一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构制造技术

技术编号:24458567 阅读:26 留言:0更新日期:2020-06-10 16:17
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构,包括PCB板、TYPE‑C母座及屏蔽罩,所述PCB板、所述TYPE‑C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置,所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体,所述TYPE‑C母座设于所述腔体内,所述TYPE‑C母座焊接于所述PCB板上。该屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构中PCB、屏蔽罩及TYPE‑C母座全贴合结构,进行信号全屏蔽,可以屏蔽外界EMI信号干扰。

A structure of shielding EMI signal of type-C bus

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构
本技术涉及连接器的
,特别涉及一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构。
技术介绍
电子产品工作会对周边的其他电子产品产生干扰,干扰种类有传导干扰和辐射干扰,统称为电磁干扰EMI(ElectromagneticInterference),EMI信号会对设备或检测仪器信号串扰。USBTYPE-C是连接电子设备的主要接口之一,外界电子产品也会对USB接口的TYPE-C母座产生信号串扰现象。为此,我们提出了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构,具有屏蔽EMI干扰信号的优点。为实现上述目的,本技术提供了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构,包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩,所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置,所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体,所述TYPE-C母座设于所述腔体内,所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。优选的,所述屏蔽罩下端用锡以SM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构,其特征在于,包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩,所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置,所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体,所述TYPE-C母座设于所述腔体内,所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构,其特征在于,包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩,所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置,所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体,所述TYPE-C母座设于所述腔体内,所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。


2.根据权利要求1所述的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构,其特征在于,所述屏蔽罩下端用锡以SMT形式贴合在所述PCB板上表面,所述屏蔽罩上端激光焊接于所述TYPE-C母座上表面。


3.根据权利要求1所述的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构,其特征在于,所述PCB板设有若干个焊接孔,所述TYPE-C母座底...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦佑君张世鹏
申请(专利权)人:广东雅联科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1