封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。借此，本实用新型专利技术的封装结构能够达到提高光源转换效率的功效。够达到提高光源转换效率的功效。够达到提高光源转换效率的功效。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
[0001]本申请要求申请日为2022年04月18日，申请号为63/331，907的美国临时专利申请的优先权。


[0002]本技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种能够提高光源转换效率的封装结构。

技术介绍

[0003]现有技术中，高功率发光二极管(High power LED)封装结构在内部结构的配置中一般会利用荧光粉片来堆栈于发光二极管(LED)芯片上，且LED芯片周围会填充反射材料。举例来说，LED芯片所发出的蓝光通过荧光粉片而激发荧光粉产生其他颜色的光(如绿光、红光等等)。
[0004]然而，现有的高功率LED封装结构具有亮度不足的问题，进一步来说，现有的高功率LED封装结构由于内部结构配置上的缺陷而导致光源转换效率不足，因此LED芯片发出的蓝光容易露出，也就是并非全部的蓝光都能顺利转换成所需的颜色光。
[0005]故，如何通过结构设计的改良，来提升LED封装结构的光源转换效率，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种封装结构，以解决现有的高功率LED封装结构具有光源转换效率不足的问题。
[0007]为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是提供一种封装结构，其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面。
[0008]优选地，光电模块包括光电组件以及光学组件，光学组件设置于光电组件上。
[0009]优选地，光电组件包括一发光部或一接收部，以及一打线部，光学组件贴附在发光部的一发射面或接收部的一接收面上，发射面或接收面与打线部的表面之间具有一高度差。
[0010]优选地，光学组件投影在载体表面的投影面积大于或等于发射面投影在载体表面的面积。
[0011]优选地，封装结构还包括至少一金属导线，载体包括一第一金属垫与一第二金属垫，光电组件设置于第一金属垫上，至少一金属导线的一端连接于打线部，至少一金属导线的另一端连接于第二金属垫，至少一金属导线的位置最高点低于光学组件的底部。
[0012]优选地，第一封装胶体部分覆盖光学组件的侧表面。
[0013]优选地，光电组件包括一发光部或一接收部，发光部具有一发射面，接收部具有一接收面，发射面或接收面与载体表面之间具有一第二预设高度，第一预设高度大于或等于第二预设高度，且第一预设高度小于或等于光学组件的高度的1/2加上第二预设高度的总和。
[0014]优选地，第二封装胶体部分或完全覆盖光学组件的侧表面，而光学组件的顶表面外露于第二封装胶体。
[0015]优选地，第二封装胶体部分或完全覆盖光学组件的侧表面以及完全覆盖光学组件的顶表面。
[0016]优选地，第一封装胶体完全覆盖光学组件的侧表面，而第二封装胶体完全覆盖光学组件的顶表面。
[0017]优选地，封装结构在可见光的波长范围内发出一总光输出量，而封装结构在425nm至465nm波长范围内所发出的光输出量占总光输出量的比例等于或小于7％；其中，封装结构在500nm至600nm波长范围内与在425nm至465nm波长范围内所发出的光输出量的比值等于或大于20。
[0018]优选地，光学组件为辐射转换组件或辐射过滤组件。
[0019]优选地，辐射转换组件为荧光玻璃片或荧光陶瓷片，辐射过滤组件为染料或光学镀膜。
[0020]优选地，辐射转换组件的厚度介于100μm至300μm。
[0021]优选地，第一封装胶体为反光材料或吸光材料。
[0022]优选地，封装结构还包括一墙体，墙体设置于载体上，墙体围绕光电模块、第一封装胶体及第二封装胶体，第二封装胶体的顶表面距载体的距离等于或低于墙体高度。
[0023]本技术的其中一有益效果在于，本技术所提供的封装结构，其能通过“第一封装胶体的顶部与载体表面之间具有一第一预设高度，第一预设高度小于或等于光电模块的高度”以及“第二封装胶体设置于第一封装胶体上并且覆盖光电模块的至少一部分表面”的技术方案，以提升光源转换效率，进而提高亮度。
[0024]为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。
附图说明
[0025]图1为本技术第一实施例的封装结构的第一实施态样的剖视示意图。
[0026]图2为本技术的封装结构的光电模块的俯视示意图。
[0027]图3为本技术第一实施例的封装结构的第二实施态样的剖视示意图。
[0028]图4为本技术第二实施例的封装结构的剖视示意图。
[0029]图5为本技术第三实施例的封装结构的剖视示意图。
[0030]图6为本技术第四实施例的封装结构的剖视示意图。
[0031]图7为本技术的封装结构的发光强度的示意图。
具体实施方式
[0032]以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“封装结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。
[0033]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0034]第一实施例
[0035]参阅图1所示，图1为本技术第一实施例的封装结构的第一实施态样的剖视示意图。本技术第一实施例提供一种封装结构M1，其包括载体1、光电模块、第一封装胶体4及第二封装胶体5。载体1可例如但不限于陶瓷基板。载体1包括第一金属垫11与第二金属垫12，第一金属垫11与第二金属垫12具有不同极性。光电模块设置于载体1上，光电模块包括光电组件2(如图1所示的虚线框内的组件)与光学组件3，光学组件3设置于光电组件2上，光电组件2透过固晶胶8来固定在载体1的第一金属垫11上。光电组件2可为光发射件或光接收件，本技术不以为限。当光电组件2为光发射件时，光电组件2具有一发光部，发光部具有一发射面；当光电组件2为光接收件时，光电组件2具有一接收部，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一载体；一光电模块，设置于所述载体上；一第一封装胶体，设置于所述载体上并且围绕所述光电模块，所述第一封装胶体的顶表面与所述载体的表面之间具有一第一预设高度，所述第一预设高度小于或等于所述光电模块的高度；以及一第二封装胶体，设置于所述第一封装胶体上并且覆盖所述光电模块的至少一部分表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光电模块包括一光电组件以及一光学组件，所述光学组件设置于所述光电组件上。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述光电组件包括一发光部或一接收部，以及一打线部，所述光学组件贴附在所述发光部的一发射面或所述接收部的一接收面上，所述发射面或接收面与所述打线部的表面之间具有一高度差。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述光学组件投影在所述载体表面的投影面积大于或等于所述发射面投影在所述载体表面的面积。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一金属导线，所述载体包括一第一金属垫与一第二金属垫，所述光电组件设置于所述第一金属垫上，所述至少一金属导线的一端连接于所述打线部，所述至少一金属导线的另一端连接于所述第二金属垫，所述至少一金属导线的位置最高点低于所述光学组件的底部。6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装胶体部分覆盖所述光学组件的侧表面。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述光电组件包括一发光部或一接收部，所述发光部具有一发射面，所述接收部具有一接收面，所述发射面或所述接收面与所述载体表面之间具有一第二预设高度，所述第一预设高度大于或等于所述第二预设高度，且所述第一预设高度小于或等于所述光学组件的高度的1/...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杰廷，郑伟德，邱国铭，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：