杭州百晟达科技有限公司专利技术

杭州百晟达科技有限公司共有16项专利

  • 本实用新型公开了一种产品变形矫正治具,包括上模具、下模具、热熔机,上模具上固定设有热熔机,上模具朝向下模具的侧面为圆弧形,下模具圆弧形侧面竖直向上延伸形成第一竖直部,下模具朝向上模具的侧面为圆弧形,下模具圆弧形侧面竖直向上延伸形成第二竖...
  • 本实用新型公开了用于注塑产品的擦披锋定位治具,包括底板、旋转机构以及定模板,旋转机构设置在底板上,旋转机构与定模板连接以驱动定模板做水平方向上的旋转运动;定模板与注塑产品的横截面形状保持一致,并且,在定模板上设置有适配注塑产品的定位柱,...
  • 本实用新型公开了检测螺母漏放治具,包括上模板和下模板,所述上模板和下模板通过举升装置连接,所述上模板设有螺母孔洞,所述螺母孔洞位置与电脑部件上安装螺母的位置对应,所述上模板底面设有凹槽,所述凹槽与所述螺母孔洞连接,所述凹槽内设有红外传感...
  • 本实用新型公开了一种产品贴保护膜治具,包括限位机构和贴膜机构,限位机构用于限定产品位置,贴膜机构用于推动被限位的产品与保护膜接触贴合,限位机构包括限位台,限位台内设有用于放置产品的通槽,贴膜机构包括位于限位台上方的固定架、第一气缸、吸附...
  • 本实用新型涉及治具领域,具体涉及贴保护膜定位治具。本实用新型提供的贴保护膜定位治具,旨在克服背景技术中存在的现有分切机加工出的珍珠棉形状单一的问题。本实用新型公开了贴保护膜定位治具,包括支座和压装机构,支座包括定位板和设置于定位板正下方...
  • 本实用新型涉及喷涂技术领域,公开了一种强化型喷涂治具,包括模板与底板,模板和底板可拆卸连接,还包括顶出机构,所述底板设有若干个第一通孔,所述顶出机构贯穿于所述第一通孔;所述底板上设有若干个吸盘,所述吸盘贯穿于模板且吸盘口位于模板的上方,...
  • 本实用新型公开了点胶后检查治具,其技术方案要点是包括上模板、下模板和待检测件,待检测件包括上板和下板,上板与下板之间通过点胶黏贴,其特征在于:下模板顶面固定连接有若干个用于定位待检测件的定位块,上板与下板内均设有通孔,通孔同轴设置,下模...
  • 本实用新型公开了按压式贴辅料治具,上模板与底板之间通过导杆连接,导杆穿设有导套,导套底部通过第一弹簧连接底板,若干个限块用以固定手机壳,按压上模板以使手机壳作竖直向下运动,以使手机壳与辅料贴合,下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位...
  • 本实用新型涉及制造设备技术领域,公开了举升吸气贴面膜治具,包括壳体,所述壳体包括底板、侧板、面膜板,所述侧板固定在底板上,所述限位块固定在所述侧板边上,所述面膜板上设有圆形孔洞,所述圆形孔洞装内插有小吸盘,所述面膜板一侧边角设有长方形孔...
  • 本实用新型属于水口切割设备技术领域,公开了一种平板电脑后保护壳浇口剪切水口机,包括上模板、若干水口刀及下模板,所述上模板与一冲压机相连,其面向下模板一侧安装有所述水口刀,待切割水口的平板电脑后保护壳安放于所述下模板上;所述上模板及下模板...
  • 本实用新型公开了边料切除治具,包括切除装置、压装装置、推动装置,所述切除装置包括第一底座、切除件,所述切除件位于第一底座上;所述压装装置包括第二底座、L型安置架、压块、压装驱动件,所述第二底座与第一底座滑动连接,所述L型安置架由竖直板与...
  • 本实用新型公开了水平旋转自寻位修磨冶具,包括底板,其技术方案要点是所述底板内设有凹槽,所述凹槽内转动连接转动盘,人工将待加工零件放置在底模上,底模上的限位槽与待加工零件配合,限制待加工零件水平方向的自由度,人工转动底模的时候,通过第一磁...
  • 本实用新型提供铭牌压合治具,铭牌压合治具,包括工作台和升降机构,所述升降机构设置于所述工作台上,其特征在于:所述工作台上固定设置有定模板,所述升降机构通过链接头连接固定有压头,所述压头底部上设置有仿形铭牌字。本实用新型的有益效果是,该治...
  • 本实用新型公开了组立举升下料机,包括上模板、下模板和底板,其技术方案要点是底板上固定连接两个用于支撑下模板的侧板,两个侧板正对设置,上模板位于下模板上方,上模板外接有带动上模板上下移动进行液压的驱动机构,将分装件放置在下模板内的定位框内...
  • 本实用新型公开了一种侧面镭雕夹紧治具,包括底板,还包括用于夹紧工件的工件夹紧块以及用于连接所述底板与工件夹紧块的滑动连接机构,所述工件夹紧块与工件相接触的侧面设有用于固定工件侧面的圆弧状的弧槽,两个相对设置的所述工件夹紧块之间设有用于推...
  • 本实用新型公开了翻折电吸涂胶治具,包括底板、与底板铰接的导向板以及在底板靠近导向板的端部上设置的若干块电磁铁,底板上开设有一放置被涂胶工件的容置腔,容置腔的侧壁与被涂胶工件的侧壁贴合,电磁铁螺栓固定在底板上,电磁铁通电时能够吸合导向板以...
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