一种光学传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光学传感器封装结构，在光学传感器芯片与透光板的粘结面之间设置有环绕所述光学区域的凹槽；还包括注塑成型的不透光塑封体，所述不透光塑封体、透光板将所述光学传感器芯片封装在基板上。本实用新型专利技术的封装结构，在进行光学传感器芯片与透光板的粘结时，该凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止胶材溢入至光学传感器芯片的光学区域上，这就使得可以增大涂胶量，从而可以实现光学传感器芯片与透光板之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片的封装结构，更具体地，本技术涉及一种光学传感器的封装结构。
技术介绍
目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等。利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。其基本原理是LED芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学接收芯片的光学接收区，简称PD。其中，为防止LED芯片发出的光线直接到达光学接收芯片的光学接收区域，在封装过程中，需要对封装结构进行特殊设计，以达到光学接收芯片与LED芯片之间光学隔离的目的。但该结构在封装过程中，玻璃下的胶水容易产生孔洞，在进行不透光材料的注塑过程中，会有一些不透光的材料钻入透明玻璃与光学区域之间，从而导致光学传感器的光学性能差，光学灵敏度降低。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种光学传感器封装结构。根据本技术的一个方面，提供一种光学传感器封装结构，包括基板以及设置在基板上的光学传感器芯片，还包括通过胶粘结在光学传感器芯片上并覆盖所述光学传感器芯片中光学区域的透光板，在所述光学传感器芯片与透光板的粘结面之间设置有环绕所述光学区域的凹槽；还包括注塑成型的不透光塑封体，所述不透光塑封体、透光板将所述光学传感器芯片封装在基板上。可选的是，所述凹槽设置在透光板上。可选的是，所述凹槽通过刻蚀透光板得到。可选的是，所述透光板为玻璃板。可选的是，所述凹槽通过在玻璃板上涂覆透光有机材料并刻蚀透光有机材料得到。可选的是，所述凹槽设置在光学传感器芯片上。可选的是，所述凹槽通过刻蚀光学传感器芯片得到。可选的是，所述凹槽侧壁的端头设置有圆弧形的倒角。可选的是，在所述基板上还设置有预先封装好的LED芯片，所述不透光塑封体将所述LED芯片包裹起来。可选的是，所述LED芯片的引脚直接连接在基板上的相应焊盘上，所述光学传感器芯片的引脚通过引线与基板上的相应焊盘连接。本技术的封装结构，在所述光学传感器芯片与透光板的粘结面之间设置有环绕所述光学区域的凹槽，在进行光学传感器芯片与透光板的粘结时，该凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止胶材溢入至光学传感器芯片的光学区域上，这就使得可以增大涂胶量，从而可以实现光学传感器芯片与透光板之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术封装结构的示意图。图2是图1中透光板的结构示意图。图3是本技术封装结构另一实施方式的示意图。图4是图3中光学传感器芯片的结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种光学传感器封装结构，其包括基板1以及设置在基板1上的光学传感器芯片3；基板1可以采用电路板，在所述基板1上设置有与光学传感器芯片3对应的焊盘5，光学传感器芯片3的引脚可通过引线的方式与基板1上的焊盘5连接，从而将光学传感器芯片3的信号引入基板1中。本技术的光学传感器芯片3具有光学区域6，通过该光学区域6来接收外界的光信号，使得光学传感器芯片3可以根据外界接收的不同信号来发出相应的控制信号。本技术的光学传感器芯片3可通过本领域技术人员所熟知的贴装方式固定在基板1上，在此不再具体说明。本技术的封装结构，还包括粘结在光学传感器芯片3上方的透光板7，该透光板7例如可通过本领域技术人员所熟识的胶材粘结在光学传感器芯片3上，并将所述光学传感器芯片3的光学区域6覆盖住。所述透光板7覆盖在光学传感器芯片3的光学区域6上方，从而可以保护光学传感器芯片3的光学区域6不受损坏，同时又不影响该光学区域6接收外界的光信号。其中，在所述光学传感器芯片3与透光板7的粘结面之间设置
有环绕所述光学区域6的凹槽8。该凹槽8的形状与光学区域6的形状相匹配，例如当光学区域6为圆形结构时，则该凹槽8整体呈与其匹配的圆形；当光学区域6为矩形结构时，则该凹槽8整体呈与其匹配的矩形。在本技术一个具体的实施方式中，所述凹槽8可设置在透光板7上，例如可以对透光板7的下端进行刻蚀从而得到所述凹槽8，参考图2。透光板7可以采用本领域技术人员所熟知的透光材料，例如可以采用玻璃板等，对玻璃板的下端进行刻蚀，从而得到环绕所述光学区域6的凹槽8。在本技术优选的实施方式中，所述凹槽8由设置在玻璃板上的透光有机材料构成。例如可在玻璃板上涂覆一层透光有机材料，然后对该透光有机材料进行刻蚀，从而得到所述凹槽8。这种进行涂覆、刻蚀的方式属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。在本技术另一具体的实施方式中，所述凹槽8设置在光学传感器芯片3上，例如可以对光学传感器芯片3的上端进行刻蚀从而得到环绕所述光学区域6分布的凹槽8，参考图3、图4。本技术的封装结构，还包括注塑成型的不透光塑封体2，所述不透光塑封体2可以采用本领域技术人员所熟知的不透光材料，其注塑在基板1上后，与透光板7一起将所述光学传感器芯片3封装在基板1上。本技术的封装结构，在所述光学传感器芯片与透光板的粘结面设置有环绕所述光学区域的凹槽，在进行光学传感器芯片与透光板的粘结时，该凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止胶材溢入至光学传感器芯片的光学区域上，这就使得可以增大涂胶量，从而可以实现光学传感器芯片与透光板之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入到透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。在本技术一个优选的实施方式中，该凹槽8侧壁的端头设置有圆弧形的倒角，该圆弧形的倒角可以起到很好的引流作用，使液态胶材可以更顺利地流入至凹槽8内，从而防止其溢入至光学传感器芯片3的光学区域6上。在本技术一个优选的实施方式中，在所述基板1上还设置有预先
封装好的LED芯片4，所述不透光塑封体2将所述LED芯片4包裹起来。LED芯片4经过预先的封装，再贴装在基板1上，LED芯片4的引脚可直接连接在基板1上的相应焊盘5上，之后再注塑不透光材料，使得成型的不透光塑封体2将LED芯片4包裹起来。在此需要注意的是，不透光塑封体2需要将LED芯片4的光学窗口露出，以便LED芯片4发出的光信号可以经过该光学窗口传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在基板(1)上的光学传感器芯片(3)，还包括通过胶粘结在光学传感器芯片(3)上并覆盖所述光学传感器芯片(3)中光学区域(6)的透光板(7)，在所述光学传感器芯片(3)与透光板(7)的粘结面之间设置有环绕所述光学区域(6)的凹槽(8)；还包括注塑成型的不透光塑封体(2)，所述不透光塑封体(2)、透光板(7)将所述光学传感器芯片(3)封装在基板(1)上。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在基板(1)上的光学传感器芯片(3)，还包括通过胶粘结在光学传感器芯片(3)上并覆盖所述光学传感器芯片(3)中光学区域(6)的透光板(7)，在所述光学传感器芯片(3)与透光板(7)的粘结面之间设置有环绕所述光学区域(6)的凹槽(8)；还包括注塑成型的不透光塑封体(2)，所述不透光塑封体(2)、透光板(7)将所述光学传感器芯片(3)封装在基板(1)上。2.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述凹槽(8)设置在透光板(7)上。3.根据权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述凹槽(8)通过刻蚀透光板(7)得到。4.根据权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于：所述透光板(7)为玻璃板。5.根据权利要求4所述的光学传感器封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑国光，方华斌，孙艳美，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37