分别与大学镜筒可拆卸连接；小学镜筒的外壁上设有互动学习的贴纸或二维码。本发明的有益效果是该望远镜设计涵盖小学、中学...

一种抵抗边坡剪切大变形锚杆及其安装方法，包括依次首尾连接的自由段杆体、柔性大变形段杆体和锚固段杆体，自由段杆体上固定设置有锚头，锚固段杆体用于固定于稳定基岩内，从而固定锚杆端部，自由段杆体用于贯穿式的固定于滑动岩体内，柔性大变形段杆体设...

一种单幅二维图像超分辨率逆卷积重建快速方法，包括如下步骤，第1步数据输入。读取观测图像及卷积模板；第2步线性变换观测图像像素的取值范围，将卷积模板信号归一化处理；第3步快速稀疏逆卷积复原处理。构建二维图像快速稀疏逆卷积方法复原模型，获取...

一种钠离子电池防护装置，包括安装底座、防护外壳，安装底座上连接有钠离子电池模组；缓震模块，包括若干缓震弹簧，缓震弹簧连接在钠离子电池模组与防护外壳的两内侧之间；以及散温模块，包括散热鼓风机、若干组散热管道、温度传感器；断电模块，设置在防...

一种能有效减小玻璃芯结构中切割道脆弱的封装结构及方法。该封装结构及方法可以有效减小玻璃芯结构封装工艺中出现的割道脆弱问题，在保证玻璃芯封装工艺顺利完成的同时，还能简化整个玻璃芯结构的封装工艺，降低生产成本。

一种新型的CIS芯片封装结构及方法。该封装结构及方法通过在键合玻璃下表面形成高折射膜层(折射率大于玻璃)，光线经过呈现收敛式投射效果，会产生更多的光线向CIS芯片感光区域汇聚，通过提高到达CIS芯片感光区光线数量，达到增强CIS芯片将光...

本发明涉及人机交互技术领域，具体的说是一种基于人工智能的人机交互设备，包括支撑座，所述支撑座上安装有交互机构，所述支撑座上安装有调节机构，所述调节机构上安装有转动机构，所述交互机构上安装有防护机构，所述交互机构上安装有收集机构，所述防护...

本发明属于印染废水处理技术领域，具体涉及一种g‑C<subgt;3</subgt;N<subgt;4</subgt;基吸附剂及其合成方法，方法先将尿素放入烘箱烘干，得到干燥尿素，然后向干燥尿素中加入十二烷基硫酸钠...

本发明属于阳极材料制备技术领域，具体涉及一种Bi‑Bi<subgt;2</subgt;S<subgt;3</subgt;@C复合材料及其制备方法，方法包括：先将Bi(NO<subgt;3</subgt...

一种智能播种小车的播种装置与驱动底盘，包括车体、前置松土模块、播种装置、灌溉施肥模块以及尾端覆土模块和机车驱动模块，播种装置包括挖洞机构、播种机构，播种机构包括播种圆盘、播种盘电机、播种管道，播种盘电机设置在播种圆盘的底部，播种管道分布...

一种利用Hybrid Bonding和FOWLP技术制备晶圆级系统封装芯片的结构及方法。该封装结构及方法可以实现CIS芯片与其他种类芯片集成并通过FOWLP技术完成封装工艺，在实现不同种类芯片集成的同时，能极大的提高封装效率，显著降低加...

一种制备超薄CIS芯片的板级扇出型封装结构及方法。该封装结构及方法基于玻璃载板通过板级扇出型封装工艺，制备超薄CIS芯片封装结构，能极大的提高封装效率，显著降低加工成本。

一种利用Hybrid Bonding和FOWLP技术制备晶圆级系统封装芯片的结构及方法。该封装结构及方法可以实现CIS芯片与其他种类芯片集成并通过FOWLP技术完成封装工艺，在实现不同种类芯片集成的同时，能极大的提高封装效率，显著降低加...