本发明公开了通过加入氟磺酸降低水含量的酸蚀刻混合物。还公开了该酸蚀刻混合物的制备方法及其应用，特别是在蚀刻硅方面的应用。

一种ＲＦ半导体器件，其由包括多晶硅晶圆、位于该多晶硅晶圆上的隐埋氧化物层和位于该氧化物层上的硅层的起始基片制造。

形成气体层的材料，其选自苊均聚物；苊共聚物；降冰片烯和苊共聚物；聚降冰片烯衍生物；聚降冰片烯和聚苊的共混物；聚（亚芳基醚）；聚酰胺；Ｂ－阶段多官能丙烯酸酯／甲基丙烯酸酯；交联苯乙烯二乙烯基苯聚合物；和苯乙烯和二乙烯基苯与马来酰亚胺或者双...

铜、钽和氮化钽表面的化学机械法平面化或自旋蚀刻法平面化是由采用本发明的化学配方实现的。本化学配方可任选包含研磨微粒，并且这类微粒可以是化学活性的或惰性的。接触性或非接触性ＣＭＰ可以借助本化学配方来实施。可以达到对Ｃｕ和Ｔａ／ＴａＮ基本上...

一种修复材料中的孔隙的方法，该方法包括：　　　　提供具有大量活性硅烷醇基团的材料；　　　　提供至少一种活性表面改性剂；和　　　　使用所述至少一种活性表面改性剂将至少一部分所述的大量活性硅烷醇基团化学封端。

一种镶嵌结构包括以液相形式涂布在线路介电层上的硬膜层。预期的硬膜层包含Ｓｉ－Ｎ键并被致密化使得该镶嵌结构中的硬膜层的耐蚀性大于线路介电层的耐蚀性和通孔介电层的耐蚀性。特别优选的硬膜层包含聚全氢硅氮烷。

本发明涉及的分层界面材料包含至少一种脉冲电镀导热材料，比如互连材料，及至少一种与至少一种脉冲电镀导热材料连接的散热片组分。具有迁移组分的电镀分层界面材料在此也得到描述，其包含至少一种脉冲电镀导热材料；与至少一种散热片组分，其中电镀分层界...

本发明介绍了一种可减少微机电系统（ＭＥＭＳ）装置（２００）内产生松散吸气材料微粒的方法。这种ＭＥＭＳ装置包括安置在基本密封的空腔（２２４）内的微电机件（１０８），所述空腔由外壳（１０２）和所述外壳的盖子形成。空腔可容纳安装在吸气器基片（...

一种散热器盖包括具有用于粘接到下层基底板上的唇板的外周边区域、中心区域、和一个或多个应变隔离区。应变隔离区位于中心区域和外周边区域之间，并且包括多个被切成部分地或者完全地贯通盖的槽，以一种图案围绕或者部分地围绕中心区域。即使由于粘接的唇...

本文所设想的包括传热材料的元件和材料，包括至少一种散热器元件、至少一种热界面材料和在一些所设想的实施方案中的至少一种粘合剂材料。散热器元件包括顶面、底面和至少一种散热器材料。热界面材料直接沉积在散热器元件底面的至少一部分上。成形分层热界...

本文描述热传递材料，其中包括：散热器组件，其中，散热器组件包括顶面、底面和至少一个散热器材料；以及至少一个焊料，其中，焊料直接淀积到散热器组件的底面。形成分层热界面材料和热传递材料的方法包括：ａ）提供散热器组件，其中，散热器组件包括顶面...

本发明包括具有反应室和沿室内一个或多个表面形成的粒子捕集特征的沉积设备。特别之处在于，粒子捕集特征可包括形成贮器的弯曲凸起型式，并可在弯曲凸起上包括微结构。本发明还包括形成离子捕集特征的方法，即通过首先形成凸起型式，弯曲凸起，然后将凸起...

本发明公开了一种用于增加管芯（１１０）和用于管芯的壳体（２０２）之间的粘结强度的方法，在此处微机电系统（ＭＥＭＳ）器件被形成在该管芯上。该方法包括在该壳体的底表面（２４０）上沉积多个触点材料簇（２２０），在该簇上设置该管芯，以及对该壳体...

本发明提供了用于将一个或多个电子装置热耦合到散热片的方法和设备。该设备包括具有大致为平面的上表面的散热片和具有通孔的线路板（ＰＷＢ），该通孔用于接收该装置，使得其主面与散热片热接触，其电引线被卡在线路板的至少一部分和散热片之间，且该装置...

一种用于恢复有机硅酸盐玻璃介电薄膜的表面疏水性的方法，所述薄膜已经受到蚀刻剂或者灰化处理。这些薄膜在制造集成电路中用作绝缘材料以确保这些薄膜的低介电常数和稳定的介电性质。所述方法阻止在这些薄膜中形成应力诱导的空隙。有机硅酸盐玻璃介电薄膜...

这里所述多层界面材料包括至少一种可交联的热界面组元和至少一种与该热界面组元耦接的柔性纤维界面组元。一种形成多层界面材料的方法包括：ａ）提供一种可交联的热界面组元；ｂ）提供一种柔性纤维界面组元；和ｃ）实体耦接该热界面组元和柔性纤维界面组元...

在此公开的焊料材料和掺杂剂包括至少一种焊料材料、至少一种磷基掺杂剂和至少一种铜基掺杂剂。形成掺杂焊料材料的方法包括：ａ）提供至少一种焊料材料；ｂ）提供至少一种磷基掺杂剂；ｃ）提供至少一种铜基掺杂剂，以及ｄ）使该至少一种焊料材料、该至少一...

提出了一种具有高灵敏度的坡莫合金传感器。衬底和传感器具有第一表面，第一表面具有在给定方向的圆片级各向异性。各个流道的坡莫合金电阻器图案沉积在表面上，以使每个所述各个流道的机械长度垂直于圆片级各向异性，以使传感器具有大约９０°的各向异性。...

本发明涉及一种导热性材料包括一种合金，包括铟、锌、镁或它们的组合。并且，半导体封装包括热界面材料，热界面材料包括焊料和分散在焊料中的颗粒，颗粒的导热率大于或等于约８０Ｗ／ｍ－Ｋ。在记载的实施例中，半导体封装包括热界面材料，热界面材料包括...

一种当施用至所述薄膜时，能增加有机硅酸盐玻璃介电薄膜疏水性的处理剂组合物。它包括能够通过甲硅烷基化使有机硅酸盐玻璃介电薄膜的甲硅烷醇部分烷基化或芳基化的组分，及可为酸、碱、鎓类化合物、脱水剂及其组合的活化剂，和任选的溶剂或主要溶剂和共溶...