【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于射频芯片的，具体涉及一种射频芯片的测试方法及系统。
技术介绍
1、在进行射频产品的测试时，普遍要求测试灵敏度高，测试频率、信号衰减均控制在极高的精度范围内。通常情况下，都会根据不同的测试场景需求，针对当前的ate（集成电路自动测试机）进行特定改进、完善。
2、如专利cn115692233a给出一种射频芯片的测试方法，射频晶圆包括器件区域及围绕器件区域的外围区域，器件区域中具有若干阵列分布的射频芯片，外围区域中具有若干测试焊盘组，测试焊盘组与射频芯片一一对应，每个测试焊盘组中具有若干测试焊盘，测试焊盘组中的测试焊盘与相应的射频芯片的引出端对应电性连接，利用晶圆级射频探针台对射频晶圆进行电性测试，晶圆级射频探针台的探针与相应的测试焊盘组中的测试焊盘接触，以获取射频晶圆中合格的射频芯片。测试时，探针只会接触测试焊盘，避免探针和射频芯片的引出端之间的压力过大损坏射频芯片，提高了射频芯片的良率。
3、又如专利cn114325340a给出一种射频芯片的测试系统及测试方法，该射频芯片的测试系统，通过设置射频接口模...
【技术保护点】
1.一种射频芯片的测试方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.如权利要求1所述射频芯片的测试方法，其特征在于，射频测试电路包括射频测试回路及接地线路，射频测试回路连接测试头中的悬臂探针以及射频测试仪，接地线路覆盖射频测试回路。
3.如权利要求2所述射频芯片的测试方法，其特征在于，射频测试回路包括零欧电阻、第一电容及第二电容，射频测试回路的主线一端连接测试头中的悬臂探针，经零欧电阻后，主线的另一端连接射频测试仪；
4.如权利要求3所述射频芯片的测试方法，其特征在于，接地线路包括网格地及地线组，网格地覆盖射频测试回路的主线，地线组包括...
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片的测试方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
2.如权利要求1所述射频芯片的测试方法，其特征在于，射频测试电路包括射频测试回路及接地线路，射频测试回路连接测试头中的悬臂探针以及射频测试仪，接地线路覆盖射频测试回路。
3.如权利要求2所述射频芯片的测试方法，其特征在于，射频测试回路包括零欧电阻、第一电容及第二电容，射频测试回路的主线一端连接测试头中的悬臂探针，经零欧电阻后，主线的另一端连接射频测试仪；
4.如权利要求3所述射频芯片的测试方法，其特征在于，接地线路包括网格地及地线组，网格地覆盖射频测试回路的主线，地线组包括数字地线及模拟地线，网格地与数字地线及模拟地线之间均通过至少一个磁珠连接。
5.如权利要求1所述射频芯片的测试方法，其特征在于，保护组件包括保护壳及吸波片，保护壳设置于测试头上，保护壳与待测射频芯片组中各个待测射频芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁盛峰，许闪闪，李志浩，田佳杰，王浩楠，
申请(专利权)人：杭州芯云半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。