一种差分微放电检测系统。所述系统包含两个微放电检测器（ＭＤＤ）。一个ＭＤＤ连接成用来接收被测试样分析物，而另一ＭＤＤ连接成用来接收参考试样，所述参考试样包含干扰气体且不含或含浓度远低的待测试样分析物。两个ＭＤＤ的输出被馈送到生成两个ＭＤ...

公开了一种用于检测样本表面表面特征的装置。示例系统可以具有用于移动样本表面的传送装置及用于反射光束偏离样本表面的光源。光检测器可以接收从样本表面反射的光束。光束的面积可以不等于光检测器的光检测面的面积。基于对接收到的反射光与已知样本表面...

本发明涉及气体传感器测试和校准系统。具体地，提供了一种利用存储在包装件条带中的气体对气体传感器进行测试和校准的系统。所述条带被供应到具有限定体积的空气的腔中。可用一种机构来戳穿包装体，以释放一种或更多种气体到所述体积的空气中，从而获得空...

本发明包括检测包含金属的制品中杂质的方法。金属材料的一部分从金属制品中去除，并在包含酸或碱的液体中进行溶解以产生液体样品。该液体样品受到入射激光束的照射，检测从样品散射的光。本发明包括分析物理气相沉积的靶材料的方法。部分靶材料从靶中去除...

本发明披露了一种用于连续检测倾斜的试样表面的表面特性的装置。该示范性系统可包括传送试样表面（２０６、４０６）的传送装置、用以从试样表面反射光束的光源（２０２、４０２）和具有用于连续光检测的光检测表面的光检测器（２０８、４０８）。可用透镜...

本发明的实施例涉及微量气体检测器中使用的检测器结构，特别是在差动设置中。该检测器的结构包括一个或多个检测器类型，例如光离子化检测器（ＰＩＤ）、电子俘获检测器（ＥＣＤ）、离子迁移检测器（ＩＭＳ）、差分迁移检测器（ＤＭＳ）、离子捕获质谱仪（...

本发明涉及无线腐蚀传感器。一种无线腐蚀检测器包括表面声波（ＳＡＷ）传感器标签。该ＳＡＷ传感器标签具有输出端口。至少一个电阻性（ＥＲ）腐蚀传感器耦合于该输出端口。

一种便携式可校准的气体检测器，其包括多位置气体流入限制孔口。当该孔口处于校准位置时，校准气体源可被启动以便提供一定量的气体，所述一定量的气体扩散进入流经所述孔口的环境大气中。所述校准气体可随后被感测。

一种泄漏检测器（１５），具有多级浓缩器（１２４），其包括加热元件（２０，２２，２４，２６，４０，４２，４４，４６，１４０，１４２，１４４，１４６）的阵列，这些元件可以相控方式与样品流同步地解吸分析物，以便提高灵敏度。浓缩器的加热元件可在...

本发明涉及扭矩传感器，尤其涉及测量在汽车传动系内的一个或多个位置处传送的扭矩的汽车扭矩传感器。本发明提供了一种用于在零扭矩状态期间在车辆移动时对汽车传动系扭矩传感器进行调零的方法。

本发明提出一种载荷传感器装置及其形成方法。载荷传感器装置被构造成包含载荷传感器外壳及模块化组装于载荷传感器外壳中的模块应变测定部件。载荷传感器外壳及模块应变测定部件共同形成用来在电子力传感器应用中使用的载荷传感器装置。模块应变测定部件可...

一种结合了硅玻璃料结合帽的压力传感器装置和方法。该压力传感器包括：硅传感器晶片，在其底面带有隔膜；安装在各个传感器晶片顶侧上的硅帽晶片；在传感器晶片上形成的多个硅传感器芯片；硅帽晶片，其被进行刻蚀，以便在隔膜的顶侧上形成多个基准腔；薄的...

本发明涉及基于直接石英键合的石英声表面波传感器。可以用附着到基片的真正全石英传感器封装（ＴＡＱＳＰ）来生产声表面波传感器模块。所述的真正全石英传感器封装具有直接石英键合到在石英基片上的声表面波传感器的石英盖。通过直接石英键合具有许多盖的...

本发明提供一种用于构造压力传感器的方法和装置。可提供均质金属件。将压力端口和加工膜片集成到该均质金属件上，其中加工膜片连接到该压力端口上。可利用先进厚膜（ＡＴＦ）技术来构造该加工膜片，从而提供一种基于压力端口和加工膜片及其相关的压力传感...

不能节省成本地制造具有足够大的全刻度输出以对接控制电子装置的硅压敏电阻器低压力传感器。产生足够的跨度所需的隔膜的尺寸以及由此的管芯的尺寸使得管芯的成本得到抑制。同时，以通常的一系列的半导体处理步骤形成晶体管和复合隔膜提供了紧密邻近的传感...

一次性压力传感器系统包括一次性传感器组件，其具有承载在壳体或框架上的至少一个传感元件和用于将（多个）传感元件连接到外部设备或装置上的至少一个电连接器和／或机械连接器。机械连接器和／或电连接器集成到壳体或框架中，使得（多个）连接器和（多个...

一种压力传感器端口装置和方法，包括压力端口，压力端口包含六边形区域，六边形区域优选包括塑料材料（例如热塑性塑料）。另外，一个或者多个电子连接件与压力传感器端口相连接，因此电子连接件与被感测介质隔离，基于节约成本的注射模制工艺而不是用于金...

一种适于与控制电子设备的增强操作的基于半导体的压力传感器包括压力换能器和放大器，所述压力换能器具有输出，形成在硅小片上，所述放大器具有输入和输出并且被制造在硅小片上，与压力换能器相邻。压力换能器的输出通过电连接被提供给放大器的输入。来自...

压力传感器包括在生长于Ｐ型衬底（１２０）的Ｎ型外延层（１１０）上制造的传感元件、位于传感元件小片（１００）的边缘周围并与Ｐ型衬底（１２０）接触的Ｐ型隔离区（１３０）、和导电弹性密封件，所述导电弹性密封件接合Ｐ型隔离区（１３０）以防止导电...

一种半导体结构，包括：通过绝缘材料层分离的上下半导体材料层。形成在上层中的电阻器连接成具有输出的惠斯通电桥布置。第一电压供电给该电桥。连接于下半导体材料层的第二电压具有为减小传感器上电后的输出漂移而选择的值。