一种高电流释放测试座的制造方法及测试座技术

一种高电流释放测试座的制造方法及测试座，测试座具有盖板和一体成型的测试底板，测试底板具有成型为一体的金属支撑片、底板本体和弹性导电胶。制备方法包括：对金属支撑片冲孔，在其表面形成若干贯通孔；沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体；将金属支撑片的中部区域置于注塑腔，使导电胶液由入料口进料，流经贯通孔，以在金属支撑片中部区域的上表面和下表面复合弹性导电胶，形成测试底板的高电流释放块；将测试底板与盖板连接得到高电流释放测试座。通过在测试底板上提供金属支撑片与弹性导电胶的复合结构，为测试芯片提供软性接触，弥补水平偏移量，保证接地电流能够充分释放。够充分释放。够充分释放。

【技术实现步骤摘要】
一种高电流释放测试座的制造方法及测试座


[0001]本专利技术属于复合材料成型
，特别是芯片测试座成型
，尤其涉及一种高电流释放测试座的制造方法及测试座。

技术介绍

[0002]芯片测试座又称ic socket、IC测试座、IC插座。芯片测试座主要是起到一个连接导通的作用，常用于集成电路应用功能验证。它是一个PCB及IC之间的静态连接器，用于满足某些芯片某种测试需求，且让芯片的更换测试更为方便，不用一直重复焊接和取下芯片，从而减少IC与PCB的损伤，以及达到快速高效的测试效果。目前市场上测试芯片的结构，中间需要有接地部分，去连接芯片和下面的测试板，从而达到导通的作用。现有的接地部分多采用铜块，但铜块材质硬，在芯片或测试机台水平度不足或放入时出现倾斜情况，都将导致芯片出现单边接触不到的现象，即芯片一边可以接触铜块，一边接触不到铜块，高电流无法尽快释放，测试失败。
[0003]为了解决水平偏移及单边接触不良的问题，本领域技术人员进行了大量研究实验，以期使芯片与接地部分形成有效且充分的接触。专利申请CN112083315A公开了一种针对QFN的开尔文测试插座，其在被测试芯片与测试板之间设有导电胶带，导电胶带的上下两侧均设有弹片，为了防止弹片的移动以及接触不平整，在两片弹片中用一个导电胶带进行粘合在一起，从而达到上下导通的作用。弹片为铜金属制成，厚度不大于0.1mm，弹片表面冲压形成若干弹性凸片，弹性凸片外形呈弧形，且呈矩形阵列形式分布在弹片表面。但该专利技术的接地部件在弹性凸片的小区域中仍将体现出金属铜的硬度，无法保证芯片与弹性凸片在局部充分接触。此外，其整体结构较为复杂，金属消耗量大，弹性凸片在冲压生产和使用过程中容易出现受力不均而结构差异的情况，且导电性能还受导电胶带与上下弹片粘接强度和质量的影响，在长期动态挤压等操作下，导电胶带与弹片的粘接界面容易脱粘。
[0004]相比于金属导体，导电橡胶本身由于一系列优良特性已成为复合型导电高分子材料中一个非常活跃的分支，是测试座中常用的导电材料。橡胶材料是电的良绝缘体，但在橡胶弹性体中加入碳基、金属基及其复合型导电填料，利用机械混合法、熔融共混法和溶液混合法等方法，使基体材料和导电填料复合，并使导电颗粒在弹性体基体中能够均匀分布，构成导电网络以起到传递电子的作用，这样即可制备出导电性能优异的导电橡胶。导电橡胶不仅保留了基体原有性能而且具有导电粒子的导电性能。专利申请CN111308306A公开了一种晶圆测试装置，该晶圆测试装置包括承载台和测试载板，在测试载板和待测试晶圆之间设置导电胶层，并控制测试载板朝向承载台移动，以使测试载板和待测试晶圆对导电胶层产而使测试焊盘和被测焊盘电连接以进行测试。导电胶为结构型导电胶或复合填充型导电胶，通过固定框架和连接机构将导电胶层固定于测试面，或将导电胶涂覆在绝缘层上，以形成导电胶层，并使其与被测焊盘接触。该专利技术在测试座中使用导电胶，降低了焊盘损伤和成本，提高了测试适用范围。然而，其导电胶在测试座中的结合方式要么较为复杂，要么结合强度不够，在后续使用中极易脱落失效。
[0005]为了将导电胶高效稳定的结合到结构部件中，从而形成适用于测试座的导电复合结构，其成型方法是关键和保证，复合结构的成型方法种类繁多，例如专利申请CN113696406A公开了一种具有结构嵌件的热塑性复合材料制品的成型方法，包括步骤：S1、按照产品所需形状对纤维增强热塑性复合材料片材进行切割，并在复合材料片材与结构嵌件的连接位置开设连接孔；S2、将结构嵌件穿入连接孔使结构嵌件从复合材料的正反两面均形成部分凸出，连接孔使结构嵌件与复合材料形成卡接；S3、由机械手夹取连接结构嵌件的复合材料进行加热至软化并送入热压注塑模具内；S4、由热压注塑模具对复合材料进行热压成型，并同时在结构嵌件与复合材料的连接处形成注塑部；S5、模压注塑完成后取出产品得到成品。该专利技术可减少结构嵌件与复合材料的定位操作，加快生产节拍并提高连接可靠性。专利申请CN114174037A公开一种用于生产成形制品的方法，包括：成型外表面具有多个第二表面特征的第一元件；将第二元件注射成型到第一元件上以获得成形制品，其中第二元件的外表面包括多个第三表面特征，其中第一元件与第二元件自锁，使得第二表面特征中的每个与第三表面特征中的每个完全重叠。第二表面特征和第三表面特征选自外凸部件、内凹部件和其组合。上述文献均给出了较好的复合结构的成型方法，然而，在芯片测试座的制备领域中，目前仍然是以各部件分别制造最后组装的方式为主，几乎未将相关领域的成型技术灵活应用。
[0006]因此，选择何种接地部件组成、采用何种成型方法高效且稳定地制备具有上述接地部件的测试座，从而克服现有技术铜类接地部件接触不良，难以充分释放接地电流而导致测试失败的缺陷，以及制备工艺复杂或测试座使用寿命较短的问题，成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]针对上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种高电流释放测试座的制造方法及测试座。该高电流释放测试座的制备方法以芯片测试座的基本结构和功能为基础，通过选择高导电性的弹性导电胶与金属支撑片复合得到高电流释放块，并选择分步注塑的方式一体形成具有金属支撑片、绝缘底板本体和弹性导电胶的测试底板，从而得到高电流释放测试座。
[0008]具体的，本专利技术提供一种高电流释放测试座的制造方法，所述测试座具有盖板和一体成型的测试底板，所述测试底板具有金属支撑片、连接金属支撑片边缘区域的底板本体、和复合在金属支撑片中部区域至少一部分上的弹性导电胶，所述制备方法包括如下步骤：步骤一：对金属支撑片冲孔，在其表面形成若干贯通孔；步骤二：沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体；步骤三：将金属支撑片的中部区域置于注塑腔；注塑腔包括分别位于金属支撑片两侧的上模腔和下模腔，且入料口和抽气口分别设置于上模腔和下模腔中；步骤四：使导电胶液由入料口进料，流经所述贯通孔，以在金属支撑片中部区域的上表面和下表面复合弹性导电胶，形成测试底板的高电流释放块；步骤五：将所述测试底板与盖板连接得到高电流释放测试座。
[0009]其中，所述绝缘的底板本体采用硬度高于弹性导电胶的绝缘材料，例如各种工程
塑料，提供足够的连接强度，且成本低廉，便于回收。所述底板本体的成型方法可采用注塑成型、模压成型等方式，将金属支撑片预先置于成型腔内从而得到一体结构。导电胶通常包括结构型导电胶或复合填充型导电胶。结构型导电胶是由本身具有导电性或经掺杂后具有导电性的导电聚合物制成。导电聚合物也称作本征型导电高分子材料，是由具有共轭∏键或部分共轭的高分子经化学或电化学“掺杂”，使其由绝缘体转变为导体的一类高分子材料。导电聚合物可为聚吡咯(PPy)、聚苯胺(PAn)或聚乙炔(PA)等。复合填充型导电胶是由非导电的基体混合导电粒子或导电聚合物制成。非导电的基体选择较多，导电填料可以是Au、Ag、Cu、Al、Zn、Fe、Ni等金属粉末和石墨、碳纳米管、碳纤维等碳基材料中的一种或多种。根据本专利技术导电胶需要具备弹性以提供足够的软性接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高电流释放测试座的制造方法，其特征在于，测试座具有盖板和一体成型的测试底板，所述测试底板具有金属支撑片、连接金属支撑片边缘区域的底板本体、和复合在金属支撑片中部区域至少一部分上的弹性导电胶，所述制备方法包括如下步骤：步骤一：对金属支撑片冲孔，在其表面形成若干贯通孔；步骤二：沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体；步骤三：将金属支撑片的中部区域置于注塑腔；注塑腔包括分别位于金属支撑片两侧的上模腔和下模腔，且入料口和抽气口分别设置于上模腔和下模腔中；步骤四：使导电胶液由入料口进料，流经所述贯通孔，以在金属支撑片中部区域的上表面和下表面复合弹性导电胶，形成测试底板的高电流释放块；步骤五：将所述测试底板与盖板连接得到高电流释放测试座。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述盖板包括测试孔、定位孔和连接孔；其中，所述测试孔与所述高电流释放块对应；所述定位孔与底板本体上表面一体成型的定位凸起配合；所述连接孔与底板本体上的固定孔对应。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，采用双头螺栓将盖板的连接孔与底板本体的固定孔连接；所述双头螺栓包括螺栓主体及其一端固定的螺栓帽，螺栓帽顶部开设第一拧动槽；并且在螺栓主体另一端的端面形成第二拧动槽。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的制造方法，其特征在于，所述金属支撑片为铜片，厚度为0.05
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0.1mm，金属支撑片上表面和下表面的弹性导电胶厚度分别为0.1
‑
1mm。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，沿金属支撑片边缘区域向中部区域方向，金属支撑片上表面和/或下表面的弹性导电胶厚度逐步递增，且边缘区域和中部区域弹性导电胶的厚度差为0.05
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0.5mm。6.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述入料口位于下模腔，抽气口位于上模腔；步骤四包括如下步骤：1）注入导电胶液之前和/或期间，通过抽气口对注塑腔抽真空；2）导电胶液填充下模腔；3）导电胶液流经所述贯通孔，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振，任永贵，
申请(专利权)人：杭州芯云半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：