本实用新型公开一种具有高散热效率的发光二极管封装结构，其是将该发光二极管的芯片直接贴设在一均热装置上，该均热装置内可供设置一用于传热的工作流体，通过该工作流体在均热装置内的相变化过程或者快速流动而可达到迅速将该芯片所产生的热量均布于所述...

一种散热装置组合，包括一扣具、一散热器、一集成电路及一电路板。该集成电路装设在该电路板上，并且在该电路板两相对侧缘分别预先开设一槽口，用来与该扣具卡扣配合而将该散热器紧密贴合在集成电路表面。该扣具则跨设在该散热器上方，主要包括一中央部，...

一种液冷式散热器，包括一基体及一连通盖。该基体具有一底座，底座内部形成一空腔，其内充填有作动流体。由该底座顶面周缘向上伸设有导流体，该导流体由若干虹吸管组成，每一虹吸管内部都形成一与该底座空腔连通的导流通路。该底座顶面中央向上伸设有一柱...

一种散热装置组合，包括一散热器、一风扇及一扣具。该散热器底部是一呈花瓣状的扣合部，其周缘向外凸伸出若干键齿，自扣合部上表面中央向上形成一截面积稍小环形的凹槽；该扣具包括一主体部，该主体部中央开设一与散热器的扣合部对应呈互补的扣合孔，主体...

一种散热装置组合，包括一散热器、一风扇及一扣具。散热器的底部为一扣合部，并且沿扣合部周缘开设一凹槽。扣具可装设在散热器扣合部的凹槽中，包括一第一扣部及一与第一扣部相枢接的第二扣部，其中第一扣部由一第一片体及一臂部构成，并且第一片体上开设...

一种散热器制造方法，包括以下步骤：（１）提供一具有特定结构的模具，该模具的正面及后面为不同的断面形状；（２）将略呈熔融状态的金属挤压进入模具后成型，形成一具有周缘封闭式孔洞结构的散热器中间产品，其包括基座、散热鳍片及封闭部；（３）将散热...

一种散热装置，包括一本体与装设在本体上的导热管及四组固定装置。该本体是以压铸方式一体成型，包括一方形基座，以及自基座一体延伸而出的散热部与屏蔽部。该基座在适当位置形成有一沟槽，用以供导热管对应装设。该屏蔽部与散热部紧邻相连，具有连续的周...

一种散热装置，具有基座，该基座的顶面朝上设置有若干排散热鳍片，该若干排散热鳍片彼此间是以适当间距平行排列在一起。该基座底面的中央区域形成有用以贴靠并且可大致覆盖住该直接外露而凸出于基板顶面上的硅晶的凹槽。再者，该基座的一侧具有以形成阶部...

一种散热器制造方法，包括以下步骤：将铝或铝合金挤制成型获得一散热体；在散热体上剖出若干沟槽；提供一铜金属圆盘形板体，并将板体和散热体分别夹制在工作机台的头座卡盘与尾座磁性夹头上，使板体与散热体的基座底面彼此相向；高速旋转头座卡盘并带动板...

一种散热装置，包括一散热器及一位于散热器上方提供强制气流的风扇，该散热器包括第一散热鳍片组及第二散热鳍片组，该第一散热鳍片组的散热鳍片之间形成若干第一风道，该第二散热鳍片组的散热鳍片之间形成若干第二风道，所述第一风道与第二风道连通，当风...

一种散热装置组合，包括一散热器和一导热介质保护盖，该散热器具有一基座和设于基座上的若干散热鳍片，该散热器基座的底面涂设有导热介质，导热介质保护盖罩设在该基座的底面上，该导热介质保护盖具有一保护导热介质的主体，该主体延伸有第一翼片和第二翼...

一种散热装置，包括设置在视频图像卡（ＶＧＡ卡）（７０）一侧面上的第一散热器（１０），ＶＧＡ卡上设有一发热元件（７４），设置于ＶＧＡ卡另一侧面上的第二散热器（３０），分别与第一散热器热连接的第一热管（５０、５０’），独立于第一热管且分别与...

本发明公开了一种热管散热装置，其包括至少一热管及结合至该热管上的发泡金属，该发泡金属直接复合在该热管上。本发明热管散热装置采用热管结合在结构紧凑及具有超大表面体积比的发泡金属上，可获得较大散热面积且同时结构紧凑；而发泡金属直接复合在热管...

本发明公开了一种气密性腔体成型方法，其包括如下步骤：（１）模型制作步骤，即制作与该气密性腔体具有相对应表面形状的一模型；（２）金属沉积步骤，即在该模型的上述表面上进行金属沉积至形成一金属层，而得到金属层与模型的复合结构；（３）脱模步骤，...

一种液冷式散热装置，包括一冷却体、一吸热体、一泵体及其组成的回路，该回路中充有循环冷却液，该冷却体包括一底座、一设置在底座的水箱体、与水箱体连接并一同设置在底座上的一散热组件及与底座、水箱体连通的一盖体。本发明中水箱体与底座、水箱体连通...

一种液冷散热装置，包括一吸热体、一散热体及一用于驱动冷却液在吸热体与散热体之间循环的冷却液驱动装置，该吸热体于其内部设有一冷却液通道。该冷却液通道包括沿该吸热体中央向吸热体外围排布的多条流道，两相邻流道连通，且对于该两相邻流道，靠近吸热...

本发明公开了一种气密性腔体散热结构及其制造方法，该方法包括如下步骤：提供一发泡金属骨架，该发泡金属骨架之内部形成一通道；将该发泡金属骨架放入电铸槽中进行电铸，于该发泡金属骨架之外表面上电铸形成一壳体；往该壳体内充入工作流体并密闭该壳体，...

一种散热模组，由一芯片单元及一散热单元连接而成，该芯片单元包括一基板及安装于该基板的芯片，该散热单元包括一用于吸收该芯片热量的均热板及一用于移走该均热板热量的散热元件，该均热板与该散热元件结合为一体，该均热板与该基板密封连接于两者之间形...

本发明公开一种具有高散热效率的发光二极管封装结构及封装方法，其是将该发光二极管的芯片直接贴设在一均热装置上，该均热装置内可供设置一用于传热的工作流体，通过该工作流体在均热装置内的相变化过程或者快速流动而可达到迅速将该芯片所产生的热量均布...

一种整合式液冷散热装置，其特征在于：该散热装置包括一底座、至少一安装于底座的泵及至少一安装于底座的散热体，所述底座上设置有槽道，所述散热体具有一连续的管道及穿设于该管道上的散热鳍片，该泵的腔室、底座的槽道及散热体的管道连通构成一封闭连续...