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文档序号:38958364
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本实用新型公开一种封装结构,其包括载体、光电模块、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电模块设置于载体上。第一封装胶体设置于载体上并且围绕光电模块。第一封装胶体的顶表面与载体表面之间具有一第一预设高度,第一预设高度小于或等于光电模块的高度。第二...
该专利属于光宝科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过光宝科技股份有限公司授权不得商用。
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