本实用新型提供了一种易于大量切割硅片的激光加工装置和一种利用它的装置。本实用新型的激光加工装置包括：激光产生设备，该激光产生设备产生波长为1100nm～1350nm的激光；以及将该激光聚焦于杂质掺杂的硅片内聚光点上的光学设备。

本实用新型涉及光耦合器，根据一个实施例的光耦合器包括：是沿一方向延长的中空状管形部件，且一端部上连接第一光纤的第一插芯；从所述第一插芯的另一端部离既定间隔相离配置的第一镜头；是沿一方向延长的中空状管形部件，且一端部上连接第二光纤的第二插...

本实用新型涉及一种基板厚度测量装置，具体涉及一种以如下内容为特征的基板厚度测量装置：包括摄像装置、使发射自基板的测量光束成像的成像光学仪器以及移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的传送装置；所述成像光学仪器是收集发射自基板第1面的测...

本实用新型提供了一种易于大量切割基板的激光加工系统。本实用新型的激光加工装置包括：移送加工对象的基本的移送设备；为了该基本内部形成聚光点而产生激光的激光产生设备；将该激光产生设备发出的激光聚焦于加工对象的基本内部的光学设备；以及控制该激...

本发明提供了一种使用激光束形成通孔的方法。所述方法包括：通过照射具有预定频率的激光束，在第一金属层中形成第一孔；降低具有相同频率的激光束的能量密度；和通过照射具有相同频率的激光束，在介电层形成对应于第一孔的第二孔。

本发明提供了一种多激光系统。所述多激光系统包括：发射第一激光束的第一激光振荡器；发射第二激光束的第二激光振荡器；接收由第一激光振荡器发射的第一激光束并将该入射的第一激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第一扫描器对；接收由第二激光振荡...

在用于校准激光标记系统中的标记的方法中，（ａ）将要观察的每个芯片分配给相应的视觉照相机，（ｂ）匹配视觉照相机的坐标和激光标记器的坐标，（ｃ）将预定的第一符号标记在芯片上或者标记在与芯片相对应的位置，利用相应的视觉照相机观察所选择的第一符...

本申请公开了一种薄膜标记系统及控制薄膜标记系统的方法。薄膜标记系统包括：加载单元，其用来加载薄膜辊子，以便旋转所述薄膜辊子和通过展开加载的薄膜辊子来连续地提供薄膜；传送单元，其夹紧所述薄膜且水平地拉所述薄膜一段预定的距离，以便将薄膜沿引...

本发明提供了一种激光加工设备，其包括：发射激光束的激光振荡器；第一分离装置，自激光振荡器发射的激光束入射在其上以便被选择性地分离从而沿着一对第一路径的至少一条行进；第二分离装置，沿着第一路径中的一条路径行进的激光束入射在其上以便被选择性...