专利查询
首页
专利评估
登录
注册
华硕电脑股份有限公司专利技术
华硕电脑股份有限公司共有2552项专利
可携式电子装置外壳的制作方法及其可携式电子装置制造方法及图纸
本发明是提供一种可携式电子装置外壳的制作方法,包括以下步骤:(a)提供一具有一外周壁、一第一表面与一第二表面的木材,并形成一凹槽于上述第二表面上;(b)将一支撑件贴合于上述凹槽内;以及(c)切削上述第一表面与上述外周壁至一预定厚度;其中...
板件连接机构制造技术
本发明公开了一种板件连接机构,其配合一具有卡勾的第二板件,上述连接机构至少包含:第一板件具有第一开孔以及第二开孔;一金属线,以可滑动方式连接于第一板件的一面,且金属线包含一弯折部对应第一开孔的位置;一拉簧,连接第一板件与金属线;一施力件...
可携式电子装置及其枢接机构制造方法及图纸
一种枢接机构及应用其的可携式电子装置。其中可携式电子装置包括一本体、一底座、一显示单元以及一枢接机构。所述的枢接机构包括一固定件、一第一转动件以及一第二转动件,其中固定件具有一枢轴以及一固定于枢轴上的固定部,其中第一、第二转动件分别与枢...
电子装置承载座制造方法及图纸
一种连接器模块,与一接地端耦接以释放累积电荷。连接器模块包括一连接器及一金属壳体。连接器具有一连接端口,金属壳体用以容纳连接器。金属壳体具有一接触表面,至少一可挠部凸出于接触表面并与接地端接触。可挠部能够与接地端直接接触可疏导累积电荷,...
转动机构及应用其的电子装置制造方法及图纸
一种转动机构,用以使一第一壳体相对于一第二壳体旋转,其特征是所述转动机构包括: 一第一齿轮,耦接于所述第一壳体;以及 一第二齿轮,耦接于所述第二壳体,所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合,以使所述第一壳体可相对所述第二壳体转动。
电子组件及其组装方法技术
一种电子组件及其组装方法。电子组件包括一电路板、一半导体元件、一抵靠板及多个锁合元件。半导体元件焊接于电路板上。抵靠板设置于半导体元件上。抵靠板具有多个锁合孔及多个缓冲孔。锁合孔设置于抵靠板的各角落。缓冲孔设置于锁合孔的附近。各锁合元件...
适用于户外低温环境的电子装置制造方法及图纸
本发明公开了一种适用于户外低温环境的电子装置,其包含电子元件、吸热元件、储热元件与热管。吸热元件连接电子元件。储热元件用以包含一相变化储热介质。热管用以连接吸热元件与储热元件。当电子元件处于工作状态时,电子元件所产生的热藉吸热元件与热管...
电路板刻制方法技术
本发明是有关于一种电路板刻制方法,包含下列步骤:首先,提供一电路板,其中,电路板的一表面上至少具有一非导电区;然后,以雕刻方式在电路板的非导电区形成至少一标记。当进行网版印刷时,本发明可以使钢板平整地紧贴于没有凸起标记的电路板上,进而使...
散热模块以及具有此散热模块的电子装置制造方法及图纸
一种电子装置,其包括一具有多个发热元件的电路板以及一散热模块。其中,散热模块包括一第一散热体、至少一第二散热体、至少一配设于第一散热体以及第二散热体间的热管以及一配设于第一散热体的连接头。第一散热体以及第二散热体是配置于发热元件上,以对...
电子组装体及其制作方法技术
一种电子组装体,其包括电路板、芯片、基板、多个焊球以及多个支撑架。基板具有第一表面以及与第一表面相对应的第二表面,其中芯片设置于第一表面,且芯片与基板电性连接。焊球则是配设于第二表面与电路板之间,且芯片藉由基板以及焊球与电路板电性连接。...
可携式电子装置制造方法及图纸
一种可携式电子装置,包括一第一机体、一第二机体、一导引组件、一第一弹性件以及一连接件。第一机体具有一导轨部及一凸块;第二机体具有一卡合件;导引组件具有一滑杆以及一导引件;连接件具有一滑动部及一枢轴。滑杆的两端分别固定于第一机体,且滑杆穿...
散热模组及应用其之电子装置制造方法及图纸
一种散热模组及应用其的电子装置。散热模组系设置于一电子元件。电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面,并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点,凸点接触导热元件表面。...
可携式电子装置制造方法及图纸
一种可携式电子装置,其包含一第一机体、一第二机体以及一导引组件。第一机体与第二机体相邻设置,第二机体具有一沟槽,沟槽具有一定位部。导引组件具有一导引件,其固定于第一机体,导引件具有一导引部,导引部滑动地设置于沟槽,以使第二机体可相对于第...
可携式电子装置制造方法及图纸
一种可携式电子装置,其包括一主机以及一枢接于主机的显示单元。显示单元包括一面板模块、一第一板件以及一第二板件。其中,第一板件具有一板体以及多个配设于板体上的定位结构,而面板模块藉由这些定位结构卡固于第一板件,并与第一板件紧配合。第二板件...
电子零件的组装方法及其定位结构技术
本发明有关于一种电子零件的组装方法及其定位结构。该定位结构,其用于一电子零件,其中电子零件具有电性连接的一封装单元及一印刷电路板,且封装单元设置于印刷电路板上,印刷电路板上具有至少一第一卡接部。于此,定位结构包含:一环形侧壁、一第二卡接...
模内装饰射出成型壳体及其制造方法技术
本发明公开了一种模内装饰射出成型壳体,包含一装饰薄膜层与一塑料。装饰薄膜层包含一第一塑料层、一第二塑料层,与一石墨层,其中石墨层位于第一塑料层与第二塑料层之间。塑料可藉由一模内装饰射出成型制程与装饰薄膜层结合为模内装饰射出成型壳依一种模...
固定结构制造技术
一种固定结构,其用以将散热元件固定于印刷电路板的芯片上,所述的印刷电路板上组设有多个螺柱及一定位柱。此固定结构包含固定板。其中,固定板上具有多个弹片、多个螺孔以及一限位孔。所述的螺孔分别位于弹片上,且限位孔邻近所述的螺孔其中之一。此外,...
翻盖机构及应用其的电子装置制造方法及图纸
一种翻盖机构及应用其的电子装置。翻盖机构设置于电子装置。电子装置包括一第一壳体及一第二壳体。翻盖机构包括一滑动机构、一转动机构、一卡合件及一凸块。滑动机构连接第一壳体及第二壳体,以带动第一壳体相对于第二壳体滑动至一转动位置。转动机构具有...
散热模块制造技术
一种散热模块,其包括一风扇以及一第一散热单元。其中,风扇具有一框体以及一配设于框体中的扇叶组,框体设有一入风口以及一出风口,且扇叶组与框体之间形成一与入风口以及出风口相通的流道。第一散热单元则包括一第一散热座体、一组设于框体内壁且位于流...
可调整平板式电子装置及其滑动装置制造方法及图纸
一种可调整平板式电子装置,包含第一本体、第二本体以及滑动装置。第一本体具有一第一上表面。第二本体可相对滑动地设于第一上表面,第二本体可相对第一上表面滑动至脱离第一上表面的一展开位置。滑动装置连接第二本体与第一本体,包含导杆、导滑块、连杆...
首页
<<
74
75
76
77
78
79
80
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81098
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
湖南安盛坤科技有限公司
4
中国船舶集团有限公司第七一八研究所
207
河南科技学院
2750
中国电子科技集团公司第五十四研究所
4896
东风越野车有限公司
979
太原理工大学
14446
昆山市新筱峰精密科技有限公司
26
深圳凯晟电气有限公司
1
福建省妇幼保健院
183
歌尔股份有限公司
9000