电子雷管芯片触点的焊接的装置制造方法及图纸

技术编号:24315617 阅读:63 留言:0更新日期:2020-05-29 14:33
本实用新型专利技术公开了电子雷管芯片触点的焊接的装置,包括底座、工作台,所述底座的上端外表面设置有焊接主体,所述焊接主体的上端外表面设置有焊接机械臂,所述焊接机械臂的前端外表面设置有焊接头,所述底座的上端外表面靠近焊接主体的一侧设置有工具箱,所述底座的上端外表面靠近工具箱的前侧设置有冷却机构,所述底座的上端外表面靠近焊接主体的前侧设置有升降机构。本实用新型专利技术所述的电子雷管芯片触点的焊接的装置,可以调节工作台的高度,使用起来更加灵活,可以在焊接完成时对焊接处快速冷却,提高工作效率。

The welding device of electronic detonator chip contact

【技术实现步骤摘要】
电子雷管芯片触点的焊接的装置
本技术涉及焊接领域,特别涉及电子雷管芯片触点的焊接的装置。
技术介绍
焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术,电子雷管芯片触点的焊接的装置是一种用来焊接电子雷管芯片触点的装置;传统电子雷管芯片触点的焊接的装置有一些缺点,首先装置在焊接完毕时,焊接处温度较高,冷却速度较慢,其次工作台的高度不能调节,不够灵活,为了解决上述问题,我们提出了这种电子雷管芯片触点的焊接的装置。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供电子雷管芯片触点的焊接的装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:电子雷管芯片触点的焊接的装置,包括底座、工作台,所述底座的上端外表面设置有焊接主体,所述焊接主体的上端外表面设置有焊接机械臂,所述焊接机械臂的前端外表面设置有焊接头,所述底座的上端外表面靠近焊接主体的一侧设置有工具箱,所述底座的上端外表面靠近工具箱的前侧设置有冷却机构,所述底座的上端外表面靠近焊接主体的前侧设置有升降机构。优选的,所述冷却机构包括安装块、固定架、转轴、风扇,所述底座的上端外表面靠近工具箱的前侧设置有安装块,所述安装块的两端均设置有固定架,所述固定架的内部贯穿设置有转轴,所述转轴的外侧表面设置有风扇,所述安装块的下端外表面与底座的上端外表面活动连接,所述固定架的一端外表面与安装块的一端外表面固定连接,所述转轴的外表面与安装块的内部表面活动连接,所述风扇的内部表面与转轴的外表面活动连接。优选的,所述升降机构包括固定套、伸缩板、固定旋钮,所述底座的上端外表面靠近焊接主体的前侧设置有固定套,所述固定套的内侧表面设置有伸缩板,所述固定套的一端设置有固定旋钮,所述固定套的下端外表面与底座的上端外表面固定连接,所述伸缩板的外表面与固定套的内侧表面活动连接,所述固定旋钮的一端与固定套的一端活动连接。优选的,所述焊接主体的下端外表面与底座的上端外表面固定连接,所述焊接机械臂的下端外表面与焊接主体的上端外表面固定连接。优选的,所述焊接头的后端外表面与焊接机械臂的前端外表面活动连接,所述工具箱的下端外表面与底座的上端外表面固定连接。优选的,所述工作台的下端外表面与伸缩板的上端外表面固定连接。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:该电子雷管芯片触点的焊接的装置,使用时通过将需要被焊接的电子雷管芯片放置在工作台的上端外表面,通过拧动固定旋钮将固定套、伸缩板松开,调节伸缩板伸入固定套的长度,使得工作台上的电子雷管芯片正好能够达到焊接头能够够到的范围,再拧动固定旋钮将伸缩板固定在固定套的内侧表面,从而达到将工作台固定的目的,通过升降机构可以调节工作台的高度,使得工作台上的电子雷管芯片能够达到焊接头能够够到的范围,比较灵活,其次当电子雷管芯片焊接完成时,通过启动风扇加快空气流动将工作台上的电子雷管芯片焊接处快速冷却,通过以转轴为轴在固定架的内侧表面转动风扇,从而达到调节风扇的角度的目的,可以更好的冷却电子雷管芯片的焊接处,提高焊接效率,较为实用,使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术电子雷管芯片触点的焊接的装置的整体结构示意图;图2为本技术电子雷管芯片触点的焊接的装置的冷却机构示意图;图3为本技术电子雷管芯片触点的焊接的装置的局部结构示意图;图4为本技术电子雷管芯片触点的焊接的装置的升降机构的剖切示意图。图中1、底座;2、焊接主体;3、焊接机械臂;4、焊接头;5、工具箱;6、冷却机构;61、安装块;62、固定架;63、转轴;64、风扇;7、升降机构;71、固定套;72、伸缩板;73、固定旋钮;8、工作台。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-4所示,电子雷管芯片触点的焊接的装置,包括底座1、工作台8,底座1的上端外表面设置有焊接主体2,焊接主体2的上端外表面设置有焊接机械臂3,焊接机械臂3的前端外表面设置有焊接头4,底座1的上端外表面靠近焊接主体2的一侧设置有工具箱5,底座1的上端外表面靠近工具箱5的前侧设置有冷却机构6,底座1的上端外表面靠近焊接主体2的前侧设置有升降机构7。冷却机构6包括安装块61、固定架62、转轴63、风扇64,底座1的上端外表面靠近工具箱5的前侧设置有安装块61,安装块61的两端均设置有固定架62,固定架62的内部贯穿设置有转轴63,转轴63的外侧表面设置有风扇64,安装块61的下端外表面与底座1的上端外表面活动连接,固定架62的一端外表面与安装块61的一端外表面固定连接,转轴63的外表面与安装块61的内部表面活动连接,风扇64的内部表面与转轴63的外表面活动连接;升降机构7包括固定套71、伸缩板72、固定旋钮73,底座1的上端外表面靠近焊接主体2的前侧设置有固定套71,固定套71的内侧表面设置有伸缩板72,固定套71的一端设置有固定旋钮73,固定套71的下端外表面与底座1的上端外表面固定连接,伸缩板72的外表面与固定套71的内侧表面活动连接,固定旋钮73的一端与固定套71的一端活动连接;焊接主体2的下端外表面与底座1的上端外表面固定连接,焊接机械臂3的下端外表面与焊接主体2的上端外表面固定连接;焊接头4的后端外表面与焊接机械臂3的前端外表面活动连接,通过焊接头4可以进焊接,工具箱5的下端外表面与底座1的上端外表面固定连接,通过工具箱5可以储存一些检修工具;工作台8的下端外表面与伸缩板72的上端外表面固定连接,通过将电子雷管芯片放置在工作台8的上端外表面进行焊接。需要说明的是,本技术为电子雷管芯片触点的焊接的装置,使用时通过将需要被焊接的电子雷管芯片放置在工作台8的上端外表面,通过拧动固定旋钮73将固定套71、伸缩板72松开,调节伸缩板72伸入固定套71的长度,使得工作台8上的电子雷管芯片正好能够达到焊接头4能够够到的范围,再拧动固定旋钮73将伸缩板72固定在固定套71的内侧表面,从而达到将工作台8固定的目的,通过升降机构7可以调节工作台8的高度,使得工作台8上的电子雷管芯片能够达到焊接头4能够够到的范围,比较灵活,其次当电子雷管芯片焊接完成时,通过将启动风扇64(型号:AFB0912HH)加快空气流动将工作台8上的电子雷管芯片焊接处快速冷却,通过以转轴63为轴在固定架62的内侧表面转动风扇64,从而达调节风扇64的角度的目的,可以更好的冷却电子雷管芯片的焊接处,提高焊接效率,在使用前景上超越了传统的电子雷管芯片触点的焊接的装置,较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子雷管芯片触点的焊接的装置,包括底座(1)、工作台(8),其特征在于:所述底座(1)的上端外表面设置有焊接主体(2),所述焊接主体(2)的上端外表面设置有焊接机械臂(3),所述焊接机械臂(3)的前端外表面设置有焊接头(4),所述底座(1)的上端外表面靠近焊接主体(2)的一侧设置有工具箱(5),所述底座(1)的上端外表面靠近工具箱(5)的前侧设置有冷却机构(6),所述底座(1)的上端外表面靠近焊接主体(2)的前侧设置有升降机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.电子雷管芯片触点的焊接的装置,包括底座(1)、工作台(8),其特征在于:所述底座(1)的上端外表面设置有焊接主体(2),所述焊接主体(2)的上端外表面设置有焊接机械臂(3),所述焊接机械臂(3)的前端外表面设置有焊接头(4),所述底座(1)的上端外表面靠近焊接主体(2)的一侧设置有工具箱(5),所述底座(1)的上端外表面靠近工具箱(5)的前侧设置有冷却机构(6),所述底座(1)的上端外表面靠近焊接主体(2)的前侧设置有升降机构(7)。


2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片触点的焊接的装置,其特征在于:所述冷却机构(6)包括安装块(61)、固定架(62)、转轴(63)、风扇(64),所述底座(1)的上端外表面靠近工具箱(5)的前侧设置有安装块(61),所述安装块(61)的两端均设置有固定架(62),所述固定架(62)的内部贯穿设置有转轴(63),所述转轴(63)的外侧表面设置有风扇(64),所述安装块(61)的下端外表面与底座(1)的上端外表面活动连接,所述固定架(62)的一端外表面与安装块(61)的一端外表面固定连接,所述转轴(63)的外表面与安装块(61)的内部表面活动连接,所述风扇(64)的内部表面与转轴(63)的外表面活动连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆龚中平
申请(专利权)人:贵州瑞讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:贵州;52

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