本实用新型属于半导体照明领域，尤其适用于高散热要求、全周光发光的照明应用，例如汽车照明。本实用新型涉及到一种双面发光的光电半导体模组，光学特征接近金属卤素灯的全周光发光，同时又具有良好的散热性能。本实用新型包含陶瓷基板、印刷电路、导通孔...

本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种光梯度折射的光电半导体器件，包括支架、光电半导体芯片、至少一透光层和至少一折射层，光电半导体芯片固定在支架上，透光层采用无机材料改性水玻璃通过填充制成在芯片四周及上方，并固定在支架上；折射层采用...

本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种高可靠性光电半导体器件，该光电半导体器件包括金属支架、热固型的反射体、光电半导体芯片以及无机透光层；在金属支架上设有模压形成的反射体，在反射体于金属支架围成的空间内，固定有光电半导体芯片，在光电...

本实用新型属于半导体封装领域和汽车照明应用领域，尤其涉及一种汽车前大灯用的矩阵式LED灯发光模块，包括有基板、LED发光单元、荧光片以及封装体，基板上设置有线路以及固定有矩阵式排布的LED发光单元，每个LED发光单元通过单独的线路与控制...

本发明公开了一种光电半导体芯片的封装结构，包含金属框架；所述金属框架上固定至少一颗光电半导体芯片；所述光半导体芯片上方固定硬质荧光片；所述金属框架上含有或者不含有其他半电导体芯片，所述金属框架间隙及上方及所述光半导体芯片、硬质荧光片、半...

本发明属于半导体封装领域，尤其适用于半导体发光器件(LED)和激光照明封装器件等具有高光通密度和短波长高能量输出的光源器件封装。涉及到一种LED器件的封装方法，该LED器件是包括由透明无机密封盖板、金属密封环、陶瓷基板、LED芯片和LE...