【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种整流桥，特别是一种高散热整流桥。
技术介绍
现有技术的单、三相整流桥一般由芯组、绝缘层以及铝底塑壳塑封，或者是铝基覆 铜板上焊接芯组后塑封而成。所述芯组由一组芯片和将各芯片按整流桥电路连接的桥架组 成，绝缘层为塑料绝缘片。目前，以上两类结构产品还分别存在有以下缺点前者由于芯组与铝底塑壳之间 的塑料绝缘片导热性能差，使得整流桥工作时散热效果不理想；后者由于铝基覆铜板绝缘 耐压低，安全性差，严重影响整流桥的使用寿命，而且生产时成品率低，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术整流桥的缺点，提供一种高散热整流桥，使其散 热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长。本技术解决上述问题的技术方案为一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底 座，其特征是所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表 面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。所述陶瓷基片上下两边缘面的无镍层绝缘带宽度为1-2毫米。本技术由于在整流桥的芯组与铝底座之间采用了高导热和高绝缘的陶瓷基 片，而且在陶瓷基片上下两面中、...
【技术保护点】
一种高散热整流桥，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座，其特征是：所述绝缘层为陶瓷基片，而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层，陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。
【技术特征摘要】
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