用于芯片组装的电容点焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了用于芯片组装的电容点焊治具，包括底板，所述底板的上端设置有支撑架，所述支撑架的上端安装有电动气缸，所述电动气缸的下端贯穿于支撑架设置有焊枪，所述底板的上端内部靠近支撑架的内侧设置有滑动机构，所述滑动机构包括滑槽、滑块、通孔、固定销，所述滑动机构的上端设置有固定杆，所述固定杆的上端设置有工作台，所述工作台的上端设置有卡槽，所述卡槽的一端贯穿设置有夹紧机构。本实用新型专利技术所述的用于芯片组装的电容点焊治具，芯片固定牢固，可以用于不同大小的芯片的加工，可以避免点焊完成后的芯片温度高直接取出烫伤使用者，减少冷却等待的时间，提高工作效率。

Capacitance spot welding tool for chip assembly

【技术实现步骤摘要】
用于芯片组装的电容点焊治具
本技术涉及治具领域，特别涉及用于芯片组装的电容点焊治具。
技术介绍
治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，芯片组装的电容点焊治具属于工艺装配类治具；现有的芯片组装的电容点焊治具有一些缺点，首首先，点焊完成的产品温度高，待产品冷却后从治具内取出再进行下一次的焊接，加工效率较低，其次，芯片在治具内固定不牢固，且取出方便，为了解决上述问题，我们提出了这种芯片组装的电容点焊治具。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供用于芯片组装的电容点焊治具，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：用于芯片组装的电容点焊治具，包括底板，所述底板的上端设置有支撑架，所述支撑架的上端安装有电动气缸，所述电动气缸的下端贯穿于支撑架设置有焊枪，所述底板的上端内部靠近支撑架的内侧设置有滑动机构，所述滑动机构包括滑槽、滑块、通孔、固定销，所述滑动机构的上端设置有固定杆，所述固定杆的上端设置有工作台，所述工作台的上端设置有卡槽，所述卡槽的一端贯穿设置有夹紧机构。优选的，所述底板的上端内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧设置有滑块，所述滑块与滑槽相适配，所述滑块的外表面与滑槽的内表面活动连接，所述滑槽的数量为两组，且滑槽关于底板的中心线轴对称。优选的，所述滑块与底板的内部均掏空设置有通孔，所述通孔的内侧设置有固定销，所述固定销的外表面与通孔活动连接，所述固定杆的下端外表面与滑块的上端外表面固定连接。优选的，所述夹紧机构包括螺纹槽、丝杆、推板，所述卡槽的两端内部贯穿设置有螺纹槽，所述螺纹槽的内侧设置有丝杆，所述丝杆的外表面通过螺纹槽与卡槽活动连接，所述丝杆的一端外表面卡槽的内侧设置有推板，所述推板的一端外表面与丝杆的一端外表面活动连接，所述推板为橡胶材料。优选的，所述支撑架的下端外表面与底板的上端外表面固定连接，所述电动气缸的下端外表面与支撑架的上端外表面固定连接，所述焊枪的上端与电动气缸固定连接，所述焊枪位于卡槽的正上方。优选的，所述卡槽的数量为两组，所述工作台的下端外表面与固定杆的上端外表面固定连接，所述卡槽与工作台之间设置有固定块，所述卡槽的下端外表面通过固定块与工作台的上端外表面固定连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该用于芯片组装的电容点焊治具，通过螺纹槽将丝杆固定在卡槽的一端，通过旋转丝杆可以带动推板向卡槽内部移动，进而可以将芯片固定，固定牢固，可以用于不同大小的芯片的加工，通过滑块在滑槽内部滑动可以使卡槽移动到焊枪的正下方，将固定销插入到通孔内将滑块固定，进而可以对芯片进行点焊，在点焊完成后将固定销从通孔内部抽出，推动滑块使卡槽移出焊枪的下方，且将未点焊的芯片移动到焊枪的下方，可以避免点焊完成后的芯片温度高直接取出烫伤使用者，减少冷却等待的时间，提高工作效率，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术用于芯片组装的电容点焊治具的整体结构示意图；图2为本技术用于芯片组装的电容点焊治具的局部视图；图3为本技术用于芯片组装的电容点焊治具的局部视图；图4为本技术用于芯片组装的电容点焊治具的夹紧机构的剖切示意图；图5为本技术用于芯片组装的电容点焊治具的滑动机构的剖切示意图。图中：1、底板；2、支撑架；3、滑动机构；31、滑槽；32、滑块；33、通孔；34、固定销；4、固定杆；5、工作台；6、电动气缸；7、焊枪；8、卡槽；9、固定块；10、夹紧机构；101、螺纹槽；102、丝杆；103、推板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-5所示，用于芯片组装的电容点焊治具，包括底板1，底板1的上端设置有支撑架2，支撑架2的上端安装有电动气缸6，电动气缸6的下端贯穿于支撑架2设置有焊枪7，底板1的上端内部靠近支撑架2的内侧设置有滑动机构3，滑动机构3包括滑槽31、滑块32、通孔33、固定销34，滑动机构3的上端设置有固定杆4，固定杆4的上端设置有工作台5，工作台5的上端设置有卡槽8，卡槽8的一端贯穿设置有夹紧机构10。底板1的上端内部开设有滑槽31，滑槽31的内侧设置有滑块32，滑块32与滑槽31相适配，滑块32的外表面与滑槽31的内表面活动连接，滑槽31的数量为两组，且滑槽31关于底板1的中心线轴对称；滑块32与底板1的内部均掏空设置有通孔33，通孔33的内侧设置有固定销34，固定销34的外表面与通孔33活动连接，固定杆4的下端外表面与滑块32的上端外表面固定连接；夹紧机构10包括螺纹槽101、丝杆102、推板103，卡槽8的两端内部贯穿设置有螺纹槽101，螺纹槽101的内侧设置有丝杆102，丝杆102的外表面通过螺纹槽101与卡槽8活动连接，丝杆102的一端外表面卡槽8的内侧设置有推板103，推板103的一端外表面与丝杆102的一端外表面活动连接，推板103为橡胶材料；支撑架2的下端外表面与底板1的上端外表面固定连接，电动气缸6的下端外表面与支撑架2的上端外表面固定连接，焊枪7的上端与电动气缸6固定连接，焊枪7位于卡槽8的正上方；卡槽8的数量为两组，工作台5的下端外表面与固定杆4的上端外表面固定连接，卡槽8与工作台5之间设置有固定块9，卡槽8的下端外表面通过固定块9与工作台5的上端外表面固定连接。需要说明的是，本技术为用于芯片组装的电容点焊治具，使用者将芯片放置在卡槽8的内侧，通过固定块9将卡槽8固定在工作台5的上端，通过螺纹槽101将丝杆102固定在卡槽8的一端，通过旋转丝杆102带动推板103向卡槽8内部移动，进而将芯片固定，通过滑块32在滑槽31内部滑动使卡槽8移动到焊枪7的正下方，将固定销34插入到通孔33内将滑块32固定，通过电动气缸(型号为：MGPM25-20Z)6带动焊枪7下移与芯片接触，通过焊枪7对芯片进行点焊，点焊完成后将固定销34从通孔33内部抽出，推动滑块32使卡槽8移出焊枪7的下方，且将未点焊的芯片移动到焊枪7的下方，进行下一次点焊，在使用前景上超越了传统的芯片组装的电容点焊治具，较为实用。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于芯片组装的电容点焊治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端安装有电动气缸(6)，所述电动气缸(6)的下端贯穿于支撑架(2)设置有焊枪(7)，所述底板(1)的上端内部靠近支撑架(2)的内侧设置有滑动机构(3)，所述滑动机构(3)包括滑槽(31)、滑块(32)、通孔(33)、固定销(34)，所述滑动机构(3)的上端设置有固定杆(4)，所述固定杆(4)的上端设置有工作台(5)，所述工作台(5)的上端设置有卡槽(8)，所述卡槽(8)的一端贯穿设置有夹紧机构(10)。/n

【技术特征摘要】
1.用于芯片组装的电容点焊治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上端设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端安装有电动气缸(6)，所述电动气缸(6)的下端贯穿于支撑架(2)设置有焊枪(7)，所述底板(1)的上端内部靠近支撑架(2)的内侧设置有滑动机构(3)，所述滑动机构(3)包括滑槽(31)、滑块(32)、通孔(33)、固定销(34)，所述滑动机构(3)的上端设置有固定杆(4)，所述固定杆(4)的上端设置有工作台(5)，所述工作台(5)的上端设置有卡槽(8)，所述卡槽(8)的一端贯穿设置有夹紧机构(10)。


2.根据权利要求1所述的用于芯片组装的电容点焊治具，其特征在于：所述底板(1)的上端内部开设有滑槽(31)，所述滑槽(31)的内侧设置有滑块(32)，所述滑块(32)与滑槽(31)相适配，所述滑块(32)的外表面与滑槽(31)的内表面活动连接，所述滑槽(31)的数量为两组，且滑槽(31)关于底板(1)的中心线轴对称。


3.根据权利要求1所述的用于芯片组装的电容点焊治具，其特征在于：所述滑块(32)与底板(1)的内部均掏空设置有通孔(33)，所述通孔(33)的内侧设置有固定销(34)，所述固定销(34)的外表面与通孔(33)活动连接，所述固定杆(4)的下端外表面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆，
申请(专利权)人：贵州瑞讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52