用于在需要位置感测压力变化的压力差传感器，该传感器包括感测部分和参考部分，以产生表示它们之间的差值的输出，感测部分和参考部分都和围绕传感器的压力连通，直到传感器被放置到需要感测的位置，然后参考部分关闭，以获得在需要位置的当前压力，随后任...

一种水制动功率计流体体积控制系统和方法包括一个用来保持水制动内的流体体积基本恒定的闭环环路再循环通道。通过选择性地将流体提供到和移出自水制动来控制水制动内的流体体积。

一种压力和温度传感器系统，所述系统包括在衬底上的气密区中形成的一个或多个微结构温度感测元件（５０２，５０４），其中这些微结构温度感测元件（５０２，５０４）包括ＳＡＷ温度感测元件（５０２，５０４）。此外，可以在衬底上的传感器膜片（５０８）...

一种传感器芯片含有压敏电阻电桥、温度电阻电桥和多功能电阻网络，该多功能电阻网络可以用于压敏电阻电桥工作在恒电流模式时的量程补偿。在恒电流模式，所述多功能电阻网络也可以用于为传感器芯片外延层提供偏置电位。在恒电压模式，多功能电阻网络可用于...

在这里公开了一种压力传感器装置，所述装置一般包括传感器部件、紧密与所述传感器部件在所有压力级和温度处相接触的柔性传感器隔膜，和用于气密地密封所述传感器部件和所述柔性传感器隔膜在密封传感器封装件内以提供在其压力传感器数据的封装底座和封装盖...

公开了一种用于传感器的隔板盖子装置和方法。传感器盖子靠近底座安置。凹座可以安置在盖子内的中央处，其中该凹座包括与传感器盖子和隔板分开的部件。凹座与传感器的传感元件相接触。此外还可以实施用于在传感器经受压力时阻断空气透过传感器隔板的薄膜。...

这里公开了一种传感器装置和方法。底座通常靠近盖子安置。传感器元件（如石英、硅、陶瓷以及类似物）可安置在底座上，使得盖子和底座在盖子和底座间形成间隙。该间隙可构造成当盖子的尺寸在公差范围内最小而底座的尺寸在其公差范围内最大时，它们之间有间...

一种压力传感器（２），它包括托架（２０），托架（２０）具有用于从容器接收流体的中心孔（２４）。传感小片（６）安装在托架（２０）上，传感小片具有构形成与来自容器的流体互相作用的第一侧。凝胶将传感小片接附到托架上。压力检测电路形成在未暴露于...

本发明公开了一种传感器装置以及形成该传感器装置的方法。金属膜片可以分子结合到陶瓷材料上以形成其陶瓷表面。桥式电路连接到金属膜片的陶瓷表面上。压力传感还设置有压力输入端口，其中压力输入端口连接到金属膜片，从而形成包括金属膜片、桥式电路和压...

通常，可提供一种压力轨条，其包括一个或多个压力进口以及其中形成的多个加压腔。外壳部件分别位于加压腔的顶部，使得每个外壳部件被密封至各自的加压腔。连接器部件可以旋入每个外壳组件的顶部以用于连接至用于传感器（例如，ＳＡＷ传感器）而进行测试。...

总的来说，压力轨具有上表面和下表面，且通到压力通道的一个或多个压力入口可位于压力轨中。压力通道可被钻入压力轨中。多个补片凹陷可形成到补片定位于其上的压力轨上表面上的多个密封表面内。通常将多个天线块置于压力轨上，其中其每个天线块包括至少两...

本发明公开了一种石英传感器方法和系统，其中，可以机械地仿真多个ＳＡＷ检测谐振器，以便在石英晶片基底上实现。此后，可以适当地蚀刻石英晶片基底，用来从石英晶片基底中生产石英膜片。然后，多个ＳＡＷ检测谐振器（例如，压力，参考和／或温度ＳＡＷ谐...

本发明公开了压差传感器系统和方法，包括由用于检测被检测介质的多个压力检测芯片组成的绝对压力传感器，其中压力检测芯片中的每个都具有背面和前面，并且分别与多个不同的压力相关联。被检测介质仅施加在压力检测芯片的背面上，由此防止与压力检测芯片的...

一种压力传感器，包括具有底面和顶面的硅膜片。底面用本领域技术人员所熟知的方法形成。第一层被形成并图案化在膜片的顶部表面，第一层的面积比膜片的面积大。第二层被形成并图案化在第一层上方。第二层的面积比第一层的面积大。孔形成在第二层中，用于通...

本文公开一种表面声波管芯系统和方法，包括含有在基座与封盖之间布置并密封的一个或多个表面声波管芯的表面声波传感器。粘和剂一般用于将一个或多个表面声波管芯固定在基座上，它具有在其上形成的交叉影线图案以允许粘合剂附着在基座上。粘合剂被放在表面...

本申请公开了一次性的无线传感器系统和方法。一般地，压力隔膜（１０２）可以连接于一个或多个可重复使用的表面声波（ＳＡＷ）探头（１０９），它与无线接收或传递信号的天线连接，只在可重复使用的ＳＡＷ探头与压力隔膜接触时，该信号才激发可重复使用的...

本发明公开了一种绝对压力传感器，该绝对压力传感器包括多个压力检测芯片和位于所述多个压力检测芯片上方的密封盖。可设有载体，压力检测芯片通过硬化的粘合剂安装到载体上。载体和压力检测芯片可附装到电路板上，该电路板组装有用于电连接到绝对压力传感...

公开了一次性压力传感器方法和系统。提供基底，以及固定到该基底以形成其压力传感器的电容器和电感器。在可变Ｌ配置中，电感器可被配置以包括电感器表面和隔膜，使得当隔膜经受压力时，隔膜移动靠近电感器表面，由此导致电感的增加以及与电容器和电感器和...

大体上说，提供了一种介电聚合物基板以及在该介电聚合物基板上形成的天线。可以在该介电聚合物基板上方形成压电聚合物层（例如，聚偏１，１－二氟乙烯（ＰＶＤＦ）压电膜）。此外，在该ＰＶＤＦ压电层上可以构造交叉指型（ＩＤＴ）层，从而使得所述压电聚...

这里公开了传感器系统和方法，其包括传感器芯片，在该传感器芯片上至少两个表面声波（ＳＡＷ）感测元件中心定位在传感器芯片的第一侧（例如，前侧）。ＳＡＷ感测元件占据传感器芯片第一侧上的共用区。被蚀刻的隔膜中心定位在与和该两个ＳＡＷ感测元件相关...