本实用新型公开了一种硅片制备旋转式酸洗装置，并排设置有多个工位，工位包括盛装箱、部件箱和管道箱，盛装箱的下侧设置有部件箱，盛装箱和部件箱通过分隔板相互分隔，盛装箱和部件箱的一侧设置有管道箱，支撑杆的中部固定连接有第一喷头，第二导管的另一...

本实用新型公开了一种真空烧结炉用运输上料装置，包括箱体底座和密封罩，所述箱体底座的上端外表面中部位置固定安装有加热箱，所述密封罩活动安装在箱体底座的上端外表面靠近加热箱的一侧，所述密封罩的一端中部位置固定安装有送料柱，且送料柱的侧边外表...

本发明公开了一种酸蚀内藏台面的硅整流圆芯片生产工艺，属于大功率半导体芯片的技术领域，以解决人工磨角的控制力差异导致芯片的质量参差不齐，且人工手持硅片，费时费力，工作效率低下等问题。该生产工艺包括硅片切割清洗、装模烧结、酸洗腐蚀、涂保护胶...

本发明公开了一种半导体硅整流圆芯片的标识方法，涉及芯片加工技术领域，所述芯片表面设置若干个标识区域，所述标识装置用于对标识区域进行标识，该标识方法包括清理芯片，后将芯片依次放入到芯片架中，再将芯片架放入到标识装置中，将芯片架通过加固器与...

本实用新型公开了一种视觉涂胶设备用胶枪移动结构，包括涂胶工作台，所述涂胶工作台包括胶枪移动窗，所述胶枪移动窗的内壁固定连接有胶枪限位板，所述胶枪限位板的中部开设有若干个等距分布的限位滑槽，其中一个限位滑槽的内部滑动连接有胶枪调节机构，所...

本实用新型公开了一种芯片用真空吸盘装置，包括安装架和真空泵，安装架的上侧面四角处均固定连接有支撑弹簧柱，四个支撑弹簧柱的上端固定连接有支撑板，支撑板的上侧安装有翻转板，翻转板的上侧设置有若干卡槽，翻转板通过卡槽安装有真空吸盘机构，真空吸...

本实用新型公开了一种硅片切割用全自动激光切割设备，包括机台本体，所述机台本体的表面转动连接有箱门，所述机台本体内腔的底部滑动连接有硅片吸附座，所述机台本体内腔的顶部固定连接有激光切割头，本实用新型涉及硅片切割技术领域。该硅片切割用全自动...

本实用新型公开了一种芯片加工用高效率四工位数字磨角机，包括箱体，箱体的中部安装有分隔板，分隔板将箱体分隔成操作区和设备区，第一支撑架的上侧等间隔转动连接有四个支撑筒，支撑筒的上侧安装有磨盘件，第二支撑架上安装有第一电机和第一传动盒，第三...

本实用新型公开了一种真空镀膜机用冷却结构，本实用新型涉及真空镀膜机技术领域。通过外冷却框包裹在真空镀膜机的外部，外冷却框与真空镀膜机的间隙处设为冷却间隙室，冷却间隙室的内部固定设置有固定连接块，真空镀膜机的外部表面上缠绕设置有螺纹冷却管...

本发明公开了一种多工位高效稳定型芯片脱水设备，包括脱水机，所述脱水机的内腔开设有脱水槽，所述脱水槽的内腔转动连接有离心筒，所述离心筒的表面开设有滤网孔，所述离心筒的内腔活动连接有放置盘，所述放置盘的表面开设有排水网孔，所述放置盘的顶部固...

本实用新型公开了一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳、升降托架和散热风机，所述散热风机固定安装在箱体外壳的一侧外表面，所述箱体外壳的另一侧外表面活动安装有升降推把，所述升降推把的侧边固定安装有两组升降托架，所述升降托架的顶端外...

本实用新型提供一种用于芯片点匀胶机的双工位切换式支架。所述用于芯片点匀胶机的双工位切换式支架，包括：支架；点匀胶机，所述点匀胶机固定连接于所述支架的顶部，所述支架的顶部和内部分别开设有转动槽和装置槽。本实用新型提供一种用于芯片点匀胶机的...

本发明公开了一种环保型压接式硅芯片腐蚀屏蔽保护材料及其生产工艺，保护材料为甲组分和乙组分按照10:1的重量比混合制成的耐高温耐酸碱屏蔽保护胶带膜卷；甲组分包括：三乙胺、马来酸酐、聚氯乙烯、纳米氧化铝、纳米氧化铝、丁基锡酸、聚丙烯、硅微粉...

本发明公开了一种焊接式硅芯片高绝缘台面钝化保护工艺，包括以下步骤：硅单晶片切割、单晶片磨角、真空烧结、酸腐蚀、涂敷聚酰亚胺、真空排泡、阶梯烘烤、清洗形成钝化保护芯片、涂覆GD‑406蓝色硅橡胶、真空排泡、室温硫化化、高温固化、检测、真空...

本实用新型涉及一种高可靠性高压功率半导体模块芯片，包括从下至上依次为钼片、硅晶圆片、可伐片的三层结构，PN结台面以及台面表面的保护层。本实用新型的优点在于：结合了GPP方片和OJ圆片的优点，对现有功率半导体模块芯片进行改进，通过采用锥形...

本实用新型提供一种功率半导体模块芯片的自动涂胶工装夹具，示意图如图所示，包括两套组件11、12，每套组件包括定位件和夹具板两部分。涂胶时，将定位件上的扇面、平面分别与夹具板上对应的凹面、平面紧密贴合，将芯片准确定位在工作台上，按照三维自...

本发明涉及一种高可靠性高压功率半导体模块芯片的制造工艺，整个制造工艺流程包括：磷扩散、硼扩散、蒸镀钛镍银合金、线切割、磨角、真空烧结、酸腐蚀、双层胶体联合保护、室温硫化、高温固化、检测包装。其中双层胶体联合保护如图所示，是先将聚酰亚胺(...

本实用新型提供一种多层压接式电力整流管芯片结构，包括单晶硅片、钼片、铝箔和铝膜。芯片多层结构从下至上依次为：钼片、铝箔、单晶硅片、铝膜。本实用新型的优点在于：取代了电力整流管芯片传统的焊接式结构，并且由于压接式多层结构的存在，有效解决了...

一种具有单一角度的台面造型的芯片，是圆片结构。芯片台面为芯片边缘一周具有一定角度和宽度的锥形斜面造型，内圆部分（除台面的剩余部分）为芯片的应接面积部分。本实用新型进一步具体为：斜面各部分相对于水平面的倾斜角度均相同。斜面各部分相对于水平...

一种具有双角度的台面造型的芯片，是圆片结构。芯片台面为芯片边缘一周具有一定角度和宽度的锥形双斜面造型。芯片内圆部分（除台面的剩余部分）为芯片的应接面积部分。所述双斜面造型芯片包括：呈圆柱形的芯片主体、位于芯片主体上方的第一斜面体、位于第...