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硅链模块制造技术

技术编号:3226027 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种降压用硅链模块,它包括金属底板、整流二极管管芯、引出电极、绝缘壳体和上盖板;绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应上盖板,金属底板设有安装孔;所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的铝基覆铜板;多组整流二极管管芯由其上、下两端分别焊接的多个导电衬板串接,并通过其下端导电衬板焊接在铝基覆铜板上;绝缘壳体内灌封环氧树脂;中间引出电极和二个主引出电极分别向外伸出上盖板。它体积小、使用方便,并且价格低、可多个组合使用。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种降压硅链,特别是一种降压用的硅链模块
技术介绍
降压硅链是由多只大功率整流二极管管芯串接而成,利用PN结基 本恒定的正向压降来产生调整电压,通过改变串入线路的PN结数量来 获得适当的压降,达到电压调节的目的。目前,直流屏上应用的普通降 压硅链,都是将多个整流二极管管芯和散热片通过连接支架和螺杆挤压 串接构成,其结构简单、散热效果好。但该普通结构的降压硅链存在着 体积大、使用不方便等缺点。
技术实现思路
本技术针对上述问题,提供一种硅链模块,使其体积小、使用 方便。本技术所述的一种硅链模块,包括金属底板、整流二极管管芯、 引出电极、绝缘壳体和上盖板;绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应 上盖板,金属底板设有安装孔;所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的 铝基覆铜板;多组整流二极管管芯由其上、下两端分别焊接的多个导电 衬板串接,并通过其下端导电衬板焊接在铝基覆铜板上;绝缘壳体内灌 封环氧树脂;中间引出电极和二个主引出电极分别向外伸出上盖板。所述整流二极管管芯可为八组.,每组整流二极管管芯为二只且并联, 整流二极管管芯上端可设有五块导电衬板,下端可设有四块导电衬板。本技术由于采用模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅链模块,包括金属底板、整流二极管管芯、引出电极、绝缘壳体和上盖板;绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应上盖板,金属底板设有安装孔;其特征是:所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的铝基覆铜板;多组整流二极管管芯由其上、下两端分别焊接的多个导电衬板串接,并通过其下端导电衬板焊接在铝基覆铜板上;绝缘壳体内灌封环氧树脂;中间引出电极和二个主引出电极分别向外伸出上盖板。

【技术特征摘要】
1.一种硅链模块,包括金属底板、整流二极管管芯、引出电极、绝缘壳体和上盖板;绝缘壳体下接相应金属底板、上接相应上盖板,金属底板设有安装孔;其特征是所述绝缘壳体内设有与金属底板连接的铝基覆铜板;多组整流二极管管芯由其上、下两端分别焊接的多个导电衬板串接,并通过其下端...

【专利技术属性】
技术研发人员:范涛
申请(专利权)人:范涛
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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