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一种高电流释放测试座的制造方法及测试座,测试座具有盖板和一体成型的测试底板,测试底板具有成型为一体的金属支撑片、底板本体和弹性导电胶。制备方法包括:对金属支撑片冲孔,在其表面形成若干贯通孔;沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体;将...该专利属于杭州芯云半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州芯云半导体技术有限公司授权不得商用。
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一种高电流释放测试座的制造方法及测试座,测试座具有盖板和一体成型的测试底板,测试底板具有成型为一体的金属支撑片、底板本体和弹性导电胶。制备方法包括:对金属支撑片冲孔,在其表面形成若干贯通孔;沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体;将...