一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法，温控装置包括：温度传感器、控制组件、换热组件、集中供冷组件和供冷管路，集中供冷组件布置于测试区域外，用于向供冷管路内通入换热介质；换热组件设于供冷管路上；供冷管路外侧具有隔热结构，供冷管路上设有控制阀门，控制阀门调节通过换热组件的换热介质；每个控温工位均布置有温度传感器，控制组件与控制阀门和温度传感器通信连接，用于根据各个控温工位对应的温度传感器监测结果，调节对应换热组件内通过换热介质的流量。本发明专利技术可以对测试区域内的所有控温工位进行温度控制，并且避免集中供冷组件在测试区域内散热，对测试区域产生影响。对测试区域产生影响。对测试区域产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体温度控制
，尤其涉及一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都非常巨大。
[0003]半导体芯片在生产完成后需要进行抽样测试，半导体芯片的测试机组主要由：测试机和探针台组成。在测试半导体芯片的电性能过程中，又分别需要对测试机和探针台在不同的工艺下，分别进行升温或降温。常规的做法是分别给测试机和探针台配置不同的风冷型制冷机。风冷型制冷机在工作时会让净化车间吹送热风，给自身的冷凝器散热。在向冷凝器吹热风时，会引发冷凝器周围的气流组织破坏，原有的层流会发生紊流，从而诱发扬尘，破坏车间的净化等级。出现各种因灰尘颗粒物的因素导致探针接触不良，甚至变形。另外，制冷机的冷凝器还会无规律的间歇性向四周散热，会存在以下缺点：1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置，半导体测试设备设置于测试台上，测试台位于测试区域内，每个测试台包括多个与半导体测试设备对应的控温工位，其特征在于，温控装置包括：温度传感器、控制组件、换热组件、以及相互连通的集中供冷组件和供冷管路；集中供冷组件布置于测试区域外，用于向供冷管路内通入换热介质；换热组件设于供冷管路上，每个控温工位对应设置至少一个换热组件；供冷管路外侧具有隔热结构，供冷管路由测试区域外延伸至测试区域内，供冷管路上设有与换热组件对应的控制阀门，控制阀门用于调节通过换热组件的换热介质；每个控温工位均布置有温度传感器，控制组件与控制阀门和温度传感器通信连接，用于根据各个控温工位对应的温度传感器监测结果，调节对应换热组件内通过换热介质的流量。2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，隔热结构包括包裹于供冷管路外侧的隔绝套管和与控制组件通信连接的压力传感器，隔绝套管和供冷管路之间形成真空区间，压力传感器布置于隔绝套管上，用于监测真空区间的真空度。3.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于，温控装置包括与真空区间连通的抽真空组件，抽真空组件与控制组件信号连接，控制组件根据压力传感器监测的真空度，控制抽真空组件对真空区间抽真空；其中，根据压力传感器监测的真空度，控制抽真空组件对真空区间抽真空，包括：采集压力传感器监测的真空区间的实际真空度；获取真空区间预定的第一真空度阈值和第二真空度阈值；将实际真空度与第一真空度阈值和第二真空度阈值比对；在实际真空度小于第一真空度阈值时，控制抽真空组件按照预定抽真空速率对真空区间抽真空，并采集当前抽真空过程的实时真空度，在实时真空度不变或降低时，增大抽真空组件的抽真空速率，生成预警信号；在实际真空度大于第二真空度阈值时，控制抽真空组件停止对真空区间抽真空。4.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于，温控装置包括设置于真空区间内的支撑组件，该支撑组件包括若干沿供冷管路长度方向间距布置的支撑件。5.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于，支...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振，胡家伟，
申请(专利权)人：杭州芯云半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：