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本发明公开了一种射频芯片的测试方法及系统，测试方法具体包括如下步骤：预先构建射频测试电路，并在测试头搭建保护组件；根据待测射频芯片的布局位置及预设间隔距离，设置至少两个待测射频芯片组；获取多种射频芯片测试模式，其中，射频芯片测试模式的种数不...
该专利属于杭州芯云半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯云半导体技术有限公司授权不得商用。

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