本实用新型提供一种扬声器振膜，包括固定部、与固定部一体设置的折环部以及位于折环部内的补强部；补强部包括至少一层液晶高分子聚合物层；并且，当补强部为一层液晶高分子聚合物层时，液晶高分子聚合物层的厚度不小于25μm。利用上述实用新型，能够简...

本实用新型提供了一种扬声器模组，包括扬声器模组壳体和扬声器单体，扬声器模组壳体包括上壳和下壳，下壳上设有扬声器单体安装孔；扬声器单体安装孔的侧壁上设有导向面和限位凹槽，导向面以侧壁的外端面为起始点、沿着扬声器单体的安装方向朝向扬声器单体...

本实用新型提供一种扬声器，包括外壳、固定在外壳上的电连接件及收容在外壳内的振动系统；其中，振动系统包括环形结构的定心支片、通过定心支片悬设在外壳内的音圈骨架；在音圈骨架上对称设置有互相导通的音圈线焊点和音圈骨架焊盘，在定心支片上穿设有与...

本实用新型涉及一种电子产品。该产品包括：壳体，壳体的内部具有腔体，壳体具有贯穿壳体的壳壁的走线孔；以及电子设备，电子设备收容于腔体内，电子设备通过线缆与外界进行电连接或者信号连接，线缆包括具有通孔的固定部，线缆穿过通孔并固定在固定部，线...

本实用新型提供一压板侧加工定位工装。所述的压板侧加工定位工装，包括定位部件和夹持部件，其中：定位部件包括型腔，型腔用于放置待加工压板；所述的型腔至少设置一对；夹持部件包括压块，压块设置于每对型腔之间；夹持部件还包括压板的驱动装置。在本实...

本实用新型涉及一种扬声器壳体以及扬声器模组。该壳体包括中壳和盖体，所述盖体与所述中壳固定连接内部形成腔体，所述盖体与所述中壳的侧壁连接的部位形成密封面，所述侧壁中嵌设有导体嵌件，所述导体嵌件的一端用于与发声装置电连接，所述导体嵌件的另一...

本实用新型公开了一种手表天线装置及电子手表。该手表天线装置包括：金属框、PCB板和模式分离电路，其中，PCB板具有金属层，以及在PCB板和金属框之间形成有用于缝隙辐射的缝隙；以及所述模式分离电路是用于在金属框和PCB板上激发辐射信号的辐...

本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，在光学传感器芯片与透光板的粘结面之间设置有环绕所述光学区域的凹槽；还包括注塑成型的不透光塑封体，所述不透光塑封体、透光板将所述光学传感器芯片封装在基板上。本实用新型的封装结构，在进行光学传感器芯片与...

本实用新型涉及一种麦克风的封装结构，包括电路板、壳体，所述壳体固定在电路板上形成了具有容腔的外部封装；在所述外部封装的容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片，所述麦克风芯片设置在ASIC芯片上，所述ASIC芯片上设置有与麦克风芯片中振膜区...

本实用新型涉及一种电容式麦克风芯片，包括具有背腔的衬底，在所述衬底上设有位于背腔上方的背极、振膜；其中，所述振膜通过弹性部支撑在所述衬底上，该弹性部沿着与振膜垂直的方向延伸；所述背极、振膜之间具有间隙，二者构成了电容结构。本实用新型的电...

本实用新型涉及线性振动马达。该线性振动马达包括：壳体；振动质量块，振动质量块配置为在壳体内进行线性振动，振动质量块沿振动路径方向具有第一端面和第二端面；设置在振动质量块的振动路径上的弹性装置，弹性装置配置成为振动质量块提供线性振动的回弹...

本实用新型提供一种扬声器，包括适配连接的上壳和下壳、收容在上壳和下壳之间的振动系统；其中，振动系统包括振膜以及贴设在振膜一侧的音圈；还包括固定在上壳和下壳之间的中壳；振膜固定在上壳与中壳之间，在下壳上设置有引线避让槽，音圈的引线由引线避...

本实用新型提供一种扬声器，包括外壳、固定在外壳上的电连接件及收容在外壳内的振动系统；其中，振动系统包括环形结构的定心支片、通过定心支片悬设在外壳内的音圈骨架；在音圈骨架上对称设置有音圈骨架焊盘，在定心支片上设置有与音圈骨架焊盘位置对应的...

本实用新型涉及一种发声装置的振膜，包括第一工程塑料层、第二工程塑料层，以及位于第一工程塑料层、第二工程塑料层之间的胶膜层，所述胶膜层由耐高温胶水涂布固化而成；所述第一工程塑料层、胶膜层、第二工程塑料层经过复合工艺贴合在一起。本实用新型的...

本实用新型涉及一种球顶结构及发声装置的振膜组件，包括具有多孔的聚酰亚胺发泡体层，在所述聚酰亚胺发泡体层的上端面设置有第一贴合层，在所述聚酰亚胺发泡体层的下端面设置有第二贴合层；其中，所述第一贴合层、第二贴合层分别选用金属或塑料材料制成。...

本实用新型提供一种喇叭及设置有该喇叭的耳机，其中的喇叭包括外壳和设置在外壳上的出声孔；在外壳对应出声孔的位置设置有凸台，在凸台上贴设有与出声孔对应的网布；凸台的高度为0.2mm至0.3mm。利用上述实用新型，能够在喇叭点胶过程中避免胶水...

本实用新型公开了一种光学传感器封装结构及其集成板，包括衬底以及设置在衬底上并由间隔部分隔开的第一容腔、第二容腔，在所述第一容腔、第二容腔中分别设置有光学传感器芯片、LED芯片；还包括覆盖在第一容腔上端的第一透光板，以及覆盖在第二容腔上端...

本实用新型提供了一种扬声器模组壳体与钢片的连接结构，包括扬声器模组壳体和钢片，所述钢片包括平面部和固定部，所述平面部与所述扬声器模组壳体的钢片安装孔相对应，所述固定部与所述扬声器模组壳体结合在一起；所述固定部包括平段、固定孔和曲段，所述...

本实用新型提供一种耳机喇叭，包括振动系统，振动系统包括振膜、固定于振膜一侧的音圈及设置在振膜中心位置的补强部，振膜包括与外壳固定的固定部，其中，在振膜上背离补强部的一侧设置有吸声件，在振膜的固定部设置有吸振件。利用本实用新型，能够解决耳...

本实用新型涉及一种麦克风、环境传感器的集成装置，在所述第一容腔内设置有麦克风芯片、ASIC芯片；在所述第二容腔内设置有环境传感器芯片；其中，还包括连通麦克风芯片、环境传感器芯片与外界的通道。本实用新型的集成装置，将麦克风芯片、环境传感器...