本发明提供一种激光能量转化器参数优化方法，方法包括：基于测试指令获取激光能量转化器的初始参数，基于初始参数对其进行配置，并在配置完成后对上述激光能量转换器进行正向扫描和反向扫描，输出正向特性曲线和反向特性曲线，在基于正向特性曲线和反向特...

本发明提供一种基于干涉型光纤传感器的相位解调系统及解调方法，光源产生宽带光经过环形器后进入光纤传感器，宽带光在光纤传感器中发生干涉后经过环形器进入密集型波分复用器，在宽带光中筛选出波长间隔相同的三路窄带光，三路窄带光的干涉光强依次经过光...

本发明公开了一种多结化合物电池模型的参数提取方法、系统、介质及设备，其方法包括以下步骤：基于电池I

本发明提供一种音频光传输网络及多网组网系统，音频光传输网络包括光学部分和电学部分，光源产生宽带光经过环形器后经过传输光纤进入波长分束单元，被筛选为N路波长间隔相等的窄带光，分别入射到N个声音探测单元中，产生N路干涉光，返回至波长分束单元...

本发明公开了一种基于深度学习的光纤语音增强方法、系统、介质及设备，其方法包括以下步骤：对纯净光纤语音信号及带噪光纤语音信号分别进行短时傅里叶变换，对应获取纯净光纤语音复数域时频信号及带噪光纤语音复数域时频信号；对纯净光纤语音复数域时频信...

本发明提供一种三维空间音源定位方法及定位系统，定位方法包括：通过多个麦克风收集音源发出的信号X(t)，对多个信号分别进行短时傅里叶变换，得到四个语谱图；通过对比四个语谱图来计算音源到另外三个麦克风相对原点位置麦克风的三个到达时延，根据声...

本发明公开了一种半导体激光器芯片，所述芯片为平面型芯片，自下而上包括依次堆叠的衬底、缓冲层、下波导层、有源层、上波导层、上包层、欧姆接触层，水平方向包括电流注入区和位于所述电流注入区两侧的离子注入区，所述离子注入区由欧姆接触层延伸至缓冲...

本发明公开了一种基于深度学习的EFPI光纤传感器信号解调系统及方法，其系统包括：光源装置发射宽谱光；环形器接收宽谱光；EFPI光纤传感器接收通过环形器输出的宽谱光、并输出携带音频信号的干涉光；DWDM装置接收干涉光，并筛选出符合预设条件...

本发明公开了一种半导体芯片标识的制作方法，包括如下步骤：在晶圆平面上制作脊型台面波导；生长绝缘层；在绝缘层上制作电流注入窗口及标识编码。本发明提供的方法制作芯片标识不需要增加工艺步骤及专门流程，在制作电流注入窗口的同时采用刻蚀法制作出芯...

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种用于半导体激光器加工用的电极键合设备。所述用于半导体激光器加工用的电极键合设备包括机体，所述机体上设有固定连接的底板，所述底板的上方设有放置板；夹持组件，所述夹持组件设有若干组并均匀分布在底...

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种半导体芯片检测装置，包括顶部向内凹陷一内槽的机箱以及固设在机箱背部的支撑架和设于机箱顶部的承载部，所述机箱的内槽中转动有一丝杆A，且丝杆A的一端与外接驱动装置进行同轴连接，在丝杆A的杆体上设有滑...

本实用新型涉及半导体激光器封装技术领域，且公开了一种半导体激光器管壳封装结构，包括半导体芯片和管壳体以及环氧树脂层，且半导体芯片上具有电极，所述半导体芯片与管壳体相远离的侧面上设有覆盖导电层，所述半导体芯片上设有加固单元，且加固单元包括...

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用分切设备，包括外箱体，所述外箱体内对称设有两个夹紧单元，所述外箱体内设有切割单元，且切割单元包括等距设置的多个切割刀，所述切割单元还包括驱动切割刀进行转动的驱动部，所述外...

本实用新型涉及检测装置技术领域，具体为一种半导体光放大器偏振特性检测装置，包括检测台体，所述检测台体上安装有检测夹持体，并其下端面安装有与其作用的旋控体，并旋控体上安装有偏心驱动体，旋控体包括有至少两个与检测台体通过万向联轴器连接有的衬...

本实用新型提供一种多路半导体激光器检测设备，涉及半导体激光器领域。所述多路半导体激光器检测设备包括工作台、调节组件和收放组件，所述安装板上通过安装架安装有转动连接的三角架，且三角架上安装有三块均匀分布且固定连接的放置板，所述放置板上两端...

本实用新型提供一种宏通道叠阵半导体激光器，涉及半导体激光器领域。所述宏通道叠阵半导体激光器包括激光二极管、集尘组件和调节组件，所述集尘组件位于安装杆之间，所述安装杆之间安装有固定连接的限位框，且限位框的底部安装有收集箱，所述限位框和收集...

本实用新型涉及半导体芯片处理技术领域，具体为一种半导体芯片表面含银化合物清洗装置，包括工作板和可进行变形的波形管，所述波形管连接在工作板的板体上并在该管端固设有用以进行含银化合物粉碎的清理组件，在工作板的底部设置有用以进行整体安装的固定...

本实用新型提供一种传导冷却叠阵半导体激光器，涉及半导体激光器领域。所述传导冷却叠阵半导体激光器包括外框、换热组件和防尘组件，所述外框的顶部安装有固定连接的外壳，且外壳与外壳内部连通，所述外壳上开设有进气口，且外壳的顶部开设有安装孔，所述...

本实用新型涉及半导体激光器加工技术领域，且公开了一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座和设在底座上的传送带，且传送带顶部等距放置有封装板，所述底座上设有贴片单元，且底座上设有压片单元，所述压片单元包括对芯片进行压平限位的压片件，所述贴...

本实用新型涉及半导体激光器基板清洗技术领域，且公开了一种半导体激光器基板清洗装置，包括清洗箱体，且清洗箱体内安装有清洗盒，清洗箱体内设有超声波发生组件，且超声波发生组件与清洗盒相连接，所述清洗盒的内侧壁上设有托板，且托板上具有放置腔，所...