柔性扁平电缆接地结构制造技术

技术编号:24367782 阅读:43 留言:0更新日期:2020-06-03 05:18
本实用新型专利技术公开一种柔性扁平电缆接地结构,包括导体层、固定于所述导体层两端的两加强铝箔、贴覆在所述导体层一面上并连接于两所述加强铝箔之间的导电屏蔽层,以及,贴覆在所述导体层另一面的加强层。与现有技术相比,由于本实用新型专利技术中采用了可导电的导电屏蔽层连接在两加强铝箔之间,因此可以直接形成导通,无需进行镭射切割,省去镭射工艺,可节省步骤减少时间,同时降低了成本。

Flexible flat cable grounding structure

【技术实现步骤摘要】
柔性扁平电缆接地结构
本技术涉及柔性扁平电缆
,尤其涉及一种柔性扁平电缆接地结构。
技术介绍
柔性扁平电缆线接地是为保证有效保障在TV终端上符合EMI/EMC标准,接地要求将导体层两端的铝箔板导通起来,目前的一种接地工艺方式如图1中所示,是在导体层两端贴铝箔补强板,在导体层上贴上不导电的屏蔽层,在屏蔽层上采用镭射工艺切割出两个窗口,然后再在屏蔽层上再贴上导电铝箔以将两个窗口下的两铝箔补强板连通。但是这种工艺方式中需采用镭射切割进行处理,导致工艺难度加大,成本提高因此,有必要提供一种无需镭射切割的接地结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无需镭射切割的接地结构。为了实现上述目的,本技术提供了一种柔性扁平电缆接地结构,包括导体层、固定于所述导体层两端的两加强铝箔、贴覆在所述导体层一面上并连接于两所述加强铝箔之间的导电屏蔽层,以及,贴覆在所述导体层另一面的加强层。与现有技术相比,由于本技术中采用了可导电的导电屏蔽层连接在两加强铝箔之间,因此可以直接形成导通,无需进行镭射切割,省去镭射工艺,可节省步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性扁平电缆接地结构,其特征在于:包括导体层、固定于所述导体层两端的两加强铝箔、贴覆在所述导体层一面上并连接于两所述加强铝箔之间的导电屏蔽层,以及,贴覆在所述导体层另一面的加强层。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性扁平电缆接地结构,其特征在于:包括导体层、固定于所述导体层两端的两加强铝箔、贴覆在所述导体层一面上并连接于两所述加强铝箔之间的导电屏蔽层,以及,贴覆在所述导体层另一面的加强层。


2.如权利要求1所述的柔性扁平电缆接地结构,其特征在于:所述加强铝...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶世安杨小明
申请(专利权)人:东莞市宝瑞电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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