本发明涉及一种用于将金属的和/或金属涂覆的构件连接起来的无铅焊料箔。本发明的任务是开发一种无铅焊料箔，其能够设定经限定的连接区几何形状并且在最小程度地构成孔和/或缩孔的情况下实现耐高温的钎焊连接，该钎焊连接即使在多阶段钎焊过程中也保证高...

本发明涉及用于扩散焊接的无铅的焊接薄膜和用于其制造的方法，藉由所述焊接薄膜，金属的结构部件和/或金属化的/以金属进行覆层的结构部件、也就是说相邻的结构部件的金属的表面层能够与彼此连接。本发明的任务是，提供经济的、环保的并且健康上不让人顾...

本发明涉及一种尤其用于电子学和电工学的无铅软焊料。本发明的任务是开发一种无铅软焊料，它绝对不易于形成粗大锡枝晶，在其熔化后保证了平滑均质的焊料表面并且它适用作ＢＧＡ小球（芯片制造用焊料球）。按照本发明，该任务通过一种无铅的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃ...