自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质。该方法包括：获取待焊接焊点的焊点图像；根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。上述技术方案针对混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接工艺参数的确定，提高了自动化程度和系统可靠性。

【技术实现步骤摘要】
自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质
本专利技术实施例涉及自动焊接
，尤其涉及一种自动焊接工艺参数的确定方法、装置、设备以及介质。
技术介绍
随着数字化、自动化、计算机、机械设计技术的发展，以及对焊接质量的高度重视，自动焊接已发展成为一种先进的制造技术。其中，波峰焊技术常用于直插型元器件的自动焊接，是一种通过将插件板的焊接面直接与高温液态锡接触以达到焊接目的的自动焊接技术。但是，这种技术焊接温度较高，不适用于含有贴片型元器件和直插型元器件的混合型印刷电路板。对于混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接，目前较为常用的方法是人工焊接，但是人工焊接的方法效率较低，焊点的一致性较差，成本也较高。针对这一问题，可以采用基于示教再现的自动焊接系统来代替人工，但是这些工艺系统的自动化程度不高，在大批量焊接之前需要专业的工程师进行人工调试并以经验确定焊接工艺参数(焊料需求量，焊点加热时间)，主观性强，存在一定的不确定性。因此，对于混合型印刷电路板中直插型电子元器件的焊接，如何提高自动化程度是亟待解决的问题。...

【技术保护点】
1.一种自动焊接工艺参数的确定方法，其特征在于，包括：/n获取待焊接焊点的焊点图像；/n根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；/n根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动焊接工艺参数的确定方法，其特征在于，包括：
获取待焊接焊点的焊点图像；
根据所述焊点图像确定所述待焊接焊点的焊盘内径和焊盘外径；
根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，以调整自动焊接工艺参数。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，包括：
根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，按照目标焊接关联参数，计算与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间之后，还包括：
根据与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，生成与所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸对应的焊接工艺参数记录；
根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，包括：
如果存在与所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸对应的焊接工艺参数记录，则根据所述焊接工艺参数记录确定与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间；
如果不存在与所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸对应的焊接工艺参数记录，则根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，按照目标焊接关联参数，计算与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间。


4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，按照目标焊接关联参数，计算与所述待焊接焊点匹配的焊料需求体积和焊点加热时间，包括：
根据所述焊盘内径、所述焊盘外径以及待焊接元器件的引脚尺寸，按照目标焊接关联参数，分别计算所述待焊接焊点的上部焊料体积、通孔焊料体积、下部焊料体积，以及所述待焊接元器件的引脚体积；
将所述上部焊料体积、所述通孔焊料体积和所述下部焊料体积的累加和，减去所述引脚体积得到的差值作为所述焊料需求体积；
根据所述焊料需求体积计算所述焊点加热时间。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标焊接关联参数包括：所述待焊接焊点上部焊料高度和熔融焊料润湿角；

【专利技术属性】
技术研发人员：尚万峰，任豪，吴新宇，唐龙，胡勇，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44