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范涛专利技术
范涛共有41项专利
方形整流桥模块制造技术
本实用新型涉及一种方形整流桥模块,它包括封装于方形壳体内的整流桥二极管,以及该模块中设有安装通孔和伸出封装顶面的外接电极,其特征是:所述外接电极的头部均呈水平面弯折,且弯折的头部中各设有螺孔。应用时所述四个电极顶部弯折的头部可通过螺钉与...
无级调压模块制造技术
本实用新型涉及一种无级调压模块,包括一双向可控硅TRIAC和双向二极管DB3,以及由电阻R1和电容C1组成的一级触发电路,其特征是:所述无级调压模块电路中还设有由电阻R3和电容C2组成的二级触发电路,其中R3接信号输入端(1),且串接电...
轻型屋顶绿化模块制造技术
本实用新型公开了一种轻型屋顶绿化模块,包括容器,所述容器的盆底由均匀分布的两个或两个以上的蓄水杯连接构成;在容器中从下至上依次设置有过滤层、种植基质层和植物层。在连接蓄水杯杯口之间的平面上设置有排水孔。所述容器为金属或塑料容器。所述容器...
立体绿化环保草毯制造技术
本实用新型公开了一种立体绿化环保草毯,包括两层或者两层以上的植物纤维层,每两层植物纤维层之间从下至上依次设置过滤层、营养土基质层和保水层。在表层的植物纤维层上种植草本植物,植物的根系依次穿越植物纤维层、保水层、营养土基质层、过滤层和植物...
平面焊接型功率二极管制造技术
本实用新型涉及一种平面焊接型功率二极管,其包括金属底座、管芯和引出电极,管芯焊接在金属底座中,且由环氧树脂灌封,其特征是所述引出电极弯曲且其外端伸在金属底座外侧,引出电极外端底面与金属底座外底面相平。它可直接焊接使用,具有使用方便、热容...
低功耗的高压电平移位电路制造技术
本发明公开了一种电平移位电路,该电路由第一电压转换级(1)、 第二电压转换级(2)和高压输出级(3)构成。第一电压转换级(1) 和第二电压转换级(2)分别为输出级PMOS和NMOS晶体管提供可 以根据应用任意调节的栅级驱动信号,从而使高...
一种高稳定整流桥制造技术
本实用新型涉及一种高稳定整流桥,包括绝缘外壳、封装于该绝缘外壳内的芯片,以及与芯片相接的引出电极、绝缘层和铝底座,其特征是:所述引出电极下部与芯片顶面相接的导电连接带中间部分为弯折构造。它具有稳定性能高、使用寿命长等优点。
一种高散热整流桥制造技术
本实用新型涉及一种高散热整流桥,包括绝缘外壳,封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座,其特征是:所述绝缘层为陶瓷基片,而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层,陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。本实用新型具...
电机软启动模块制造技术
一种电机软启动模块,包括底壳,底壳上设有门极,门极上连接有软引线,底壳内架设有门极过渡板,该门极过渡板上表面设有与软引线相连接的针状硬引线,该硬引线竖直立在门极过渡板上。这样,装配的时候,只需将硬引线对准线路板的12个孔进行焊接即可。使...
快速散热硅整流桥制造技术
一种快速散热硅整流桥,包括绝缘外壳、树脂封料、电极、整流芯片,该电极和整流芯片由树脂封料灌封在绝缘外壳中,电极上端伸出树脂封料层,其特征是:电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上,铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底。
扁形整流桥制造技术
本实用新型涉及一种扁形整流桥,包括外壳、树脂封灌层、整流二极管和电极引脚,其电极引脚伸出树脂封灌层,桥体上有安装通孔;整流二极管均焊接在铝基覆铜板的内面上,并由树脂材料封装在外壳与该铝基覆铜板围成的空腔中。铝基覆铜板具有高传热性能,整流...
瓷封二极管制造技术
本实用新型涉及一种瓷封二极管,它包括陶瓷壳体、二极管芯、两个引出电极,该陶瓷壳体空腔内有一金属板,金属板两端分别与一个引出电极和二极管芯底部焊接,另一个引出电极与二极管芯顶部焊接;陶瓷壳体空腔上侧敞口,空腔内部灌封环氧树脂,两个引出电极...
硅链模块制造技术
本实用新型涉及一种降压用硅链模块,它包括金属底板、整流二极管管芯、引出电极、绝缘壳体和上盖板;绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应上盖板,金属底板设有安装孔;所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的铝基覆铜板;多组整流二极管管芯由其上、下两端分...
瓷壳功率二极管制造技术
本实用新型涉及一种瓷壳功率二极管,其包括二极管芯、两个引出电极、以及灌封的环氧树脂,其特点是:有一陶瓷壳体,该陶瓷壳体空腔的上侧敞口,空腔内设有二极管芯并灌封环氧树脂,二极管芯的两个引出电极经环氧树脂向外伸出。本实用新型具有散热性能好、...
车用整流管芯片制造技术
一种车用整流管芯片,包括二面附着有铅锡层的衬片,衬片上面的铅锡层连接硅片,硅片上面附着有铅锡层,其外边缘台面涂有硅橡胶,其特征是:该硅片上面的铅锡层中设置有导电片,导电片上部伸出铅锡层,该铅锡层上涂覆有硅橡胶。
高效散热硅整流桥制造技术
一种高效散热硅整流桥,包括绝缘外壳、树脂封料、电极、整流芯片、铝基敷铜板,所述铝基敷铜板设置在绝缘外壳下端成为该外壳的底,电极和整流芯片依整流桥电路原理安装在铝基敷铜板的铜泊上,并由树脂封料灌封在绝缘外壳中,电极上端伸出树脂封料层,其特...
一种燃气烤饼炉制造技术
本实用新型涉及一种烤饼炉,尤其涉及一种利用产生蒸气而上蒸下烤食物的燃气烧饼炉。本实用新型包括有炉体1、平底锅2、锅盖3、燃气盘4、其特征在于,燃气盘4下端设置有一蒸气装置5,蒸气装置5由水箱6和燃气头7构成,水箱6上部有一蒸气管9直通平...
一种燃气烧烤炉制造技术
本实用新型涉及一种烧烤炉,特别是涉及一种燃气加热烧烤炉。本实用新型结构包括有箱体1,箱体1的顶部设置有烧烤箱2,烧烤箱2上设置有抽屉式烧烤盒4,烧烤盒4上端设置有烧烤烙栅8,烧烤盒4顶上也可设置有烧烤盘5,本实用新型特征在于,箱体1的一...
一种炭加热烧烤炉制造技术
本实用新型涉及一种烧烤炉,特别是涉及一种炭加热烧烤炉。本实用新型的箱体1底部设有接灰抽屉6,接灰抽屉6的拉手位置设置有进风口9,所述的盛炭盒10设置在箱体1内的两侧,箱体1上端设置有烧烤箱2,烧烤箱2上端设置有烧烤盘3,烧烤盘3下端设置...
一种电烧烤炉制造技术
本实用新型涉及一种烧烤炉,特别是涉及一种充分利用热能,不产油烟的电加热烧烤炉。本实用新型含有箱体1,箱体1的顶部安装有电热管9,箱体1的一端还安装有加热档位开关5和定时器6,其特征在于箱体1的下部设有烧烤抽屉3,烧烤抽屉3分上下两层,上...
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