本发明涉及半导体测试技术领域，尤其是涉及一种老化板测试方法、装置、系统及电子设备，所述方法应用于老化板测试系统中的控制机构，该方法包括：获取货架的第一位置信息；若第一位置信息与指定位置信息相同，且货架中存在待测试件，控制移动组件将待测试...

本发明公开了一种晶圆测试电压检测方法和检测装置，晶圆测试电压检测方法包括：通过测试机的第一DPS测试通道，采用开尔文测试法确定晶圆电路PAD端的第一测试电压值；通过测试机的第二DPS测试通道，采用开尔文测试法确定晶圆电路GND端的第二测...

本发明公开了一种老化检测方法、装置、设备和存储介质，涉及计算机技术领域，该方法包括：获取待测物品的当前物品图像；将所述当前物品图像输入预先训练好的老化预测模型，以使所述老化预测模型确定所述待测物品在预设时间段后的预测老化图像；根据所述当...

本发明提供了一种GPS测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及GPS芯片测试技术领域，包括：获取待检测信号的初始低频信号和初始高频信号；对初始低频信号和初始高频信号进行调制参数设置，得到目标低频信号和目标高频信号；基于目标低频信号和目标...

本发明公开了一种射频芯片的测试方法及系统，测试方法具体包括如下步骤：预先构建射频测试电路，并在测试头搭建保护组件；根据待测射频芯片的布局位置及预设间隔距离，设置至少两个待测射频芯片组；获取多种射频芯片测试模式，其中，射频芯片测试模式的种...

本发明公开了一种用于半导体测试的实时监控方法及装置，实时监控方法包括以下步骤：获取数据存储文件，数据存储文件用于实时接收用于半导体测试的监测数据；基于监测数据的格式，对数据存储文件进行解析，形成数据解析报表；基于数据存储文件和数据解析报...

本发明公开了一种基于老化测试的半导体器件分选方法及系统，方法具体包括如下步骤：预先构建半导体老化测试系统，其中，半导体老化测试系统包括移动组件、测试座、分选机械手及控制装置；控制装置控制移动组件将呈放待测半导体的第一料盒移至第一预定位置...

一种集成多个测试温度区的晶圆测试系统及测试方法，所述测试系统包括输送装置和沿输送装置排列的多个测试温度区；输送装置包括至少两个运行参数相同的输送单元；各测试温度区均设有晶圆测试机组，晶圆测试机组包括若干台晶圆测试机和取料装置，取料装置在...

一种箱门传感器限位保护装置、安装方法及半导体烘箱，包括箱门传感器、距离传感器、固定板和固定限位件；箱门传感器螺纹安装在固定板一侧；固定板通过固定限位件固定在箱体上；固定限位件包括螺杆、第一锁定装置和第二锁定装置，螺杆贯穿固定板和箱体，且...

一种高电流释放测试座的制造方法及测试座，测试座具有盖板和一体成型的测试底板，测试底板具有成型为一体的金属支撑片、底板本体和弹性导电胶。制备方法包括：对金属支撑片冲孔，在其表面形成若干贯通孔；沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体...

本发明公开了一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法，温控装置包括：温度传感器、控制组件、换热组件、集中供冷组件和供冷管路，集中供冷组件布置于测试区域外，用于向供冷管路内通入换热介质；换热组件设于供冷管路上；供冷管路外侧具有隔热结...

本发明公开了一种芯片承载盘输送装置及输送方法，装置包括：水平设置的X轴机构、竖直设置的Y轴机构、夹取机构以及传料机构；Y轴机构的上端与X轴机构连接，Y轴机构在X轴机构上沿水平方向移动，夹取机构设置在Y轴机构的下端，夹取机构在Y轴机构上沿...

本发明公开了一种消除半导体测试设备的三相负载不平衡的装置及方法，装置包括：第一电流监测组件、电流调控组件、以及与负载并联在多根火线和至少一个零线上的补偿组件；补偿组件通过接入线与火线一一对应连接，引出线连接零线，并通过感应线与火线实现电...

一种编带缝合异物吹气装置及吹气方法，包括设置于编带缝合设备进料台上游的气嘴单元、气体供应管线、气嘴定位单元和控制单元；气嘴单元包括主气道及其表面的若干气嘴，气嘴将高压气流吹向载带，以去除载带承载面的异物；气嘴吹气角度与主气道长度方向夹角...

一种分选机旁侧ESD消散装置、静电消散方法及安装方法，ESD消散装置包括离子风机、可调节支架、静电检测单元、光学测距单元和控制模块。可调节支架，安装于分选机侧壁，顶部支撑离子风机。静电检测单元，检测待消散物上静电荷水平。光学测距单元，检...

本发明涉及一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法，属于螺纹连接技术领域，包括如下步骤：对螺丝孔的原内螺纹修整清理；丝锥精准攻丝，形成新内螺纹；将UV厌氧螺纹胶施加在螺纹套外部，胶层厚度0.3mm以下；用UV光照射预固化；将螺纹套推压旋入螺丝孔内...

本实用新型提供自对准半导体芯片测试夹具装置，包括固定架体以及安装在固定架体两侧边的第一气缸和第二气缸，所述第一气缸与安装在固定架体上的第一压板相连，第二气缸与可沿固定架体内壁移动的第二压板相连，所述固定架体两侧安装有至少两组可沿固定架体...

本实用新型提供一种探针台芯片CP测试装置，包括载物台以及设置在载物台上的探针台，探针台上安装有用于压紧芯片的压紧件，载物台上设置有安装架，安装架上安装有可沿其转动的测试机架体，测试机架体靠近探针台一侧面安装有可沿其上下调节的摄像头，探针...

本发明提供芯片CP测试中探针台驱动配置方法，方法包括如下步骤：步骤S1，先通过测试机监测模块扫描被测芯片的批号，再通过分批处理模块根据芯片批号的不同进行分批处理；步骤S2，通过测试机的测试模块从服务器获取被测芯片的测试信息；步骤S3，检...