一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE‑C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE‑C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE‑C母座设于所述腔体内，所述TYPE‑C母座焊接于所述PCB板上。该屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构中PCB、屏蔽罩及TYPE‑C母座全贴合结构，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界EMI信号干扰。

A structure of shielding EMI signal of type-C bus

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构
本技术涉及连接器的
，特别涉及一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构。
技术介绍
电子产品工作会对周边的其他电子产品产生干扰，干扰种类有传导干扰和辐射干扰，统称为电磁干扰EMI(ElectromagneticInterference)，EMI信号会对设备或检测仪器信号串扰。USBTYPE-C是连接电子设备的主要接口之一，外界电子产品也会对USB接口的TYPE-C母座产生信号串扰现象。为此，我们提出了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，具有屏蔽EMI干扰信号的优点。为实现上述目的，本技术提供了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE-C母座设于所述腔体内，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。优选的，所述屏蔽罩下端用锡以SMT形式贴合在所述PCB板上表面，所述屏蔽罩上端激光焊接于所述TYPE-C母座上表面。优选的，所述PCB板设有若干个焊接孔，所述TYPE-C母座底部设有若干个焊角，所述焊角包含DIP焊角及SMT焊角，所述SMT焊角位于TYPE-C母座后端；所述DIP焊角插入所述焊接孔内，所述SMT焊角焊接于所述PCB板表面。优选的，所述屏蔽罩包含顶板、两个侧板及后板，所述顶板平行于所述PCB板设置；所述侧板及所述后板均垂直于所述PCB板设置，所述侧板底面、所述后板底面均通过SMT贴在所述PCB板上。优选的，所述后板与所述TYPE-C母座后侧设有一第一间隔距离，所述侧板后端与所述TYPE-C母座侧面设有一第二间隔距离。现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，在TYPE-C母座外侧加一层屏蔽罩，PCB、屏蔽罩及TYPE-C母座全贴合结构，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界EMI信号干扰。附图说明图1为本技术实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构的立体图。图2为本技术实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构的爆炸图。图3为本技术实施例的屏蔽罩与TYPE-C母座的组合图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。本技术提供了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100，通过全贴合结构实现对EMI信号的全屏蔽效果。图1-图2为本技术实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100的不同视角图，下面结合图1、图2及图3对具体结构进行详细描述：请参阅图1-图3，本实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100包括PCB板10、TYPE-C母座20及屏蔽罩30，PCB板10、TYPE-C母座20、屏蔽罩30依次由下至上设置。其中，本实施例的屏蔽罩30焊接于PCB板10上并构成一腔体(图中未示)。优选的，屏蔽罩30下端用锡以SMT(SurfaceMountedTechnology)形式贴合在PCB板10上表面，屏蔽罩30上端激光焊接于TYPE-C母座20上表面。具体的，本实施例的屏蔽罩30包含顶板31、两个侧板32及后板33，顶板31平行于PCB板10设置；侧板32及后板33均垂直于PCB板10设置，侧板32底面、后板33底面均通过SMT贴在PCB板10上。屏蔽罩30中顶板31由前至后宽度逐渐增加，从而增大后端腔体的体积，TYPE-C母座20后端不与屏蔽罩30接触，可避免连锡。请继续参阅图1-图3，本实施例的TYPE-C母座20设于腔体内，TYPE-C母座20焊接于PCB板10上。具体的，TYPE-C母座20焊接于PCB板10上的方式为：PCB板10设有若干个焊接孔11，TYPE-C母座20底部设有若干个焊角21，焊角21包含DIP焊角211及SMT焊角212，SMT焊角212位于TYPE-C母座20后端，DIP焊角211插入焊接孔11内，SMT焊角212焊接于PCB板10表面。通过DIP(dualinline-pinpackage)和SMT(SurfaceMountedTechnology)两种贴板工艺进行固定。屏蔽罩30通过焊接于PCB板10上进行固定，而TYPE-C母座20通过与屏蔽罩30、PCB板10焊接进行固定，从而使得该屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100较为稳固。请继续参阅图1-图3，本实施例的后板33与TYPE-C母座20后侧设有一第一间隔距离，侧板32后端与TYPE-C母座20侧面设有一第二间隔距离。第一间隔距离与第二间隔距离的设置，是将屏蔽罩30避开TYPE-C母座20中SMT焊角212，避免屏蔽罩30与PCB板10SMT方式连接的锡、TYPE-C母座20与PCB板10SMT方式连接的锡连接，避免连锡造成外观缺陷及性能不良。现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100，在TYPE-C母座20外侧加一层屏蔽罩30，PCB板10、屏蔽罩30及TYPE-C母座20全贴合，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界EMI信号干扰。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，其特征在于，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE-C母座设于所述腔体内，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，其特征在于，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE-C母座设于所述腔体内，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。


2.根据权利要求1所述的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，其特征在于，所述屏蔽罩下端用锡以SMT形式贴合在所述PCB板上表面，所述屏蔽罩上端激光焊接于所述TYPE-C母座上表面。


3.根据权利要求1所述的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，其特征在于，所述PCB板设有若干个焊接孔，所述TYPE-C母座底...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦佑君，张世鹏，
申请(专利权)人：广东雅联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44