广东金仕伦清洗技术有限公司专利技术

广东金仕伦清洗技术有限公司共有6项专利

  • 本实用新型实施例公开了一种传动结构及其传动设备,该传动结构,包括:传动齿轮、至少一组滚轮组、若干滚动轴承、传动轴及防滑圈;所述传动齿轮、滚轮组、滚动轴承装设于所述传动轴上,所述相邻滚轮组之间设有所述滚动轴承,所述滚轮组包括两个相对设置的...
  • 本实用新型实施例公开了一种自动密封门设备,包括:升降组件、压紧组件、密封组件及安装座,所述升降组件、所述压紧组件安装于所述安装座,所述密封组件连接于所述压紧组件,所述压紧组件用于驱动所述密封组件靠近或远离开口以实现对开口的密封或分离,所...
  • 本实用新型实施例公开了一种PTC加热管结构及其水箱,一种PTC加热管结构,包括:端帽、连接头、PTC加热管及散热管;所述连接头一端与所述端帽连接,所述PTC加热管端部与所述连接头另一端连接,所述PTC加热管上设有至少一个散热孔,所述PT...
  • 本实用新型实施例公开了一种推料设备,包括:机架、驱动机构、推料机构、检测机构及弹性元件;所述驱动机构设置于所述机架上,所述推料机构设置于所述驱动机构上,所述驱动机构驱动所述推料机构完成相应的动作,所述检测机构设置于所述驱动机构上,所述检...
  • 本实用新型公开一种新型喷嘴,包括盖板、微孔增加板、密封垫和喷嘴腔体,喷嘴腔体的内部设置有增压腔,喷嘴腔体的一侧设置有进液孔,进液孔贯穿喷嘴腔体并连通增压腔,增压腔内安装有过滤滤芯,过滤滤芯连接在进液孔的内端上,盖板盖在喷嘴腔体上,密封垫...
  • 本发明实施例提供了一种倒装芯片封装底部清洗方法,其包括以下步骤:利用超声波真空喷流装置对倒装芯片进行超声波真空喷流清洗;对超声波真空喷流清洗后的倒装芯片进行化学喷洗或纯水喷洗;对喷洗后的倒装芯片进行除液风切处理;对除液风切后的倒装芯片进...
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