本实用新型专利技术公开了一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳、升降托架和散热风机，所述散热风机固定安装在箱体外壳的一侧外表面，所述箱体外壳的另一侧外表面活动安装有升降推把，所述升降推把的侧边固定安装有两组升降托架，所述升降托架的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管，所述升降托架的一端外表面固定安装有限位滑扣，所述升降推把的内侧中部位置活动套接有定位销，所述箱体外壳的两侧内表面均开设有两组升降滑槽；利用升降托架的设置，使得该用于芯片扩散设备循环冷却装置可以进行内部冷却操作，提升其使用效果，同时令其清理操作更加便捷，使用方便。使用方便。使用方便。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片扩散设备循环冷却装置
[0001]本实用属于芯片扩散设备
，具体是一种用于芯片扩散设备循环冷却装置。
技术介绍
[0002]芯片扩散设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
[0003]专利文件CN112373802A，公开的一种芯片加工设备，具体涉及芯片加工领域，包括底座、第一支撑架和第二支撑架，且第一支撑架和第二支撑架均位于底座上方，所述第一支撑架和第二支撑架之间设置有移动加工机构和盒盖上料机构，所述移动加工机构包括转动圆柱、外套筒、第一转盘、第二转盘和伸缩连杆，所述第一转盘和第二转盘均位于转动圆柱顶端，与本技术相比，其不具有内循环散热结构，降低了其使用效果。
[0004]但现有的用于芯片扩散设备循环冷却装置在使用时还存在一定的弊端，传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有内循环散热结构，从而使得芯片在加热扩散操作后，需要将芯片从扩散设备中取出才可以进行散热操作，从而增加了其操作步骤，降低了其工作效率；同时传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有辅助清理结构，使得其在长时间使用过程中，容易出现积尘现象，从而降低了传统用于芯片扩散设备循环冷却装置的使用效果，给使用者带来一定的不便。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于解决传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有内循环散热结构，从而使得芯片在加热扩散操作后，需要将芯片从扩散设备中取出才可以进行散热操作，从而增加了其操作步骤，降低了其工作效率；同时传统用于芯片扩散设备循环冷却装置不具有辅助清理结构，使得其在长时间使用过程中，容易出现积尘现象，从而降低了传统用于芯片扩散设备循环冷却装置的使用效果的问题，而提供一种用于芯片扩散设备循环冷却装置。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳、升降托架和散热风机，所述散热风机固定安装在箱体外壳的一侧外表面，所述箱体外壳的另一侧外表面活动安装有升降推把，所述升降推把的侧边固定安装有两组升降托架，所述升降托架的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管，所述升降托架的一端外表面固定安装有限位滑扣，所述升降推把的内侧中部位置活动套接有定位销，所述箱体外壳的两侧内表面均开设有两组升降滑槽，所述散热风机的侧边外表面活动安装有推拉扣，且推拉扣的一端外表面固定安装有固定框。
[0008]进一步的，所述固定框的内侧中部位置活动安装有滚动刷杆，且固定框的一端中
部位置设置有滚帽。
[0009]进一步的，所述固定框和散热风机之间通过滚帽活动连接，所述箱体外壳的侧边内表面活动套接有两组密封抽板。
[0010]进一步的，所述箱体外壳的前端固定安装有两组对接管头，且箱体外壳的前端靠近对接管头的一侧活动安装有密封盖板。
[0011]进一步的，所述箱体外壳的内表面靠近散热风机的一侧贯穿开设有散热槽，所述箱体外壳和密封抽板之间通过滑槽连接。
[0012]进一步的，所述箱体外壳的上部外表面设置有收纳槽，所述密封盖板的数量为三组。
[0013]本技术的有益效果：本技术通过设置升降托架，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以在不将芯片从扩散设备中取出的情况下，通过拉动定位销，将升降推把和箱体外壳之间松开，同时开启密封抽板，使得箱体外壳的内部贯通，通过拉动升降推把配合升降滑槽，使得升降托架上的升降套管在箱体外壳的内侧移动，将升降套管移动至箱体外壳的中部，闭合密封抽板后，利用散热风机配合散热槽，对升降套管内的芯片进行循环散热操作，从而在不开启芯片扩散设备的情况下，完成对芯片的循环散热操作，利用升降托架的设置，使得该用于芯片扩散设备循环冷却装置可以进行芯片内循环冷却操作，提升其使用效果；
[0014]通过设置滚动刷杆和固定框，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以通过拉动推拉扣，使得推拉扣配合滚帽，带动固定框和滚动刷杆在散热风机的内侧移动，从而对散热风机内的积尘进行清理操作，令该循环冷却装置的内部清理操作更加便捷，利用滚动刷杆和固定框，可以有效降低该循环冷却装置清理操作时的难度，使用方便。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1是本技术结构示意图；
[0017]图2是本技术升降托架的整体结构图；
[0018]图3是本技术固定框的整体结构图。
[0019]图中：1、密封盖板；2、升降滑槽；3、升降推把；4、对接管头；5、箱体外壳；6、密封抽板；7、推拉扣；8、散热风机；9、散热槽；10、收纳槽；11、滚动刷杆；12、限位滑扣；13、升降托架；14、定位销；15、升降套管；16、固定框；17、滚帽。
具体实施方式
[0020]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
3所示，一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，包括箱体外壳5、升降托架13和散热风机8，散热风机8固定安装在箱体外壳5的一侧外表面，箱体外壳5的另一侧外表面
活动安装有升降推把3，升降推把3的侧边固定安装有两组升降托架13，升降托架13的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管15，升降托架13的一端外表面固定安装有限位滑扣12，升降推把3的内侧中部位置活动套接有定位销14，箱体外壳5的两侧内表面均开设有两组升降滑槽2，散热风机8的侧边外表面活动安装有推拉扣7，且推拉扣7的一端外表面固定安装有固定框16。
[0022]固定框16的内侧中部位置活动安装有滚动刷杆11，且固定框16的一端中部位置设置有滚帽17，通过滚动刷杆11的移动，对散热风机8的内部起到清理作用。
[0023]固定框16和散热风机8之间通过滚帽17活动连接，箱体外壳5的侧边内表面活动套接有两组密封抽板6，利用两组密封抽板6的设置，可以对箱体外壳5内的空间起到分隔作用。
[0024]箱体外壳5的前端固定安装有两组对接管头4，且箱体外壳5的前端靠近对接管头4的一侧活动安装有密封盖板1。
[0025]箱体外壳5的内表面靠近散热风机8的一侧贯穿开设有散热槽9，箱体外壳5和密封抽板6之间通过滑槽连接。
[0026]箱体外壳5的上部外表面设置有收纳槽10，密封盖板1的数量为三组。
[0027]一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，在使用时，通过设置升降托架13，在使用者利用该用于芯片扩散设备循环冷却装置对芯片进行散热降温操作时，使用者可以在不将芯片从扩散本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，其特征在于，包括箱体外壳(5)、升降托架(13)和散热风机(8)，所述散热风机(8)固定安装在箱体外壳(5)的一侧外表面，所述箱体外壳(5)的另一侧外表面活动安装有升降推把(3)，所述升降推把(3)的侧边固定安装有两组升降托架(13)，所述升降托架(13)的顶端外表面中部位置固定安装有升降套管(15)，所述升降托架(13)的一端外表面固定安装有限位滑扣(12)，所述升降推把(3)的内侧中部位置活动套接有定位销(14)，所述箱体外壳(5)的两侧内表面均开设有两组升降滑槽(2)，所述散热风机(8)的侧边外表面活动安装有推拉扣(7)，且推拉扣(7)的一端外表面固定安装有固定框(16)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片扩散设备循环冷却装置，其特征在于，所述固定框(16)的内侧中部位置活动安装有滚动刷杆(11)，且固定框(16)的一端中...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴立新，冯立康，戴薇，方明，朱计生，戴劲，
申请(专利权)人：黄山市七七七电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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