本发明提出了一种采用键合方式实现的薄膜体声波谐振器及其制备方法，通过将顶电极、压电材料、底电极依次沉积为压电薄膜堆叠结构，然后将底电极刻蚀后与带有空腔的基片键合，最后再对顶电极金属进行刻蚀形成所需的电极形状。本发明提供的制备方法中，压电...

本发明提出一种声表面波谐振器及其制备方法，具体地：先在硅基板上预先挖好一些沟槽，填充牺牲层材料，然后在基板上沉积一层压电薄膜材料，并在上面沉积和光刻形成金属叉指，最后将沟槽内的牺牲层通过腐蚀液彻底释放，从而形成底部空腔结构。本发明的方案...

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提出了一种采用键合方式实现的基于压电单晶材料的薄膜体声波谐振器及其制备方法。具体地，本发明提出的薄膜体声波谐振器，包括基片及形成在所述基片上的空气隙、覆盖在所述空气隙上方的压电三明治结构，所述压电三明治...