本实用新型专利技术涉及半导体激光器加工技术领域，且公开了一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座和设在底座上的传送带，且传送带顶部等距放置有封装板，所述底座上设有贴片单元，且底座上设有压片单元，所述压片单元包括对芯片进行压平限位的压片件，所述贴片单元包括设在底座上的升降部和设在升降部上的吸片部，所述升降部包括设在底座上的第一气缸，所述第一气缸上连接有升降板。该半导体激光器加工用贴片装置能够通过设置的贴片单元和压片单元，压片单元能够对芯片四边进行压平限位，防止在银胶烘干固化工序中芯片出现翘片问题，并且能够使得芯片压合工序和银胶烘干固化工序分开进行，从而极大地提高了贴片加工的效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器加工用贴片装置
[0001]本技术涉及半导体激光器加工
，具体为一种半导体激光器加工用贴片装置。
技术介绍
[0002]半导体激光器在生产过程中，需要将半导体芯片贴合在封装板的指定区域上，然后将半导体芯片与引脚键合以使得半导体芯片能够正常的进行工作，而半导体芯片与封装板之间贴合的好坏也直接影响到了半导体芯片的功能不能得到正常的发挥。
[0003]传统的芯片贴合方式为在芯片与基板贴合的一面涂抹银胶，然后将芯片压合在封装板上，然后对芯片和封装板进行加热以将银胶烘干固化，从而使得芯片被可靠的贴合在封装板上，但是这种方式会导致芯片在烘干过程中出现敲片的问题，从而导致芯片无法与封装板充分的贴合在一起，降低了贴片的成功率。
[0004]为了解决上述问题，现有的贴片装置在将芯片压合到封装板后不会立刻离开，而是将芯片继续压平并直接进行加热以使得银胶固化，这就有效的阻止加热过程中芯片出现敲片的问题，但是这种方式导致芯片压合，加热烘干，再进行芯片压合，然后在加热烘干，从而使得芯片压合和加热烘干必须交替进行，相对于传统的压合与加热烘干分离进行来说，会严重地减低贴片加工的效率。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体激光器加工用贴片装置，解决了上述背景中提到的问题。
[0006]本技术提供如下技术方案：一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座和设在底座上的传送带，且传送带顶部等距放置有封装板，所述底座上设有贴片单元，且底座上设有压片单元，所述压片单元包括对芯片进行压平限位的压片件。
[0007]上述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述贴片单元包括设在底座上的升降部和设在升降部上的吸片部。
[0008]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述升降部包括设在底座上的第一气缸，所述第一气缸上连接有升降板。
[0009]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述吸片部包括连接在升降板底部的吸片管，所述升降板上连接有吸气泵，所述吸气泵输入端连通有吸气管，且吸气管的另一端与吸片管相连通，所述吸片管的底端连接有吸片头，且吸片头中央设有空腔并与吸片管相连通。
[0010]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述压片单元还包括方形导管，且压片件滑动连接在方形导管内，所述方形导管的侧面上开设有进料口，所述方形导管内设有向下推出压片件的推动部，所述压片单元还包括连接在方形导管底端的夹紧部。
[0011]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述推动部包括连接在方形导管内
壁上的第二气缸，且第二气缸上连接有推板。
[0012]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述压片件包括压板，所述压板底部开设有遮盖槽，且遮盖槽与所要贴片的芯片相契合，且遮盖槽的高度不大于所要贴片的芯片的厚度，所述压板顶部开设有通腔，且通腔与遮盖槽相连通。
[0013]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述夹紧部为对称连接在方形导管底端的两组弹性夹片，且两组弹性夹片分别紧抵在最下侧压板的两个侧面上。
[0014]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述进料口的长度和高度与压板的长度和高度为间隙配合。
[0015]前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，位于最下侧的所述压板与封装板顶部之间的垂直距离大于等于压板的高度。
[0016]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0017]1、该半导体激光器加工用贴片装置，通过设置的贴片单元和压片单元，在将芯片压合在封装板上后，压片单元会将压片件推送至芯片上方以对芯片进行压平限位，有效的防止芯片在后续的银胶烘干固化过程中出现翘片问题，然后贴片单元继续下一个芯片的压合工作，从而使得芯片压合和银胶烘干固化分开进行，保证了贴片加工的效率。
[0018]2、该半导体激光器加工用贴片装置，通过设置的压片件，在遮盖槽的作用下压板会将芯片的四个侧面压紧，从而有效的防止在银胶烘干固化过程中芯片出现翘片的问题，有效的提高了贴片成功率，同时在通腔的作用下，使得芯片与外部温度进行充分接触，可以保证银胶被更快的烘干，提高了加热烘干的效率。
[0019]3、该半导体激光器加工用贴片装置，通过设置的推动部和夹紧部，可以将压片件一个个有序的推出方形导管并准确的落在芯片上方，从而保证了压平限位工作能够顺利可靠地进行，进而提高了该装置的可靠性。
附图说明
[0020]图1为本技术的正视图；
[0021]图2为压片单元的结构示意图；
[0022]图3为压片件的结构示意图；
[0023]图4为本技术的正视剖视图
[0024]图5为图4中A处的放大示意图；
[0025]图6为本技术的左视图。
[0026]图中：1、底座；2、传送带；3、封装板；4、贴片单元；41、升降部；411、第一气缸；412、升降板；42、吸片部；421、吸片管；422、吸气泵；423、吸气管；424、吸片头；425、垫片；5、压片单元；51、方形导管；52、进料口；53、推动部；531、第二气缸；532、推板；54、压片件；541、压板；542、遮盖槽；543、通腔；55、夹紧部；551、弹性夹片。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
‑
6，一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座1和设在底座1上的传送带2，且传送带2顶部等距放置有封装板3，底座1顶部对称固定连接有两组支撑杆7，每组支撑杆7的数量为两个，两组支撑杆7的顶端之间固定连接有顶板8，且顶板8底部固定连接有第一伺服电机，第一伺服电机连接有第一滚准丝杠，且顶板8底部固定连接有第一滑杆，第一滚珠丝杠上的螺母外周面固定套接有第一移动板，且第一移动板活动套接在第一滑杆外周面上。
[0029]第一移动板底部固定连接有第二伺服电机，第二伺服电机连接有第二滚准丝杠，且第一移动板底部固定连接有第二滑杆，第二滚珠丝杠上的螺母外周面固定套接有第二移动板，且第二移动板活动套接在第二滑杆外周面上，第二移动板底部设有贴片单元4，且第二移动板底部设有压片单元5，压片单元5包括对芯片进行压平限位的压片件54。
[0030]其中，贴片单元4包括设在底座1上的升降部41和设在升降部41上的吸片部42，通过吸片部42能够将芯片吸附在吸片头424上，然后配合升降部41可以将芯片准确可靠地压合在封装板上，保证了贴片工作的顺利进行。
[0031]其中，升降部41包括设在底座1上的第一气缸411，第一气缸411上连接有升降板412，能够推动吸片部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座(1)和设在底座(1)上的传送带(2)，且传送带(2)顶部等距放置有封装板(3)，其特征在于：所述底座(1)上设有贴片单元(4)，且底座(1)上设有压片单元(5)，所述压片单元(5)包括对芯片进行压平限位的压片件(54)。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器加工用贴片装置，其特征在于，所述贴片单元(4)包括设在底座(1)上的升降部(41)和设在升降部(41)上的吸片部(42)。3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器加工用贴片装置，其特征在于，所述升降部(41)包括设在底座(1)上的第一气缸(411)，所述第一气缸(411)上连接有升降板(412)。4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器加工用贴片装置，其特征在于，所述吸片部(42)包括连接在升降板(412)底部的吸片管(421)，所述升降板(412)上连接有吸气泵(422)，所述吸气泵(422)输入端连通有吸气管(423)，且吸气管(423)的另一端与吸片管(421)相连通，所述吸片管(421)的底端连接有吸片头(424)，且吸片头(424)中央设有空腔并与吸片管(421)相连通。5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器加工用贴片装置，其特征在于，所述压片单元(5)还包括方形导管(51)，且压片件(54)滑动连接在方形导管(51)内，所述方形导管(51)的侧面上开设有进...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃昉，曹巍，
申请(专利权)人：杭州楚芯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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