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本发明公开了一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法,温控装置包括:温度传感器、控制组件、换热组件、集中供冷组件和供冷管路,集中供冷组件布置于测试区域外,用于向供冷管路内通入换热介质;换热组件设于供冷管路上;供冷管路外侧具有隔热结构,...该专利属于杭州芯云半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州芯云半导体技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法,温控装置包括:温度传感器、控制组件、换热组件、集中供冷组件和供冷管路,集中供冷组件布置于测试区域外,用于向供冷管路内通入换热介质;换热组件设于供冷管路上;供冷管路外侧具有隔热结构,...