一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，具体工艺步骤如下：步骤一、原材料检测；步骤二、清洁贴片以及PCB，然后再将PCB固定；步骤三、将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，然后去除焊锡表面氧化层；步骤四、使用工装夹持贴片，使贴片与PCB待焊接面保持水平，将贴片贴放在PCB表面，加热至焊锡熔化，使得贴片与PCB表面贴紧；步骤五、利用工具在贴片的上方施加压力，去除贴片与PCB之间的焊接面中包含的气泡；步骤六、清除多余的焊锡；步骤七、对焊接面进行焊接质量，检测是否有虚焊漏焊；步骤八、利用酒精对焊接好的贴片与PCB进行清洗，完成贴片焊接。该工艺简单，而且焊接质量较高，焊接面不容易产生气泡，产品成品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺
本专利技术涉及焊接
，具体为一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺。
技术介绍
随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件，而贴片元件具有体积小，重量轻，容易保存的特点，同时还提高了电路的稳定性和可靠性，因此，贴片元件以其体积小和便于维护被广泛引用与各个行业。然而对贴片焊接工艺的要求也越来越高，但是现有技术中，不仅工艺复杂，而且焊接质量不高，焊接面容易产生气泡，产品报废率高，为此，我们提出一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，工艺简单，焊接效果较好，焊接质量较高，焊接面不容易产生气泡，产品成品率高，本专利技术提供如下技术方案：一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，具体工艺步骤如下：步骤一、原材料检测；步骤二、清洁贴片以及PCB，然后再将PCB固定；步骤三、将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，然后去除焊锡表面氧化层，完成上锡；步骤四、使用工装夹持贴片，使贴片与PCB待焊接面保持水平，将贴片贴放在PCB表面，加热至焊锡熔化，使得贴片与PCB表面贴紧；步骤五、利用工具在贴片的上方施加压力，去除贴片与PCB之间的焊接面中包含的气泡，然后再冷却至常温；步骤六、清除多余的焊锡；步骤七、对焊接面进行焊接质量，检测是否有虚焊漏焊；步骤八、利用酒精对焊接好的贴片与PCB进行清洗，完成贴片焊接。优选的，步骤一中原材料检测包括对贴片以及PCB进行检测，检测贴片与PCB是否有损坏。优选的，步骤二中对贴片以及PCB表面进行清洁，确保其干净，对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡，同时固定PCB，可以保证在焊接过程中的稳定性，有利于提高焊接精度。优选的，步骤三中上锡过程需要注意上锡不要太多，以免影响焊接质量。优选的，步骤五中利用工具在贴片的上方施加压力的同时，轻轻推动贴片，使得贴片在PCB表面移动，加快去除接触面内气泡的速度以及提高去除接触面内气泡的效果。优选的，多余的焊锡容易造成相邻的贴片短路，步骤六中清除多余的焊锡避免发生短路现象。优选的，步骤八中清洗时应该注意酒精要适量，其浓度最好较高，清洗的力道不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到贴片，清洗后配合热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。与现有技术相比，本专利技术提供了一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，具备以下有益效果：该工艺简单，焊接效果较好，焊接质量较高，焊接面不容易产生气泡，产品成品率高。附图说明图1为本专利技术一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，具体工艺步骤如下：步骤一、原材料检测；步骤二、清洁贴片以及PCB，然后再将PCB固定；步骤三、将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，然后去除焊锡表面氧化层，完成上锡；步骤四、使用工装夹持贴片，使贴片与PCB待焊接面保持水平，将贴片贴放在PCB表面，加热至焊锡熔化，使得贴片与PCB表面贴紧；步骤五、利用工具在贴片的上方施加压力，去除贴片与PCB之间的焊接面中包含的气泡，然后再冷却至常温；步骤六、清除多余的焊锡；步骤七、对焊接面进行焊接质量，检测是否有虚焊漏焊；步骤八、利用酒精对焊接好的贴片与PCB进行清洗，完成贴片焊接。进一步的，步骤一中原材料检测包括对贴片以及PCB进行检测，检测贴片与PCB是否有损坏。进一步的，步骤二中对贴片以及PCB表面进行清洁，确保其干净，对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡，同时固定PCB，可以保证在焊接过程中的稳定性，有利于提高焊接精度。进一步的，步骤三中上锡过程需要注意上锡不要太多，以免影响焊接质量。进一步的，步骤五中利用工具在贴片的上方施加压力的同时，轻轻推动贴片，使得贴片在PCB表面移动，加快去除接触面内气泡的速度以及提高去除接触面内气泡的效果。进一步的，多余的焊锡容易造成相邻的贴片短路，步骤六中清除多余的焊锡避免发生短路现象。进一步的，步骤八中清洗时应该注意酒精要适量，其浓度最好较高，清洗的力道不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到贴片，清洗后配合热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。焊接时，操作者需要对贴片以及PCB进行检测，检测贴片与PCB是否完整，检测结束后再对贴片以及PCB表面进行清洁，对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，确保表面干净，从而不影响上锡，之后再利用工装将PCB固定，保证PCB在焊接过程中的稳定性，有利于提高焊接精度，然后再将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，再去除焊锡表面氧化层，完成上锡，上锡过时注意上锡不要过多，以免影响后续焊接质量，上锡完成后，使用工装夹持贴片，使贴片与PCB待焊接面保持水平，将贴片贴放在PCB表面，加热至焊锡熔化，使得贴片与PCB表面贴紧，同时利用工具在贴片的上方施加压力，并轻轻推动贴片，使得贴片在PCB表面移动，有利于快速去除接触面中包含的气泡，提高焊接效果，然后再冷却至常温，并清除PCB表面多余的焊锡，之后再对焊接面进行焊接质量，检测是否有虚焊漏焊现象，检测结束后，利用酒精对焊接好的贴片与PCB进行清洗，清洗时应该注意酒精要适量，其浓度最好较高，清洗的力道不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到贴片，清洗后配合热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发，完成贴片焊接。综上所述，本专利技术提供的一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，该工艺简单，焊接效果较好，焊接质量较高，焊接面不容易产生气泡，产品成品率高。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，其特征在于：具体工艺步骤如下：/n步骤一、原材料检测；/n步骤二、清洁贴片以及PCB，然后再将PCB固定；/n步骤三、将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，然后去除焊锡表面氧化层，完成上锡；/n步骤四、使用工装夹持贴片，使贴片与PCB待焊接面保持水平，将贴片贴放在PCB表面，加热至焊锡熔化，使得贴片与PCB表面贴紧；/n步骤五、利用工具在贴片的上方施加压力，去除贴片与PCB之间的焊接面中包含的气泡，然后再冷却至常温；/n步骤六、清除多余的焊锡；/n步骤七、对焊接面进行焊接质量，检测是否有虚焊漏焊；/n步骤八、利用酒精对焊接好的贴片与PCB进行清洗，完成贴片焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，其特征在于：具体工艺步骤如下：
步骤一、原材料检测；
步骤二、清洁贴片以及PCB，然后再将PCB固定；
步骤三、将焊锡施加到PCB预设位置上，利用焊枪将焊锡加热至熔化状态，然后去除焊锡表面氧化层，完成上锡；
步骤四、使用工装夹持贴片，使贴片与PCB待焊接面保持水平，将贴片贴放在PCB表面，加热至焊锡熔化，使得贴片与PCB表面贴紧；
步骤五、利用工具在贴片的上方施加压力，去除贴片与PCB之间的焊接面中包含的气泡，然后再冷却至常温；
步骤六、清除多余的焊锡；
步骤七、对焊接面进行焊接质量，检测是否有虚焊漏焊；
步骤八、利用酒精对焊接好的贴片与PCB进行清洗，完成贴片焊接。


2.根据权利要求1所述的一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，其特征在于：步骤一中原材料检测包括对贴片以及PCB进行检测，检测贴片与PCB是否有损坏。


3.根据权利要求1所述的一种加工电子雷管模块的贴片焊接工艺，其特征在于：步骤二中对贴片以及PCB表面进行清洁...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆，汤荣辉，
申请(专利权)人：贵州瑞讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52