本技术涉及晶圆键合技术领域，且公开了一种用于晶圆键合预处理的自动上料机构，包括底座，所述底座顶部设置有输送机构，所述输送机构顶部设置有加工机构，所述输送机构包括承重台，所述承重台固定连接于底座顶部，所述承重台顶部固定连接有支撑架，所述支...

本技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片常温键合辅助加压装置，包括设备箱体，所述设备箱体底部固定连接有支腿，所述设备箱体前侧内设置有闭合门，所述设备箱体内底部固定连接有放料台，所述设备箱体顶部设置有加压机构，所述设备箱体顶部内位于加...

本技术涉及低温键合夹持技术领域，且公开了一种低温键合夹具，包括支撑座，所述支撑座顶部左侧固定连接有下夹具，所述下夹具顶部设置有上夹具，所述上夹具和下夹具表面设置有缓冲机构，所述下夹具和上夹具右侧设置有夹持机构。该低温键合夹具，通过设置的...

本技术涉及键合机技术领域，且公开了一种低温键合机轨道安装调试工具，包括底座，所述底座顶部固定连接有基板，所述基板底部设置有夹持机构，所述基板内底部设置有转动机构，所述转动机构顶部正面设置有第一轨道，所述第一轨道背端固定连接有固定杆，所述...