本发明公开了一种双通道自动上下料清洁设备，包括上料机构、粘尘机构以及自动下料机构，自动上料机构设有两组上料通道，在工作过程中通过两组上料通道同步上料，两组上料通道可以根据需要对尺寸进行调整，可以用于放置同一种垫片或不同垫片，因而可以满足...

本发明公开了一种引线框架打标在线视觉检测机构及检测方法，检测机构包括：轨道传输组件、X轴移动组件、Y轴移动组件、视觉检测组件以及控制系统。通过控制系统对轨道传输组件、X轴移动组件、Y轴移动组件的移动进行自动化控制，包括控制轨道传输组件对...

本申请属于集成电路锡化工序辅助作业设备领域，具体为一种集成电路板托盘环形传送机构，包括支架，支架上依次设有第一传送机构、第二传送机构、第三传送机构、第四传送机构、第五传送机构，第二传送机构、第三传送机构、第四传送机构分别位于一个虚拟矩形...

本发明涉及半导体封装设备技术领域，公开了一种可自动化控制箱门的烘箱装置，包括烘箱本体和箱门，在烘箱本体的一侧开设门框，在门框的水平两侧处分别对称设有永磁铁块，对箱门进行二次锁定，烘箱本体内设有控制系统，控制系统的控制端分别连接传送组件、...

本发明涉及衔接蚀刻型设备自动下料收料领域，公开了一种自动气浮框架掉料回收系统及方法，料片通过传动机构传动至掉料机构中，并在掉料机构中通过纠正组件对料片进行位置纠正，使得料片能够整齐的沿着掉料机构传动，提高了对料片回收的有效性，并通过PL...

本发明提供一种存储柜的联网监控系统及控制方法，该监控系统包括中控柜及多个存储柜，所述中控柜内设有主控系统，所述主控系统包括控制模块一、上位机，所述上位机与控制模块一通过Modbus TCP通讯协议进行数据的交互，所述控制模块一与所有存储...

本发明提供一种高精度180

本发明提供一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件A和压料组件B，压料组件A和压料组件B用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件A和压料组件B工作的顶...

本发明属于电镀作业设备领域，具体涉及一种应用于引线框架电镀生产线的电镀作业导电系统。传动和导电机构在可调节的基础上却紧致的固定为一整个模组，因此，即使产品框架在运行时摆动或倾斜，都可以在运行过程中自动限位和找正，在稳定运行的同时，也使得...

本实用新型提供了一种传送框架的齿条传动张紧机构，其使得方便调节齿条的张紧度，确保齿条处于张紧状态，使得料条输送平稳可靠。其包括：安装块框架，所述安装块框架的宽度方向中心区域设置有直线导向槽；惰轮，其包括外周的链轮、中心的轴承，所述轴承的...

本发明公开了一种集成电路料片抓取装置，包括：安装板，其为I型板状结构；第一夹爪组件，其设置在安装板一端的一侧；第二夹爪组件，其设置在安装板一端的另一侧；两个第三夹爪组件，其分别设置在安装板的另一端的两侧；压料检测组件，其设置在安装板上方...

本申请属于电镀作业辅助设备技术领域，具体为一种集成电路料条变形检测机构，包括固定支架、第一运动机构、料条变形检测感应装置、第二运动机构和料条尺寸型号标注组件，所述第二运动机构位于第一运动机构上方，料条变形检测感应装置活动安装在第一运动机...

本发明提供了一种机器人自动下料机构，其使得取料时调整稳定、兼容性好，下料效率高、运行稳定。其包括：机架，其上表面固装有底板；上料架；两组弹夹；上下升降机构，其包括升降机构固定大板、升降机构、上下升降板、框架位置传感器，所述升降机构固定大...

本发明公开了一种高可靠性引线框架喷砂工艺及其产品，该工艺包括以下步骤：将引线框架进行前处理，然后将处理后的引线框架进行喷砂处理，最后进行常规的铜面保护处理和银面保护处理。本发明提供的高可靠性引线框架喷砂工艺中，通过对引线框进行电粗铜和镀...

本发明公开了集成电路引线框架热处理方法及引线框架，涉及集成电路封装技术领域。用以解决现有引线框架因引脚高度不一以及引脚位置难以确定而导致后续工艺稳定性低的问题。处理方法包括：将冲压完成的初始引线框架放置在脱脂炉内进行脱脂；脱脂后的所述初...

本实用新型提供一种异型IC框架换向装置，驱动段带动翻转段转动，将反向料条置于承载段。驱动电机得到驱动信号，驱动段输出端通过联轴器带动翻板反转90

本实用新型提供一种引线框架及垫片抓取可调装置，在框架的下部支架上设置有多个气爪，能够尽可能多的将集成电路金属框架准确无误的抓取至生产位置，从而减少人工用手拿取的过程，同时滑动设置的真空发生器和气爪支架能够提高本申请的通用性和适用性，本申...

本发明公开了一种单面粗化引线框架及其制备方法，对引线框架基材进行前处理单面贴膜工艺；再采用双向脉冲电流，对经过前处理的引线框架基材进行先预镀铜后电镀粗铜处理；后对所述电镀粗铜进行后处理，即完成所需单面粗化的引线框架。本发明所述方法可提高...

本发明公开了一种引线框架及其制备方法，将引线框架依次进行脱脂、活化、中和、镀铜、镀粗铜、预镀银、镀银、退银、铜保护和银保护工艺，制备得到电镀后的引线框架。制得的引线框架包括本体、粗铜层和银层，本体为铜，粗铜层将本体包裹，银层位于粗铜层部...

本发明公开了一种上下料机构，包括固定机构、进料机构和接料机构，所述进料机构包括振体、进料仓、承料机构和推料机构，所述振体与进料仓连接，所述进料仓的出料口设置有直振导轨，所述直振导轨的末端连接有承料机构，所述承料机构的相邻位置设置有推料机...