本发明提供了一种介质谐振器天线（１００），具有由介质材料形成，并安装在地电位面（１０８）上的谐振器（１０４）。地电位面（１０８）由导电材料形成。将第一和第二探针（１１２，１１６）电气耦合到谐振器（１０４），以将第一和第二信号分别提供给谐...

本发明提出包括蜂窝式通信天线和卫星通信天线的综合天线组件。这种天线组件可用于其中任一个频段的通信。采用这种组件的无线电话可工作于地面蜂窝式通信系统或卫星通信系统。在本发明的较佳实施例中，卫星通信天线是四线的螺旋天线，而蜂窝式通信天线是用...

一种平衡可伸缩偶极天线，它包括一个第一辐射器，可以选择性的伸展出或收缩入移动电话外壳；一个移动电话外壳；一个第二辐射器；以及一个和移动电话的印刷电路板（ＰＷＢ）电隔离的平衡器。这种平衡可伸缩偶极天线进一步还包括一个连接在信号源和至少第二...

一种用于便携式无线通信设备（ＷＣＤ）的混合天线系统包括固定安装在便携式ＷＣＤ外壳上，并全部处于便携式ＷＣＤ外壳内部的隐藏式内屏蔽基底天线。该混合天线系统还包括可移动天线（如拉杆天线），它可以有选择地拉伸出或收缩入外壳中。该天线系统包括一...

这里提出了一种自动引导通信天线指向希望的无线通信收发信机的系统和方法。该系统包括：定位接收机，它接收指明所述天线以及定位发射机的定位信息的信号；处理机构，它确定所述天线的校准信息。该校准信息是如下地实现的，首先建立所述天线和定位发射机的...

在具有外壳（１０２）和射频（ＲＦ）通信电路（１１２）的移动电话中使用的选择性耦合的两段式天线包括：可选择性地从外壳伸长并可缩进到外壳中的合成辐射器（２０６）；以及连到ＲＦ通信电路的通信接口。当伸长合成辐射器时，连接元件把第一和第二辐射元...

本发明提出包括蜂窝式通信天线和卫星通信天线的综合天线组件。这种天线组件可用于其中任一个频段的通信。采用这种组件的无线电话可工作于地面蜂窝式通信系统或卫星通信系统。在本发明的较佳实施例中，卫星通信天线是四线的螺旋天线，而蜂窝式通信天线是用...

公开了一种多面天线，以及一种使用天线接收信号的方法。多面天线包括一介电衬底和在该介电衬底的至少两个表面上形成的导电轨迹。以预定模式形成导电轨迹。预定的模式可以是交叉模式、或者一系列对称形状。然后可以在电话手机内全部集成其上形成有轨迹的多...

一种印制的导电网状物偶极天线，和使用这种天线的方法。该印制的偶极天线包括电介质基板１２和由该电介质基板上印制的多个对称形状１８构成的导电网状物１４。每个对称形状都耦合到至少一个其它形状，并周期性置于电介质基板上靠近于至少一个其它形状。这...

所公开的实施例提供设备和方法用于安全地容纳通信设备的天 线。公开的这些实施例包括能够与外壳(22)连接的天线装置(10)。 该天线装置可以包括具有连接器本体(14)的连接器，该连接器本体 (14)从第一端(38)向第二端(40)延伸，从...

公开了用于超宽带应用的紧凑型天线。这种紧凑型天线可以是具有都是椭圆形形状的泊和平衡泊的椭圆形偶极子天线。可以用基底来支撑泊和平衡泊，该基底具有闭合的三维形状。

本发明揭示一种用于多频带操作的可调谐双天线系统，其允许装置在例如ＣＤＭＡ和ＧＳＭ等多个频率和／或多种模式之间切换。所述系统可包括可调谐发射天线和可调谐接收天线。一种配置可包括多个发射天线和多个接收天线。

公开了用于多频谱天线的系统、装置和方法。多频谱天线可以包括具有接地平面的电路板和包括凹槽的芯片天线。其中所述芯片天线以与该接地平面相距选定的距离装配在该电路板上。

一种可调带通滤波器，包括：至少一个谐振器，所述谐振器具有带有一谐振频率的电抗；具有一介电常数的铁电膜，所述介电常数的值随着所施加的电场而变化；以及电场发生设备，用于产生不同强度的相对恒定的电场。铁电膜与谐振器电耦合，使得谐振器的电抗、谐...

本发明揭示一种区域阵列封装，其包括复数个未用作电连接器的焊锡球。这些未连接的焊锡球或“虚设球”为连接至带电引脚的焊锡球提供保护，因此会提高区域阵列封装的可靠性。所述虚设球可设置于角落处、沿对角线设置或者设置于区域阵列封装上的其他高应力位...

一种在分立管心上制造模拟和数字电路，并将所述管心堆积和集成在单个封装内以形成混合信号ＩＣ的技术提供许多益处。在一方面，使用适合于这些不同类型电路的可能不同ＩＣ处理，在两种分立管心上实现所述模拟和数字电路。其后，将模拟和数字管心集成（堆积...

给出了一种用于检查电子元件定位以及连接整体性的Ｘ射线校验的装置和方法。示例性方法包括：提供用于表面安装集成的电子元件１００以及为该电子元件１００提供Ｘ射线可见的定向指示符３００、４０２、５００、６００，使得在进行该电子元件的表面安装集成...

通过向其表面上淀积了焊接指的衬底附着下晶片而构成集成电路封装件。一个下模及其相关的焊接指偏离衬底的中心。下模一般用下焊接线与衬底的焊接指电耦合。上晶片至少堆叠在一个下模上。上晶片用焊接线与它所机械耦合的下模进行电耦合。各个下模可以用跨越...

一种可以在集成电路上形成的可变电感器，其具有初级导体、次级导体以及开关。初级导体实现电感器，并且可以以各种图案（例如螺旋）来形成该初级导体。次级导体形成接近初级导体（例如在初级导体的外部）的回路。开关与次级导体串联，并断开或闭合回路。通...

本发明揭示一种聚焦离子束（ＦＩＢ）研磨终点检测系统，其使用一恒流电源来供能一所要修改的集成电路（ＩＣ）。在研磨过程中使所述ＦＩＢ在一所要触及的导电迹线上方循环。在所述研磨过程中监测所述ＩＣ的输入功率或电压。在所述ＦＩＢ到达所述导电迹线时...