本实用新型公开了一种用于生产数码电子雷管的信息监控系统，包括信息监控系统，所述信息监控系统包括芯片处理模块、互联网计算平台与监控操作模块，所述芯片处理模块包括芯片组装检测模块、数据储存与识别模块与芯片数据传输模块，所述互联网计算平台包括...

本实用新型公开了一种多用途机顶盒装置，包括机顶盒主体，所述机顶盒主体的上端设置有备用电源，所述备用电源的上端设置有灯罩，所述灯罩的内侧设置有照明灯，所述机顶盒主体的下端设置有固定架，所述固定架的上端设置有夹板，所述夹板的内侧嵌有螺纹杆。...

本实用新型公开了一种带有定位功能的数码电子雷管起爆器，包括外壳，所述外壳的左端位置设置有褶皱部，所述褶皱部上设置有带皱塞，所述带皱塞的右侧位置设置有电路板，所述电路板的左端位置设置有雷管脚线，所述电路板上靠近左端的位置设置有逻辑电容器，...

本实用新型公开了一种能提高产能的电子雷管组装装置，包括装置主体，所述装置主体的两侧外表面分别设置有抽风机、送风机，所述抽风机、送风机的外表面均设置有通风孔，所述装置主体的外表面设置有通孔，所述抽风机、送风机的两侧外表面均设置有固定板，所...

本发明公开了一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，具体工艺步骤如下：步骤一、原材料检测；步骤二、清洁贴片以及PCB，然后再将PCB固定；步骤三、将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，然后去除焊锡表面氧化层；步骤四、使...

本发明涉及雷管组装技术领域，且公开了一种高效率的雷管组装装置，包括固定架，所述固定架的上端设置有传动装置，所述传动装置的侧端设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆的前端设置有第一电动推板，所述传动装置的侧端设置有驱动电机，所述传动装置的上...

本实用新型公开了用于电容保护的注塑设备，包括工作台，所述工作台内侧表面设置有收纳柜，所述工作台的内侧表面靠近收纳柜的一侧设置有充电导线,所述工作台的上端外表看设置有注塑主体，所述注塑主体的一端设置有注塑管，所述工作台的上端外表面注塑管的...

本实用新型公开了一种用于电子雷管芯片自动装配的产品检测模具，包括支撑板，所述支撑板的上端设置有固定架，所述固定架的前端设置有驱动件，所述驱动件的下端设置有伺服电机，所述固定架的内部设置有传送带，所述传送带的上端设置有固定机构，所述固定机...

本实用新型公开了电子雷管芯片电容脚线剪切装置，包括装置主体，所述装置主体的上端安装有工作台，所述工作台的上端安装有支撑柱，所述工作台的上端外表面的支撑柱的前方安装有剪切台，所述剪切台的后端安装有收纳机构，所述剪切台的前端安装有紧固机构，...

本实用新型公开了PCB点胶固定底座，包括底座主体，所述底座主体的上端设置有滑轨，所述滑轨的外侧设置有电动滑块，所述电动滑块的上端设置有固定机构，所述底座主体的下端设置有四组支撑杆，所述底座主体的一端设置有防护机构，所述防护机构包括防护槽...

本实用新型公开了一种电子雷管芯片脚线压接机，包括工作台，所述工作台的上端外表面设置有固定杆，所述固定杆的上端外表面设置有固定柱，所述固定柱的前端外表面设置有连接柱，所述连接柱的下端外表面设置有气缸，所述气缸的下端外表面设置有压接机构，所...

本实用新型公开了一种电子雷管延时模块，包括延时模块主体，所述延时模块主体的下端外表面安装有衔接盘，所述衔接盘的下端中部安装有连接柱，所述连接柱的外侧安装有安装筒，所述安装筒的下端设置有安装板，所述连接柱与安装筒之间设置有固定机构，所述延...

本实用新型公开了数码电子雷管芯片分切装置，包括承载底板，所述承载底板的上端设置有支撑柱，所述支撑柱的上端设置有承重板，所述承重板的上端中部贯穿设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端安装有固定机构，所述固定机构的下端外表面安装有切割刀片，所述固定...

本实用新型公开了用于芯片组装的电容点焊治具，包括底板，所述底板的上端设置有支撑架，所述支撑架的上端安装有电动气缸，所述电动气缸的下端贯穿于支撑架设置有焊枪，所述底板的上端内部靠近支撑架的内侧设置有滑动机构，所述滑动机构包括滑槽、滑块、通...

本实用新型公开了电子雷管芯片触点的焊接的装置，包括底座、工作台，所述底座的上端外表面设置有焊接主体，所述焊接主体的上端外表面设置有焊接机械臂，所述焊接机械臂的前端外表面设置有焊接头，所述底座的上端外表面靠近焊接主体的一侧设置有工具箱，所...

本实用新型公开了电子雷管芯片上锡装置，包括固定圆盘，所述固定圆盘的上端设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有工作台，所述工作台的下端靠近支撑杆的一侧设置有连接柱，所述连接柱的一端设置有运输机构，所述工作台的上端设置有固定板，所述固定板的内...

本发明公开了电子雷管延时模块，包括延时模块、控制系统、打印机、电能释放模块，所述延时模块包括电能输入模块，所述电能输入模块的输出端口设置有一号电容器、二号电容器，所述一号电容器的输出端口设置有电能处理模块，所述电能处理模块的输出端口设置...

本发明涉及电子雷管芯片组装技术领域，且公开了一种电子雷管芯片组装中的焊接工艺，包括准备工件—清理工件—夹持工件—预热焊条—焊接工件—抛光毛刺—检查工件。该一种电子雷管芯片组装中的焊接工艺，通过在抛光毛刺时，将遮挡板放置在工作台上对电子雷...

本实用新型提供了一种室内蓝牙定位系统，其特征在于，该系统包括定位标签、监控主机和多个布置在室内的定位通讯基站，其中：所述定位标签与所述定位通讯基站通过蓝牙数据连接，所述定位标签配置为通过蓝牙信号持续向所述定位通讯基站发送定位信息；所述定...