一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构制造技术

本发明专利技术提供一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件A和压料组件B，压料组件A和压料组件B用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件A和压料组件B工作的顶升组件，该打标载台机构在固定基板料片的同时对基板料片边缘进行下压固定，解决了硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品无法有效固定，导致轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品质量下降问题。造成打标产品质量下降问题。造成打标产品质量下降问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构。

技术介绍

[0002]目前，国内现有的集成电路激光打标机采用传输轨道进行基板料片产品定位打印。打标机采用传输轨道的定位打标方式，其缺点是，对于硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品，轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品质量下降问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在提供一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，以克服现有技术中存在的不足。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件A和压料组件B，压料组件A和压料组件B用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件A和压料组件B工作的顶升组件。
[0005]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料组件A包括与底座转动连接的翻转轴、间隔设置在翻转轴上的压料块、设置在翻转轴的轴端上的翻转座，设置在翻转座上的凸轮轴承随动器。
[0006]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料块和底座均设置有安装孔，所述底座的安装孔内设置有弹簧，所述弹簧一端嵌入压料块的安装孔内。
[0007]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，底座与翻转座之间的翻转轴上设置有无油衬套。
[0008]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料块与底座之间的翻转轴上设置有限位片。
[0009]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述压料组件A与压料组件B结构一致。
[0010]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述顶升组件包括固定座、顶升气缸以及顶板，其中顶升气缸的壳体固定在固定座上，顶板与顶升气缸的气缸杆固定连接，位于凸轮轴承随动器下方。
[0011]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述载料组件包括设置有若干吸附孔的载物板和若干吸盘，所述吸盘设置在载物板的吸附孔内。
[0012]作为本专利技术的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构的改进，所述载物板上设置有限位板。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该打标载台机构在固定基板料片的同时对基板料片边缘进行下压固定，解决了硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品无法有效固定，导致轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品产量下降问题。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术压料组件的结构示意图；
[0017]图3为本专利技术的载料组件的结构示意图；
[0018]图4为本专利技术的顶升组件的结构示意图。
[0019]其中，1、底座；2、载料组件；21、载物板；22、吸附孔；23、吸盘；3、压料组件A；31、翻转轴；32、压料块；33、翻转座；34、凸轮轴承随动器；4、压料组件B；5、顶升组件；51、固定座；52、顶升气缸；53、顶板；6、安装孔；7、弹簧；8、无油衬套；9、限位片；10、限位板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]如图1至图4所示，一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座1，所述底座1上设置有载料组件2，载料组件2的两侧的底座1上设置有压料组件A3和压料组件B4，压料组件A3和压料组件B4用于固定载料组件2上产品，底座1一侧设置有用于驱动压料组件A3和压料组件B4工作的顶升组件5。
[0022]初始状态下，压料组件A3和压料组件B4处于闭合状态，然后顶升组件5工作，压料组件A3和压料组件B4在顶升组件5驱动下处于打开状态，将基板料片通过送料机构放置到载料组件2上，顶升组件5复位，压料组件A3和压料组件B4逐渐闭合以固定基板料片边缘翘边。解决了硬度大且有翘曲变形或者小塑封体的基板料片产品无法有效固定，导致轨道式打标机容易出现产品位置偏移，导致打印精度不稳定，造成打标产品产量下降问题。
[0023]所述压料组件A3包括与底座1转动连接的翻转轴31、间隔设置在翻转轴31上的压料块32、设置在翻转轴31的轴端上的翻转座33，设在翻转座33上的凸轮轴承随动器34。
[0024]顶升组件5顶起凸轮轴承随动器34，凸轮轴承随动器34带动翻转座33和翻转轴31，翻转轴31绕着底座1转动，翻转轴31带动翻转轴31上的压料块32翻转，压料块32从载料组件2表面脱离，待基板料片被放置到载料组件2上之后，顶升组件5复位，轮轴承随动器带动翻转座33和翻转轴31复位，压料块32与基板料片边缘接触并固定基板料片。
[0025]所述压料块32和底座1均设置有安装孔6，所述底座1的安装孔6内设置有弹簧7，所
述弹簧7一端嵌入压料块32的安装孔6内。
[0026]当顶升组件5复位之后，为了让压料块32更快的复位和更加紧密的固定基板料片，在压料块32和底座1之间设置弹簧7，弹簧7为压簧，弹簧7初始状态下为伸长状，弹簧7处于回缩趋势以驱动压料块31贴合基板料片，当当顶升组件5复位后，弹簧7复位，弹簧7带动压料块32，压料块32带动翻转轴31绕着底座1转动，压料块32在弹簧7作用下，更快的与基板料片接触并更紧密的固定基板料片。
[0027]底座1与翻转座33之间的翻转轴31上设置有无油衬套8。
[0028]由于翻转轴31和底座1之间转动连接，翻转轴31容易和底座1之间发生轴向窜动，因此，为了避免发生轴向窜动，在底座1与翻转座33之间的翻转轴31上设置有无油衬套8，同时无油衬套8也能够避免翻转座33与底座1之间的硬摩擦，延长机构的使用寿命。
[0029]所述压料块32与底座1之间的翻转轴31上设置有限位片9。
[0030]由于翻转轴31和底座1之间转动连接，翻转轴31容易和底座1之间发生轴向窜动，因此，为了避免发生轴向窜动，在底座1与压料块32之间的翻转轴31上设置有限位片9，限位片9也能够避免翻转座33与底座1之间的硬摩擦，延长机构的使用寿命
[0031]所述压料组件A3与压料组件B4结构一致。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有载料组件，载料组件的两侧的底座上设置有压料组件A和压料组件B，压料组件A和压料组件B用于固定载料组件上产品，底座一侧设置有用于驱动压料组件A和压料组件B工作的顶升组件。2.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述压料组件A包括与底座转动连接的翻转轴、间隔设置在翻转轴上的压料块、设置在翻转轴的轴端上的翻转座，设置在翻转座上的凸轮轴承随动器。3.根据权利要求2所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，所述压料块和底座均设置有安装孔，所述底座的安装孔内设置有弹簧，所述弹簧一端嵌入压料块的安装孔内。4.根据权利要求1所述的一种适用集成电路基板塑封体打标载台机构，其特征在于，底座与翻转座之间的翻转轴上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文强，梁库，孙少隆，郭满鹏，
申请(专利权)人：华天科技宝鸡有限公司，
类型：发明
国别省市：