专利查询
首页
专利评估
登录
注册
光宝科技股份有限公司专利技术
光宝科技股份有限公司共有1225项专利
电源装置制造方法及图纸
一种电源装置包含本体与可旋转地组装于本体上的插头。本体包含下壳体与连接元件。连接元件配置于下壳体中。连接元件包含滑动轨道与至少部分配置于滑动轨道中的导电接脚。插头包含上壳体和插脚。插脚可旋转地枢接上壳体。插脚用以电性连接外部电源。插头相...
储能装置制造方法及图纸
本技术提出了一种储能装置。所述储能装置包括一壳体、至少一电池模块、一电池管理模块以及一盖体。所述壳体具有一开口。所述至少一电池模块设置于所述壳体内。所述电池管理模块邻近于所述开口处设置且电性连接所述至少一电池模块。所述盖体可拆卸地固定于...
基站管理系统和方法技术方案
本发明提供一种基站管理系统。基站管理系统可包括一基站管理装置和一第一基站。基站管理装置可用以管理多个基站。第一基站可根据一预设连接端号码和一基站管理装置地址,经由一通讯接口,发送一第一连线请求至上述基站管理装置。基站管理装置收到第一连线...
汇流排的接点结构制造技术
本实用新型提出一种汇流排的接点结构,包括一连接器以及一固定件
用于盘片数据库的盘片取放装置制造方法及图纸
本发明提出一种用于盘片数据库的盘片取放装置,用以夹持至少一盘片,包括一中心柱体
充电枪的固定器制造技术
一种充电枪的固定器,包括一第一盖体
按键结构与键盘装置制造方法及图纸
本申请公开了一种按键结构与键盘装置,按键结构包括按键底板
感测封装结构制造技术
本实用新型提供了一种感测封装结构,其包括基底、感测件、光学件以及第一阻隔层。感测件设置在基底上。光学件设置在感测件上方。第一阻隔层设置在光学件上,第一阻隔层具有第一开孔,第一开孔的孔径大于光学件的厚度。其中一辐射由第一开孔入射并且通过光...
天线装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种天线装置,包括天线件以及接头。接头包括沿第一轴线延伸的传输端子、可开阖地配置于传输端子周围的多个内环叶片、及沿第一轴线可滑动地配置的外环,其中传输端子电性连接于天线件。在第一状态下,外环套设且环绕多个内环叶片的周围,外...
天线装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种天线装置,包括天线件以及接头。接头包括沿第一轴线延伸的传输端子、可开阖地配置于传输端子周围的多个内环叶片、及沿第一轴线可滑动地配置的外环,其中传输端子电性连接于天线件。在第一状态下,外环套设且环绕多个内环叶片的周围,外...
发光结构、显示设备及电路板结构制造技术
本实用新型公开一种发光结构、显示设备及电路板结构。发光结构包含一基板、多个发光单元、一第一导电垫、多个导通孔及一第二导电垫。基板的一侧面具有一固晶区域。第一导电垫设置于固晶区域内,并包含多个第一电极及多个第二电极。多个发光单元设置于固晶...
枢接机构制造技术
本实用新型公开一种枢接机构,包括一第一分件及一第二分件。第一分件包括顶板、侧板、第一止挡部及第二止挡部。侧板连接于顶板。第一止挡部连接于侧板且相对顶板平行地配置且具有第一侧面。第二止挡部连接于侧板且延伸于顶板与第一止挡部之间。第二分件包...
按键模块与键盘装置制造方法及图纸
本发明提供一种按键模块与键盘装置,所述按键模块包括底板、键帽、可挠组件、支撑结构、电路层、电子纸组件及背光组件。底板包括第一开口。键帽设置于底板上且包括可视区。可挠组件可变形地设置于底板与键帽之间且包括第二开口。支撑结构连接于底板与可挠...
封装结构制造技术
本实用新型公开一种封装结构,其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度,第一预设高度小于或等于光电模块的高度。...
发光封装结构制造技术
本实用新型公开一种发光封装结构,其包括导线支架组、发光模块以及第一封装体。导线支架组包含多个导线架。发光模块包括第一电路基板、多个发光芯片及驱动芯片。第一电路基板设置于其中一导线架。多个发光芯片设置于第一电路基板。驱动芯片电性耦接第一电...
磁芯制造技术
本申请公开了一种磁芯,包括:第一磁柱、第二磁柱、第三磁柱以及多个延伸部。第一磁柱包括第一端及第二端。第二磁柱包括第三端及第四端。第三磁柱包括第五端及第六端,第三磁柱设置于第一磁柱与第二磁柱之间。上述第一磁柱、第二磁柱与第三磁柱之间具有互...
插头及其电性绝缘结构制造技术
一种电性绝缘结构,用于一插头,该插头内部具有二电性弹片,该电性绝缘结构包括一绝缘本体、一第一延伸臂、一第二延伸臂。该第一延伸臂及该第二延伸臂分别突出于该绝缘本体的一侧,使该第一延伸臂的一端及该第二延伸臂的一端水平延伸至该绝缘本体的一方并...
光电开关制造技术
本申请公开一种光电开关,其包括一体式的可透光的封装体、第一导线架、光发射组件、第二导线架以及光接收组件。封装体包括第一封装部和与第一封装部间隔设置的第二封装部,第一封装部具有第一透镜单元,第二封装部具有第二透镜单元。第一导线架部分嵌设在...
发光封装结构制造技术
本实用新型提供了一种发光封装结构,其包括发光单元、透光层以及金属层。发光单元包括一顶表面以及连接于顶表面的一侧表面。透光层设置于发光单元上,并且覆盖发光单元的顶表面及侧表面。金属层设置于透光层上。本实用新型的发光封装结构能够借由金属层的...
车用摄像头制造技术
本发明提供一种车用摄像头,包括金属外壳、金属固定柱以及电路板。金属外壳包括容置空间及容置空间旁的内壁。金属固定柱凸出于内壁且位于容置空间。电路板设置于容置空间,且包括定位孔。金属固定柱紧配地设置于定位孔。本发明的车用摄像头通过金属固定柱...
首页
<<
8
9
10
11
12
13
14
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
思齐乐私人有限公司
12
索尼互动娱乐股份有限公司
758
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
青庭智能科技苏州有限公司
14
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
微软技术许可有限责任公司
8923
京东方科技集团股份有限公司
51232
联想北京有限公司
28609