提供了显示出改善的韧性的双部分氰基丙烯酸酯/可自由基固化的粘合剂体系。烯酸酯/可自由基固化的粘合剂体系。烯酸酯/可自由基固化的粘合剂体系。

本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物，所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件，例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些...

提供了用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法。高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法。

本文提供了用于在表面上形成和优化固化特征的方法，该方法包括控制该固化特征施加在其上的表面。此外，还描述了用于形成和处理膜上形貌特征的系统，以及特定系统站的机械特征。更具体地，本文提供了形成和优化施加在膜表面上的形貌特征的方法，该方法通过...

电子封装包括用于耗散来自电子元件阵列的热量的热界面，所述电子元件阵列包括固定到基板的多个电子元件。热界面包括用于沿横向于热通量的方向传递从电子元件输入的热量的薄的热扩散层。所述热扩散层是层压结构的一部分，该部分通过在输入平面上扩散热能而...

用于分配粘合剂的瓶包括底部，其具有比瓶的中间部分的横截面更大的横截面，以为所述瓶提供稳定性。底部在其中容纳比所述瓶的中间部分更多量的粘合剂。瓶包括顶部，顶部具有纹理化的顶部外表面，以便改善的抓持表面。以便改善的抓持表面。以便改善的抓持表面。

本发明提供了可固化组合物，其尤其可用于通过增材制造制作三维零件。所述组合物在固化后表现出改进的拉伸强度和伸长百分比的出人意料的平衡。意料的平衡。

本发明涉及一种可厌氧固化组合物，其包含：(a)形成液相的未包封的液体可厌氧固化单体；(b)作为固相分散在由未包封的液体可厌氧固化单体形成的液相中的固体组分；其中所述固体组分具有(甲基)丙烯酸酯官能团并且：(i)呈颗粒形式，其中颗粒具有在...

本发明公开了一种用于密封阳型部件与阴型部件之间接头的不含固化剂的密封剂组合物，所述组合物包含固体树脂组分、固体(甲基)丙烯酸酯聚氨酯组分和乙氧基化双酚

一种厌氧固化性组合物，其包含羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物、与羟基官能化的单(甲基)丙烯酸酯化合物不同的芳族单(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酸酯官能化的聚氨酯树脂，和厌氧固化诱导组分。和厌氧固化诱导组分。

本发明涉及一种可光固化组合物，其包括氰基丙烯酸酯组分、茂金属组分、光引发剂组分和增塑剂组分，其反应产物尤其在断裂伸长率方面表现出改善的柔韧性。表现出改善的柔韧性。

本发明公开了由以下物质制备的丙烯酸类聚合物和压敏粘合剂组合物：(i)约1至约10重量％的羧基官能单体组分，(ii)约50至约90重量％的低Tg丙烯酸烷基酯单体组分，(iii)约1至约20重量％的叔胺官能化的丙烯酸烷基酯单体组分，和(iv...

本公开涉及制备适合应用漆料、粘合剂或表面膜的热塑性表面的方法以及源自或可源自这些方法的结构。本公开还涉及包括热塑性基材的复合结构，该热塑性基材包含直接粘合到其表面的化学密封剂，该化学密封剂提供适合于将粘合剂、漆料和/或表面膜粘附到热塑性...

指触干燥形式的可厌氧固化的组合物，其由以下形成：(a)液体可厌氧固化的组分；(b)热塑性聚氨酯(“TPU”)组分，基于所述组合物的总重量，其量为约10重量％至约35重量％，例如约20重量％至约30重量％；以及(c)用于固化所述液体可厌氧...

本文提供了可光固化的粘合剂组合物，其具有快速固化性质以及强度发展和在暴露于加速老化条件之后的经时保留强度的平衡。老化条件之后的经时保留强度的平衡。

本发明描述了通过活化3D打印制品，将包括3D打印制品的基材粘合至另一基材的方法，从而有利于通过使用可氧化还原固化粘合剂，例如可厌氧固化粘合剂，来将所述两个基材粘合。来将所述两个基材粘合。

本发明涉及使用天冬酰胺作为氰基乙酰胺的前体制备氰基乙酸酯的方法，氰基乙酰胺是形成氰基乙酸酯的原料。成氰基乙酸酯的原料。

本发明涉及使用氰基乙酰胺作为前体制备氰基乙酸酯的方法。氰基乙酸酯的方法。

本发明提供了一种双组分无溶剂聚氨酯粘合剂组合物，所述组合物包含：(A)含OH组分，和(B)含NCO组分；其中所述含OH组分(A)与所述含NCO组分(B)的质量比大于1:1，且组分(A)中的OH基团与组分(B)中的NCO基团的摩尔比小于1...

本发明涉及使用天冬氨酸作为前体制备氰基乙酸酯的方法。基乙酸酯的方法。