本技术公开了一种硅片的晶托结构，涉及硅片生产技术领域，该硅片的晶托结构，包括若干个晶托件，每个晶托件中均放置有若干块硅片，若干个晶托件之间均通过每个晶托件两侧一体连接的连接件进行拼接。该硅片的晶托结构，通过在每个晶托件的两侧均设置用于拼...

本技术公开了一种晶片脱胶机，涉及硅片生产技术领域，包括机台，机台的前端开设有清洗槽，机台的顶部设置有升降装置，且升降装置的移动端连接有两组吊臂，清洗槽的上方设置有支撑工装，且支撑工装的顶部夹持连接有待脱胶件，两组吊臂的前端共同连接有定位...

本技术公开了一种单晶硅棒切片的多线切割机，涉及单晶硅棒加工技术领域，包括机箱组件，所述机箱组件的内腔顶部设置有切割组件，所述机箱组件的内腔底部安装有夹持组件，且夹持组件位于切割组件的下方，所述切割组件包括升降座，所述升降座的底端两端分别...