本发明涉及充电头技术领域，具体涉及一种磁吸式充电头，包括磁吸插座，磁吸插座包括插座外壳及设置于插座外壳内部的

本实用新型涉及五金模具技术领域，具体涉及一种带滚棒的五金模具，包括凹模和凸模，所述凸模与所述凹模相互盖合，所述凹模设有成型腔，所述成型腔内设有凹模成型件，所述成型腔的内壁与所述凹模成型件之间留设有冲压位，所述凸模包括两个凸模成型冲子，两...

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种改良的高速电连接器，包括上排端子、下排端子、中夹片、绝缘块及连接器壳体，所述上排端子卡扣在所述中夹片的上侧面上，所述下排端子卡扣在所述中夹片的下侧面上，且所述上排端子、所述中夹片及所述下排端子一...

本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体涉及一种保证与注塑孔同心的模具，包括前模仁、后模仁、滑块镶针组件及后模镶件组件，前模仁与后模仁相互盖合形成注塑腔，前模仁设有进料口，前模仁与后模仁留设有连通进料口与注塑腔的注塑通道，后模镶件组件设置在...

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种带双侦测端子的高速公端连接器，包括连接器外壳、上排端子、下排端子、第一绝缘块及第二绝缘块，所述上排端子插接在所述第一绝缘块上，所述下排端子插接在所述第二绝缘块上，所述第二绝缘块上设有端子容置槽，...

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种带屏蔽壳的USB母座，包括上壳、下壳及USB母座，所述上壳设有上壳弹片避位凸包，所述上壳弹片避位凸包设置在所述上壳的顶面和侧面处，所述USB母座安装在所述上壳内，所述上壳弹片避位凸包包覆所述US...

本实用新型公开了一种具有屏蔽功能的USB3.0接口结构，用于与PCB板安装连接，包括母头本体及屏蔽罩，屏蔽罩套设于母头本体外侧，母头本体包含壳体、胶芯及端子，端子设于胶芯上，胶芯套设于壳体内，壳体向下延伸若干个焊脚，屏蔽罩底部用锡以SM...

本实用新型公开了一种屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE‑C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE‑C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE‑C母座设于所述腔...

本实用新型公开了一种防止卡勾与端子短路的结构，在固定部上成型包裹一绝缘层，从而杜绝卡勾与端子的直接接触，从而避免卡勾与端子的短路现象；且绝缘层上设有与安装的端子相互匹配的凹槽，凹槽包含上槽及下槽，上排端子一端卡合于上槽内，下排端子一端卡...

本实用新型公开了一种type‑c母座，包括第一端子、第二端子、端子绝缘体和中夹片；所述端子绝缘体的底端设置有至少一个导柱；端子绝缘体的上部设置有内壳，该内壳的外侧设置有外壳；所述外壳的两个侧边分别向下延伸，外壳的每个侧边的底部分别设置有...

本发明公开了一种type‑c母座的生产工艺，包括以下步骤：(1)冲压制得上排端子、下排端子、中夹片、内壳和外壳；(2)分别对上排端子和下排端子进行注塑；(3)分别将上排端子和下排端子折弯；(4)将上排端子、中夹片和下排端子铆合；(5)注...

本实用新型公开了一种增加MICRO连接强度的结构，包括MICRO胶芯、MICRO前壳和MICRO后壳；MICRO胶芯设置在MICRO前壳内部，MICRO前壳与MICRO后壳配合安装；MICRO前壳上设置有第一卡扣，MICRO后壳上开设有...

本实用新型公开了一种USB 3.0母座连接器结构，包括端子、胶芯和外壳，端子成型于胶芯内，胶芯安装在外壳内；端子的两个侧边至少一边设置有增强片，增强片用于增加胶芯的抗压强度；增强片呈L型、T型或其他形状，然后在外壳上增加两个折弯扣。本实...