【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片生产，具体为一种硅片的晶托结构。
技术介绍
1、现阶段，在硅片生产的工艺中，涉及到对切割后的硅片进行除胶清洗处理，在操作时，需要将硅片放入晶托中，然后再将搭载有硅片的晶托放置在除胶清洗设备的清洗区域内；
2、目前使用的晶托都是与设备匹配的，即设备在一次清洗时，能够应对多少数量的硅片，匹配的晶托上就有多少数量的硅片放置槽，形成一机一用的现状，这种方式不好之处在于，晶托无法在各个不同规格的清洗设备中流通使用，当清洗设备对应的晶托受损无法使用时，只能等待更换新的晶托，使用十分不便，为此，本领域的技术人员提出了一种通过拼接方式来实现晶托在各个规格设备之间流通使用的硅片晶托结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅片的晶托结构，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种硅片的晶托结构，包括若干个晶托件，每个晶托件中均放置有若干块硅片，若干个晶托件之间均通过每个晶托件两侧一体连接的连接件进行拼接；
3、所述连接件包括一体连接在晶托件两侧的主体，所述主体的内部固定有隔板，通过隔板将主体的内部空间分为伸展腔和收纳腔，所述收纳腔的前侧开设有一段滑槽，所述伸展腔的前侧开设有二段滑槽，所述一段滑槽和二段滑槽的内部分别对称开设有收纳锁止槽、伸展锁止槽，所述收纳腔的内部滑动设置有锁销杆，所述隔板与锁销杆之间连接有复位弹簧二，所述锁销杆的前端面连接有伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端连接有按钮，所述按
4、进一步的，所述一段滑槽和二段滑槽的内侧均开设有台阶槽，所述按钮的背面一体连接有限位挡板，所述限位挡板抵接在台阶槽的内侧。
5、进一步的，所述锁销杆的外端部开设有卡槽，所述隔板与伸展腔相邻的端面连接有卡块，所述卡槽与卡块互补。
6、进一步的，所述隔板和锁销杆相邻的端面均连接有弹簧连接柱，所述复位弹簧二的两端挂接在弹簧连接柱上。
7、进一步的，所述晶托件的底部、中部以及上部对应开设有若干个限位槽一、限位槽二、限位槽三。
8、进一步的，所述晶托件的底部开设有若干个用于导流除胶液的导液孔。
9、本技术提供了一种硅片的晶托结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
10、该硅片的晶托结构，通过在每个晶托件的两侧均设置用于拼接其它晶托件的连接件，使得该晶托结构是若干个晶托件拼接形成，设备需要多少硅片，拼接对应数量的晶托件即可，与现有技术相比，该晶托结构能够在各个规格的设备中流通使用，极大的提高了使用的便利性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硅片的晶托结构，包括若干个晶托件(1)，每个晶托件(1)中均放置有若干块硅片(3)，其特征在于，若干个晶托件(1)之间均通过每个晶托件(1)两侧一体连接的连接件(2)进行拼接；
2.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述一段滑槽(27)和二段滑槽(25)的内侧均开设有台阶槽(29)，所述按钮(211)的背面一体连接有限位挡板(219)，所述限位挡板(219)抵接在台阶槽(29)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述锁销杆(210)的外端部开设有卡槽(214)，所述隔板(22)与伸展腔(23)相邻的端面连接有卡块(215)，所述卡槽(214)与卡块(215)互补。
4.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述隔板(22)和锁销杆(210)相邻的端面均连接有弹簧连接柱(216)，所述复位弹簧二(217)的两端挂接在弹簧连接柱(216)上。
5.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述晶托件(1)的底部、中部以及上部对应开设有若干个限位槽一(11)、
6.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述晶托件(1)的底部开设有若干个用于导流除胶液的导液孔(14)。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片的晶托结构，包括若干个晶托件(1)，每个晶托件(1)中均放置有若干块硅片(3)，其特征在于，若干个晶托件(1)之间均通过每个晶托件(1)两侧一体连接的连接件(2)进行拼接；
2.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述一段滑槽(27)和二段滑槽(25)的内侧均开设有台阶槽(29)，所述按钮(211)的背面一体连接有限位挡板(219)，所述限位挡板(219)抵接在台阶槽(29)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种硅片的晶托结构，其特征在于，所述锁销杆(210)的外端部开设有卡槽(214)，所述隔板(22)与伸展腔(23)相邻的...
【专利技术属性】
技术研发人员：何世苗，常振兴，
申请(专利权)人：合肥晶祺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。