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富士通株式会社专利技术
富士通株式会社共有10017项专利
光参量放大器制造技术
本发明的光参量放大器,包括经由耦合器向其注入信号光和泵浦光的非线性放大部。所述非线性放大部通过按多级连接多个具有互不相同的零色散波长和互不相同的色散斜度的偏光保持高度非线性光纤来构成。所述偏光保持高度非线性光纤的零色散波长与泵浦光波长相...
电子部件、电子部件组装体和电子设备制造技术
本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括:主体部,其插入在基板中形成的开口部中;一对引线,该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接;其中,所述主体部设置有所述引线,...
具有与导波耦合的衍射光栅的光学器件及其制造方法技术
本发明提供一种具有与导波耦合的衍射光栅的光学器件及其制造方法。该光学器件包括:形成于衬底之上的光学波导结构限定用于沿着平行于衬底表面的方向引导光而使导波的横向模式的光强度分布朝着光学波导路径的第一侧偏置的光学波导。主要衍射光栅至少设置于...
连接器和信息处理装置制造方法及图纸
本发明涉及连接器和信息处理装置。本发明提供了其中采取了针对外部噪声和辐射噪声的应对措施的连接器和具有这种连接器的信息处理装置,其抑制了外部噪声和辐射噪声。该连接器设置于在信息处理装置的外表面中形成的开口处,使得该连接器不从该外表面突出,...
电子装置和印刷电路板单元制造方法及图纸
本发明涉及电子装置和印刷电路板单元。本发明提供了:印刷电路板,该印刷电路板包括第一表面、作为所述第一表面的后表面的第二表面、安装在所述第一表面上的连接器、以及形成在所述第一表面与所述第二表面之间的通孔和凹口中的一个,所述通孔贯穿所述印刷...
电子设备制造技术
一种电子设备,其具有:电路板;第一连接部,其安装在所述电路板上;选择性地安装在所述电路板上的部件;柔性电路板,其包括第二连接部和附接在所述第二连接部的位置处的加强板;以及框体盖,其包括突起部,该突起部在所述柔性电路板的所述第二连接部与所...
连接插头及其制造方法技术
一种连接插头(30),用来在板(10)上的不同层中形成的第一布线图形(12)和第二布线图形(14)之间进行连接,被插入在所述第一和第二布线图形的交点处提供的两个通孔(16)中,该连接插头包括:由绝缘材料制成的本体部分(31);以及彼此面...
处理装置和使用该处理装置的试验设备制造方法及图纸
一种处理装置,它包括: 一个主组件; 一个用于固定一物体的座; 一个保持器,它用于保持所述座,以便使所述座能够相对于主组件位移;以及 一个锁定组件,它用于有选择地使所述座处于锁定状态和解锁状态,在锁定状态中,所述...
电子部件装设方法和电子部件装设工具技术
制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上,而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后,通过使用电子部件装设工具...
电源接线端子制造技术
一种向BWB提供电能的电源接线端子,该电源接线端子包括:一个具有一对接合孔的第一端子构件;一个呈U形的压配合端子,插入到所述第一端子构件的缝隙中并且具有多个形成于压配合端子的一个端部上的压配合销。该电源接线端子进一步包括:一个具有一对接...
同轴连接器及其制造方法以及超导装置制造方法及图纸
提供一种同轴连接器及其制造方法以及超导装置。连接在同轴电缆上的同轴连接器(10),在作为中心导体的端子(12)的表面形成有由In或In合金构成的表面被覆层(20),由于使用与In族焊锡材料相同的In作为表面被覆层的材料,因此能够防止表面...
光学模块及其制造方法、保护组件及带电布线的保护组件技术
光学模块及其制造方法、保护组件及带电布线的保护组件。根据该发明,提供了一种光学模块,该光学模块包括:光学元件(1);保护组件(3),用于保护要光耦合到光学元件(1)的光传输介质(3a);和形成在与光学元件(1)相连接的保护组件(3)上的...
连接器安装结构、基板及电子设备制造技术
一种连接器的安装结构,用于连接便携式记录媒体,包括:安装到基板上的连接器部(61),以及为了将连接于所述连接器部(61)的所述便携式记录媒体保持在规定的位置而位于所述基板的外侧的导向部(62)。
用于电子硬件的功能扩展装置制造方法及图纸
本发明的目的在于,提供一种可以使电子硬件有多功能、重量轻、体积小、且容易操作的功能扩展装置。本发明的功能扩展装置包括:一个第一连接部分,可连接到一个扩展电子硬件功能的单元上;一个第二连接部分,可连接到电子硬件上;及一个用于该单元的操作部分。
卡连接器装置制造方法及图纸
本发明提供了一种卡连接器装置,其结构简单并可保持多种不同宽度的卡。板簧形状的卡位置控制单元通过局部切断壳体的一部分而形成在该壳体的顶部上。卡位置控制单元的顶端被弯折并从所述壳体朝向该壳体的底部伸出预定距离。
模块化插头以及插头安装结构制造技术
本发明提供了一种模块化插头以及插头安装结构。该模块化插头包括:插头主体,该插头主体能插入到连接器中,并能从连接器中移除;接合爪,该接合爪被构造用于使所述插头主体与所述连接器接合;以及操作杆,该操作杆被构造用于解除所述插头主体通过所述接合...
电子设备制造技术
本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括:外壳,在该外壳中形成有开口,该开口用于容纳具有单元侧连接器的单元;设备侧连接器,该设备侧连接器设置在所述开口的后部,从而可通过该开口看到,并且该设备侧连接器待与所述单元侧连接器相连接;以及用于防...
形成有以锡作为主成分的被膜的构件、被膜形成方法以及锡焊处理方法技术
本发明提供一种构件,该构件具有可以抑制晶须发生的被膜。在基材(1)表面上形成有被膜(3),所述被膜(3)含有由锡或锡合金构成的多个晶粒(3a)。在被膜的晶粒边界形成有锡与第一金属的金属间化合物(3b)。
连接器、电路板和电子设备制造技术
本发明是一种提高缓冲来自连接器插头侧冲击的功能的连接器结构。其结构为:与插头(36)结合而与上述插头连接在一起的连接器(22),具有:第一筐体部(内部壳体24),其与上述插头结合;第二筐体部(外部壳体26),其安装在被安装构件(电路板4...
标签读取方法和读取设备技术
标签读取方法和读取设备。公开了一种读取设备,该读取设备用于向多个叠置RF标签中的至少一个提供功率并在向标签提供功率时从中读取信息。该设备包括:用于产生多个高频信号的装置;向其输入高频信号的电磁波产生装置,用于由高频信号从多个位置,即从所...
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