本发明公开一种高导热有机硅垫片填料组合物及制备方法，属导热界面材料领域。组合物含四级粉体填料(70‑100μm、35‑65μm、5‑7μm氧化铝及0.5‑1.5μm六方氧化锌)和表面改性剂(两种硅烷偶联剂及聚醚改性硅氧烷)。制备经三级搅...

本申请涉及导热材料技术领域，具体公开一种耐老化高导热有机硅垫片填料、及其制备方法和应用。所述组合物包含：特定粒径级配的粉体填料(50–70μm氧化铝400–650份、5–7μm氧化铝100–350份、1–3μm氧化铝100–350份、4...