球格阵X射线定向标志制造技术

给出了一种用于检查电子元件定位以及连接整体性的Ｘ射线校验的装置和方法。示例性方法包括：提供用于表面安装集成的电子元件１００以及为该电子元件１００提供Ｘ射线可见的定向指示符３００、４０２、５００、６００，使得在进行该电子元件的表面安装集成之后，该电子元件１００的适当定向可由Ｘ射线检查来校验。Ｘ射线检查还使电子元件１００的连接整体性可被校验。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
1.专利
本专利技术涉及用于检查集成电子元件的系统和方法，尤其用于检查以的球格阵(BGA)连接的元件。2.相关技术描述电子电路封装技术给出电路设计的重要方面。改进的封装方法提供了电路性能的改进以及费用和时间的节约。由于它在1960年代表面安装技术中的发展已经取代了常规的“通孔”封装方法，其中电子元件直接与印刷电路板表面上的金属板焊接。这种技术提供较好的电路性能和较高的连接密度。某些当前可用的表面安装技术有塑料引线的芯片载体、小型集成电路、芯片电容器、芯片电阻器、球格阵、以及芯片规模封装包。如同任何封装技术一样，用于检查和校验元件连接质量的有效方法和系统对实现表面按装技术很重要。X射线检查有时用于校验元件连接，尤其是某些对于普通可视检查会模糊的那些连接。球格阵技术一般使用离散焊接球的密集栅格以便于电子元件(譬如专用集成电路(ASIC)和印刷电路板(PCB))的电气连接。有了准确对齐和加热以后，通过熔化的焊接球在元件上焊点阵列和印刷电路板上相应的焊点阵列之间建立连接。BGA封装的优点包括减少了的元件大小、费用和重量，给定衬底区域的较高I/O计数、改进了的电气性能、以及向多芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产生可检查的电子元件的方法，其特征在于包括：提供用于集成的电子元件；以及提供该电子元件的Ｘ射线可见的定向指示符，使得在电子元件的集成之后该电子元件的适当定向可由Ｘ射线检查来校验；其中Ｘ射线检查还在电子元件的集成之 后使电子元件的连接整体性可被校验。

【技术特征摘要】
US 2001-10-30 10/016,2881.一种产生可检查的电子元件的方法，其特征在于包括提供用于集成的电子元件；以及提供该电子元件的X射线可见的定向指示符，使得在电子元件的集成之后该电子元件的适当定向可由X射线检查来校验；其中X射线检查还在电子元件的集成之后使电子元件的连接整体性可被校验。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成是球格阵集成。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子元件包括焊点的对称排列。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述X射线可见的定向指示符具有金属内容。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述X射线可见的定向指示符作为电子元件的部分制造过程而产生。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述制造过程是制造电子元件的印模。7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述制造过程是电子元件上的丝网印刷标记。8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述制造过程是产生电子元件的焊点。9.一种检查电子元件的方法，其特征在于包括下列步骤在电子元件被集成之后产生电子元件的X射线，其中该电子元件包括X射线可见的定向指示符以及执行该X射线的X射线检查，用于校验电子元件的连接整体性，并且用于校验电子元件的适当定向。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电子元件的集成是用球格阵集成。11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电子元件包括焊点的对称排列。12.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述X射线可见的定位指向符具有金属内容。13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述X射线可见的定向指示符作为电子元件的部分制造过程而产生。14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述制造过程是制造电子元件的印模。15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述制造过程是电子元件上的丝网印刷标记。16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：PW普里姆罗斯，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]